1. 三星电子据报四季度智能手机产量或削减最高30%，内存价格大涨挤压利润

2. 格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议

3. Manus完成逾5亿美元融资，由博裕投资IDG资本领投

4. 百万亿韩元关口告破，三星迎来史上“最赚钱一季”

5. 波长光电及董事长等四人被公诉 涉嫌走私国家禁止进出口货物涉案逾2000万元

6. 韩媒称三星12层HBM4E通过英伟达等客户验证 但尚无供货合同披露

7. 机构：第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%至966亿美元

1. 三星电子据报四季度智能手机产量或削减最高30%，内存价格大涨挤压利润

据韩国《MoneyToday》报道，三星电子无线事业部（MX事业部）近期已要求供应商将产品交付量下调20%～30%，预计公司第四季度智能手机产量最多将减少30%。

报道称，此次削减产量主要受到智能手机内存价格大幅上涨、业务利润率承压的影响。市场研究机构IDC此前预计，三星电子第三、第四季度智能手机产量分别约为5900万部和5200万部，第四季度环比减少约12%。不过，三星电子此次的减产幅度可能高于市场此前预期。

今年以来，AI产业快速发展带动存储芯片需求增长，智能手机内存价格明显上涨。TrendForce数据显示，2026年第二季度，12GB容量LPDDR5X价格约为145～146美元，同比上涨175%；预计第三季度手机DRAM价格环比上涨约20%，最高可能达到180美元。

据报道，三星电子原本预计受Galaxy Z Fold8等新品销售表现带动，全年智能手机产量有望达到2.7亿部。但随着第四季度减产，其全年智能手机产量可能降至2亿部出头。

业内人士表示，内存及其他半导体价格上涨正在压缩三星手机业务利润空间，公司通过降低生产规模，可能意在维持整体盈利水平。

值得注意的是，三星电子10月8日公布了2026年第三季度业绩指引。三星电子预计第三季度营业收入约195万亿韩元，营业利润约107.4万亿韩元。其中，营业利润高于市场此前106.6401万亿韩元的预期，创单季历史新高。与此同时，有券商预计其MX事业部第三季度营业亏损可能达到1.9万亿韩元。

2. 格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议

格芯（GlobalFoundries）与台积电已签署一项价值20亿美元的硅中介层（interposer）供应协议，用于先进AI封装，初始期限为五年。这一合作标志着全球晶圆代工与先进封装领域的分工协作进一步深化，也为持续紧张的AI芯片封装产能提供了新的供给来源。

硅中介层：AI芯片封装的关键瓶颈

硅中介层是先进封装中的核心材料，主要用于连接GPU、HBM高带宽内存等不同芯片，实现高速数据传输。随着AI处理器尺寸持续增大、设计复杂度不断提升，CoWoS等先进封装产能已成为制约AI芯片出货的主要瓶颈。此次格芯与台积电达成为期五年的硅中介层供应协议，正是为了缓解这一关键环节的产能压力。

根据Counterpoint Research此前发布的报告，2026年台积电CoWoS供需缺口维持在20%左右，随着其内部产能向每月18.5万片晶圆规模扩展，该缺口预计将在2027年收窄至约10%。在此背景下，引入格芯作为硅中介层的重要供应方，有助于台积电在扩充自身封装产能的同时，借助外部产能满足客户日益增长的需求。

分工协作深化，AI封装生态加速重构

从产业格局来看，此次合作反映出先进封装领域正在形成更加细化的分工体系。台积电作为AI芯片先进制程与封装的主要受益方，将部分硅中介层产能需求交由格芯承接，既有助于缓解自身产能压力，也为格芯在AI封装供应链中确立了新的战略位置。

值得注意的是，随着AI处理器尺寸增大、设计复杂度提升，测试时间延长、测试步骤增加，OSAT厂商在AI半导体生态系统中的地位也在上升。此次格芯与台积电的协议，进一步印证了先进封装供应链正在从单点集中向多元协作演进。

对于格芯而言，20亿美元的五年期协议为其成熟制程产能找到了新的高价值应用场景，有助于提升产能利用率与产品结构。对于台积电而言，则是在自有产能持续扩张之外，通过外部协作增强供应链弹性，以应对AI客户对先进封装的强劲需求。

3. Manus完成逾5亿美元融资，由博裕投资IDG资本领投

通用AI Agent研发商Manus宣布完成逾5亿美元新一轮融资，公司估值升至约40亿美元。本轮融资由博裕投资、IDG资本领投，老股东腾讯、红杉中国、真格基金继续跟投。

Manus最初在中国创立，2025年年中迁至新加坡，目前在新加坡、东京和旧金山拥有105名员工。公司核心产品为通用人工智能代理manus，能够在极少人工干预下自主理解目标、拆解任务、调用工具并完成复杂流程，可实现筛选简历、股票分析、编程、市场调研等多场景功能。

Manus的通用AI智能体产品推出后八个月即实现年度经常性收入突破1亿美元，截至2026年上半年，其年度经常性收入已接近5亿美元，平台累计处理超过147万亿文本tokens，用户规模达数百万级别。2026年9月，Manus正式恢复独立运营，由创始人肖弘、首席科学家季逸超及联合创始人张涛组成的创始团队继续领导公司。

4. 百万亿韩元关口告破，三星迎来史上“最赚钱一季”

摘要

1. 三星电子第三季度营业利润首破百万亿韩元，存储涨价仍是这台增长机器的核心燃料；

2. 涨幅收敛、HBM格局生变、云厂商资本开支逼近极限，多项信号似乎在改变这场盛宴的节奏。

利润跨过“百万亿”，涨价曲线变平

三星电子10月8日披露的业绩指引数据显示，今年第三季度，营业利润同比骤增782.5%，为107.4万亿韩元（约合人民币5400亿元）；销售额同比增长126.6%，为195万亿韩元，成为三星电子史上最赚钱的一个季度。同时，这也是韩国企业单季营业利润首次突破百万亿韩元大关。 

此外，三星电子去年第四季度销售额和营业利润分别为93.8万亿韩元和20.1万亿韩元，双双创下历史新高，之后两项数据又连续三个季度刷新纪录。单看营业利润，今年三季度的数值已较去年全年（43.6万亿韩元）高出约1.5倍。 

用“放大镜”对准业务结构，这台增长机器的燃料几乎全部来自存储。手机与面板业务波澜不惊，面板端二季度还承压于手机OLED客户集中度偏高，好在IT与笔电OLED出货量大增，对冲了压力。真正把利润托举到历史高度的，是持续上涨的内存价格。这是一场典型的存储红利。

数据只是一方面，三星电子三季报向市场传递了更深层的信号：存储芯片涨价能否持续，以及下一代高带宽存储器（HBM）能否真正落到利润端。这些问题将决定当前的繁荣究竟是短暂的爆发，还是具备长期韧性的结构性转变。

群智咨询的跟踪数据显示，三季度DRAM与NAND全品类价格维持环比上行，但涨幅普遍收敛，部分品类的环比涨幅已缩至10%以内；单品层面，16GB DDR4环比上涨16%。TrendForce的口径与此呼应：三季度传统DRAM合约价环比上涨13%至18%，NAND上涨10%至15%。

对比上半年的急涨，市场正从暴涨模式切换到慢涨模式。

HBM攻守易势，拼的是产能与良率

如果说传统内存拼的是产能与成本，HBM拼的就是技术卡位，这正是三星过去一年最需要翻盘的战场。Counterpoint数据显示，二季度全球HBM市场SK海力士占50%、三星33%、美光18%。趋势线更关键：三星的份额从一季度的21%跃升至33%，一个季度拿下约12个百分点。

转折点出现在HBM4。三星电子HBM4于今年2月实现全球首发并正式量产出货（有数据预测，其三季度HBM4相关营收环比增长3倍以上，下半年HBM4有望占到其HBM总收入的60%以上）。而与营收增长相伴的，是HBM4价格的加速上涨。据花旗研报预计，HBM412hi的每Gb均价将从2026年约2美元攀升至2027年的4至5美元区间，同比涨幅达100%至150%。

目前，三星1c DRAM工艺良率正努力爬升，是产能爬坡的首要问题。此外，三星努力推动HBM月产能从17万片扩至25万片，2026年底前提升近五成，并在平泽P4新建先进封装产线。值得一提的是，三星电子已着眼于下一代“zHBM”技术，计划将存储器直接堆叠在GPU之上。

产能与良率的双重考验，决定这场攻守易势能延续多久。

存储牛市的另一面，云厂商钱包有多鼓

存储大涨的另一半故事，写在买方的报表里。这轮价格的源头是AI服务器：每台AI服务器搭载的HBM与DRAM容量数倍于传统服务器，需求跟着大模型训练与推理的算力扩张水涨船高。

有媒体引述摩根士丹利执行董事颜志天发言，预计2027年全球云服务商资本支出将达1.2万亿美元，其中超过一半用于存储。由于存储价格大涨，谷歌、亚马逊、微软、Meta四大云服务商，2026年资本支出与息税及摊销前利润（EBITDA）的比率已超70%，2027年有些公司资本支出将超过EBITDA。

供给侧同样紧绷。高盛的报告称，全球存储供需不平衡已达近15年来的最高峰，2026年DRAM供应缺口约4.9%，NAND缺口约4%。落到终端市场，华强北的内存条价格一年上涨超过300%，存储正从标准的周期品被重新定价为“算力稀缺战略资源”。

问题的另一面在于：当买方的支付能力逼近极限，涨价的接力棒还能传多远？这是四季度之后最值得跟踪的变量。耐人寻味的是，市场对这份创纪录的预告并没有报以掌声。10月8日盘中，三星股价一度下跌0.84%至266250韩元。

当利润增速从1814%回落到782%，当对手在HBM4上步步紧逼，当买方的资产负债表开始吃紧，每一个信号似乎都指向同一个判断，最好的边际改善正在过去？

而当行情进入下半场，定价逻辑将从“涨不涨”切换为“涨多少、谁受益”。与其紧盯单季利润的绝对值，不如盯住三件事：三星HBM4的良率爬坡与出货节奏、HBM4E的客户认证进度，以及云厂商2027年资本开支指引的最新表态。

5. 波长光电及董事长等四人被公诉 涉嫌走私国家禁止进出口货物涉案逾2000万元

10月8日，波长光电发布公告，公司收到上海市人民检察院第三分院《起诉书》，公司及董事长黄胜弟等四人被以涉嫌走私国家禁止进出口的货物罪提起公诉，涉案金额为2010.85万元，案发于2023年8月至2025年4月。

根据公告，本次公诉涉及公司及董事长黄胜弟等四名相关人员。涉案金额为2010.85万元，案发时间跨度为2023年8月至2025年4月。截至目前，公司尚未披露案件的具体细节及后续应对安排。

涉嫌罪名指向国家禁止进出口货物，法律后果值得关注

从涉嫌罪名来看，“走私国家禁止进出口的货物罪”属于刑法范畴内的较重罪名。根据相关法律规定，走私国家禁止进出口的货物、物品，情节严重的，将面临刑事处罚。此次公诉由上海市人民检察院第三分院提起，案件已进入司法程序。对于上市公司而言，公司本身作为被告单位被起诉，可能面临罚金等法律后果；董事长等个人被起诉，也可能对公司治理与经营决策产生影响。

上市公司涉刑案，投资者需关注后续进展

波长光电主营光学元器件及相关产品的研发、生产与销售，产品应用于激光加工、红外热成像、半导体检测等领域。此次公司及核心管理人员被公诉，市场关注焦点集中在案件对公司日常经营、客户合作、融资渠道及品牌声誉的潜在影响。

值得注意的是，涉案行为发生于2023年8月至2025年4月，跨度超过一年半。公司此前是否已就相关事项履行信息披露义务、案件对过往财务数据是否构成影响，均有待公司进一步说明。按照上市公司信息披露相关规定，涉及重大诉讼、仲裁事项及可能对公司经营产生重大影响的事件，公司应及时履行披露义务。

案件尚在司法程序中，公司经营影响待评估

目前案件尚处于司法程序阶段，最终判决结果及对公司的影响仍存在不确定性。市场将持续关注案件审理进展、公司是否就相关事项发布进一步公告，以及该事件对公司治理结构、管理层稳定性及日常经营的实际影响。对于投资者而言，在案件明朗之前，需密切关注公司后续信息披露与风险提示。

6. 韩媒称三星12层HBM4E通过英伟达等客户验证 但尚无供货合同披露

三星电子新一代12层HBM4E高带宽内存据称已通过英伟达及多家大型云服务商的客户质量验证。韩国《韩国经济》报道称，三星内存部门在9月底完成相关测试；但测试通过不代表已签订供货合同，客户各自的订购数量、合同金额和量产供货时间仍未获确认。三星方面表示，无法确认这项验证消息。

TechPowerUp据此将报道与英伟达下一代Rubin Ultra加速器联系起来，但韩国原报道只提到英伟达和主要超大规模数据中心客户，没有明确说测试针对Rubin Ultra。英伟达目前公开的Rubin GPU资料确认采用HBM4，最高配置为288GB、带宽最高22TB/s；尚未公布Rubin Ultra采用三星HBM4E的订单或认证细节，因此两者的对应关系仍属推测。

三星5月公布的HBM4E样品为12层堆叠、单堆栈48GB，标准引脚速度为14Gbps，并可扩展至16Gbps；按三星公布的数据，单堆栈带宽最高可达3.6TB/s，而在16Gbps上限下理论带宽约为4TB/s。公司还计划按客户需求扩展32GB的8层版本和64GB的16层版本，但这些规格不代表相应产品均已量产。

三星称，HBM4E使用第六代10纳米级DRAM工艺（1c）和自家4纳米逻辑基底芯片；相较前代，低功耗设计和封装优化使能效提升16%、热阻降低逾14%。公司已于今年5月向主要客户寄送12层样品，并表示量产将配合客户进度安排；这与客户验证进展不同，现阶段仍不能据此认定三星已获得英伟达的量产供货订单。（来源： cnBeta）

7. 机构：第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%至966亿美元

根据Counterpoint Research最新发布的《晶圆代工供应追踪报告》，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%，达到966亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受AI GPU持续增长的需求以及AI基础设施扩张推动，其中包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。

Counterpoint Research副总监Brady Wang表示：“随着纯晶圆代工厂、非存储IDM和OSAT厂商营收均实现两位数增长，AI投资周期的影响已经扩展至整个产业价值链的各个环节。尽管台积电仍是AI需求周期的主要受益方，但成熟制程晶圆代工厂、非存储IDM以及OSAT厂商也正在迎来更多增长机会。随着AI处理器尺寸增大、设计复杂度提升，先进封装仍是主要的制约因素。”

Counterpoint Research预计，2026年台积电CoWoS供需缺口将维持在20%左右，随着其内部产能向每月18.5万片晶圆（KWPM）规模扩展，该缺口将在2027年收窄至约10%。测试时间的延长以及测试步骤的增加，正促使OSAT厂商在AI半导体生态系统中逐渐成为战略级第二供应商。

2026年第二季度，整个纯晶圆代工行业营收同比增长29%至549亿美元。其中，台积电营收同比增长34%、环比增长12%，达到402亿美元，占晶圆代工2.0市场总额的约42%，高于2025年的38%。

尽管受较高基数影响，台积电营收同比增速从2026年第一季度的41%有所放缓，但其环比增长势头依然较为稳健。Counterpoint Research预计，台积电2026年全年营收将增长约43%。这意味着2026年下半年营收同比增幅将接近50%，其表现将取决于N2制程的量产爬坡、晶圆价格上涨以及CoWoS产能扩充能否按计划推进。

CoWoS产能紧张限制了AI产品的出货，促使台积电加大后端投资，同时客户也在同步构建替代封装方案。尽管这不会改变台积电在客户先进产品中的领先地位，但先进/成熟制程以及封装领域的制造产能正经历结构性重新配置。

除台积电以外的纯晶圆代工厂营收同比增长18%，高于2026年第一季度的9%。其中，中芯国际表现强劲，同比增长36%。中芯国际受益于本土AI芯片需求增长，预计其N+2产能在2026年将保持紧俏状态，产能利用率将维持高位。与此同时，华虹和晶合集成（Nexchip）营收分别同比增长17%和21%。

中国台湾地区二线晶圆代工厂表现有所分化。联电（UMC）和世界先进（Vanguard）营收分别同比增长9%和20%，环比分别增长13%和9%，主要受电源管理IC（PMIC）、MCU及其他外围芯片需求推动，从而带动产能利用率的提升。然而，成熟制程的供需紧张主要集中在PMIC、硅中介层等与AI相关的应用领域，而非整个行业普遍存在供给短缺，消费市场需求仍然偏弱。

在持续通过先进制程产能配置优化制造能力的同时，世界先进正在承接硅中介层（interposer）的更多需求，而联电（UMC）则受益于PMIC和硅光子（silicon photonics）领域需求的改善。格罗方德（GlobalFoundries）的营收增速相对温和，汽车和智能手机需求疲软抵消了其通信基础设施和数据中心业务的增长，后者主要受AI光互联所需的硅光子和硅锗需求推动。

Counterpoint Research高级分析师William Li表示：“随着客户寻求多元化的供应来源，三星和英特尔晶圆代工也从中受益。得益于SF4/SF5制程的需求和晶圆价格上涨，三星在2026年第二季度保持了约4%的市场份额，位居第二；与此同时，英特尔的EMIB-T封装已被谷歌用于下一代TPU。不过，目前这两家供应商都无法完全替代台积电在先进制程规模、良率和封装执行能力方面的综合优势。”

整体来看，2026年第二季度晶圆代工2.0市场呈现出鲜明的结构性特征：AI需求不再仅惠及台积电等先进制程龙头，而是沿着产业链向成熟制程、封装测试、电源管理等多个环节扩散。与此同时，CoWoS等先进封装产能的持续紧张，正在重塑晶圆代工与OSAT厂商之间的协作格局，也为二线代工厂和封测企业创造了新的战略机遇。

随着AI处理器尺寸持续增大、设计复杂度不断提升，先进封装在可预见的未来仍将是制约AI芯片出货的主要瓶颈。如何在产能扩充、良率提升与成本控制之间取得平衡，将成为整个晶圆代工2.0生态参与者的共同课题。