1.投资50亿，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地落户常州；

2.三星电机推迟半导体玻璃基板投资，量产延至2028年后；

3.Tower Semiconductor任命秦磊先生为首席业务拓展官，加入执行管理团队；

4.CW080发布：君正交出AI穿戴视觉的旗舰答卷；

5.量产验证！广立微YAD获多家头部Fabless & Fab商用，破解AI芯片系统性良率瓶颈；

6.BOE（京东方）举办前沿显示技术媒体品鉴会 以全链路创新引领显示产业价值升维

1.投资50亿，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地落户常州

8月11日上午，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地签约落户常州。常州市委书记李佰平，市委副书记、市长周伟与纵慧芯光董事长赵励、总经理陈晓迟共同见证项目签约。

公开资料显示，江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司（简称“纵慧芯光”）成立于2015年，凭借全流程自主知识产权体系，已成长为国内少有的同时实现砷化镓和磷化铟光芯片规模化量产的IDM企业。公司深耕光芯片核心赛道，产品矩阵全面覆盖消费电子3D传感、车规级激光雷达及AI高速光通信等应用场景。本次签约项目预计持续投入约50亿元，重点建设磷化铟高端激光芯片研发及量产产线，将进一步助推国内光通信核心芯片的国产化进程。

签约仪式上，李佰平代表常州市委、市政府对项目落地表示祝贺。他指出，纵慧芯光自2018年落户武进国家高新区以来，在VCSEL芯片等化合物半导体领域持续突破，已成为常州集成电路产业发展的重要力量。当前，全球AI算力与高速光通信产业正迎来爆发式增长，希望企业以此次增资扩产为契机，加快关键核心技术攻关，同时充分发挥链主企业带动作用，吸引更多上下游优质企业和创新资源集聚，助力常州半导体产业提质升级。常州将持续提供最优服务和最强保障，全力支持项目早日投产达效。

公司董事长赵励在致辞中表示，此次签约是纵慧芯光发展历程中的重要里程碑。新项目将聚焦磷化铟高端激光芯片的研发与规模化量产，致力于打造国内规模领先、技术一流的光芯片研发制造基地。纵慧芯光将紧抓行业发展机遇，持续加大研发投入，加速产业化落地，积极招引国内外高端人才，为常州经济社会高质量发展贡献力量。

2.三星电机推迟半导体玻璃基板投资，量产延至2028年后

据报道，由于客户对原型产品的可靠性评估受阻，三星电机推迟了半导体玻璃基板的投资计划。因此，三星电机与Dongwoo Fine-Chem合资成立的玻璃基板公司GlaSSEM的生产线建设计划也被推迟，相关设备订单的交付时间也因此变得不确定。

据多位业内人士8月12日透露，GlaSSEM尚未向供应商提供设备订单计划。“就在7月底，订单似乎即将下达，但现在很难预测何时恢复，”一位业内人士表示，“订单计划已经多次推迟，以至于公司内部都难以大致估计何时会下单。”

三星电机去年11月开始通知供应商GlaSSEM生产线的设备订单，但该生产线的交付计划至少被推迟了三次，先是推迟到12月，然后是3月，最后又推迟到6月。自6月以来，供应商一直没有收到关于修订后交付计划的进一步通知。

业内人士将延误归咎于三星电机未能从一家全球通信半导体客户处获得玻璃基板原型产品的可靠性认证。“据我了解，在三星电机未能通过可靠性评估后，投资计划就被搁置了，”一位知情人士表示。“由于该公司需要生产并提交新的原型产品，因此现有计划的进一步延期不可避免。”该人士补充道，“不可能在短短一两周内生产出新的原型产品，因此目前尚不确定该生产线的投资能否在今年内完成。”

据悉，三星电机目前正在其韩国世宗工厂生产玻璃基板原型产品。为了从试生产过渡到批量生产，三星电机正准备与日本住友化学旗下的东宇精细化学公司合作，建设一条GlaSSEM生产线。包括沉积系统、蚀刻系统、激光钻孔设备和检测系统在内的大部分关键工艺设备的供应商已经选定。

就在上个月，设备供应商普遍预计订单将于8月开始。三星电机原计划首先采购交货周期最长的沉积系统，并在明年4月前在Dongwoo Fine-Chem位于平泽的工厂安装主要工艺设备，首条生产线将于第二季度建成。该公司还曾考虑在将合同转让给GlaSSEM之前，以自己的名义订购交货周期较长的设备。

报道指出，三星电机玻璃基板量产计划的延迟也已不可避免。即使今年内下达设备订单，由于设备制造需要时间，生产线的建设预计最早也要到明年下半年才能完成。据了解，量产已被推迟至2028年或更晚。三星电机于7月初宣布成立GlaSSEM时，曾计划于2027年下半年开始运营。然而，不到一个月后，该公司在最近的第二季度财报发布会上将运营启动时间修正为2028年。

3.Tower Semiconductor任命秦磊先生为首席业务拓展官，加入执行管理团队

近日，Tower Semiconductor宣布，秦磊先生已获任命，担任公司首席业务拓展官（Chief Business Development Officer），并将加入执行管理团队，直接向首席执行官Russell Ellwanger汇报。

秦磊先生将继续直接负责中国大陆、日本、韩国及中国台湾地区的销售业务，确保这些重要战略区域业务的平稳延续与发展势头。与此同时，他将担负起更广泛的职责，加速全公司的增长布局。在新的岗位上，秦磊先生将主导公司的业务发展战略。

多年来，秦磊先生为Tower的发展做出了卓越贡献，不仅与客户建立了牢固的合作关系，也拓展了公司在全球多个重要半导体市场的业务布局。他对客户需求、技术产品及行业动态的深刻理解，使他尤为胜任公司下一阶段的战略发展。

Tower衷心祝贺秦磊先生荣膺此项任命，并期待他在新的岗位上再创佳绩。

4.CW080发布：君正交出AI穿戴视觉的旗舰答卷

穿戴设备的视觉能力，不是只加一颗摄像头

AI眼镜、拍照耳机、智能手表陆续推出，但体验和销量真正站住脚的并不多。镜腿、耳机柄空间有限，电池被迫压缩，散热天然受限。要在这样的物理约束下实现高清拍摄、防抖稳定、快速抓拍，传统ISP方案很难兼顾。

CW080是全新定义首颗AI穿戴旗舰ISP，2026年Q1正式发布——将轻薄穿戴设备的视觉能力真正转化为实用功能

功耗分层管理，不浪费每一毫瓦

AI穿戴设备续航受限，一是因为电池容量有限；二是因为现在穿戴设备方案的耗电量大，没有真正的符合穿戴设备要求的低功耗解决方案。

CW080的思路很清晰：专注于图像的效果呈现，图像采集、4K编码、EIS防抖由ISP独立处理；蓝牙连接、语音交互、系统调度交由MCU负责。非图像采集模式下进入深度休眠，杜绝无效的电量消耗。

CW080实测数据：

Ø待机功耗

nCW080SN：6mW

nCW080SNP：1mW；

Ø1080P@30fps录像开EIS，整机功耗350mW；

Ø全天候感知场景，平均功耗仅9mW。

在300mAh电池供电情况下，CW080系列可以实现持续录制接近100个1分钟视频，或者在全天候实时现实感知场景下持续运行72小时，CW080SNP待机时间可以达到30天。

7*11mm封装内置DDR，为结构设计留足余地

CW080采用7*11mm一体化封装，片上集成128MB DDR3，无需外挂内存。

外围器件减少，镜腿可更窄；散热路径优化，长时间录像无明显温升；兼容单摄/双摄，覆盖入门到高端多摄设备。

同系列产品矩阵完整：C100（5×6mm）、CW020（2mm超微型，2026Q3）、CW240（8nm高性能高分辨率多摄，2027Q2），客户可按需选型。

成像与响应，两者兼备

CW080支持1200万像素拍照，4K/2K/1080P H.265编码，视频体积减半。硬件级畸变矫正、WDR宽动态、3A算法、EIS防抖全内置。1T NPU可承担物体识别、场景标签等轻量AI推理。

响应速度同样是核心体验。传统方案从触发到成像普遍延迟600ms以上。CW080自研iVGrab v2引擎将拍照全链路压缩至300ms以内，录像启动200ms内完成。

量产落地，一站式

穿戴芯片行业，方案演示易、量产落地难。

2025年已有多家AI眼镜客户完成量产验证，覆盖娱乐、商务、运动等赛道。为CW080交付打好坚实基础：

1. 标准化硬件参考设计、PCB 布局模板，兼容市面主流蓝牙 MCU，无需客户重新开发底层通信协议；

2. 完整 ISP 图像调参工具包，内置防抖、宽动态、畸变矫正成熟参数，省去客户 3–6 个月画质调试周期；

多模态交互底层驱动，打通视觉采集 + 数据上传，开配合蓝牙与APP，可实现场景识别、云端视频同步等主流 AI 眼镜功能；

3. 专属技术支持团队全程跟进硬件调试、试产良率优化，一站式解决功耗、画质、兼容性量产难题。

不止AI眼镜

CW080适用场景覆盖AI拍摄眼镜、拍照TWS耳机、智能手表等轻量化环境感知终端等多个品类。

除了CW080以外，CW020也即将发布，超小尺寸、极致低功耗，以TWS真无线蓝牙耳机为典型应用场景，赋予耳机环境感知、环境识别、AI交互能力。

结语

CW080不是参数最激进的芯片，在功耗、封装、成像、响应、量产六个维度上都给出了务实的解决方案。

CW080 将于 2026 年第三度正式批量供货，后续将与 CW020、CW240 组成梯度完备的穿戴视觉芯片产品矩阵，完整覆盖高、中、低端全价位智能终端，为各类智能穿戴视觉设备提供分场景、分层级的芯片解决方案。

5.量产验证！广立微YAD获多家头部Fabless & Fab商用，破解AI芯片系统性良率瓶颈

在AI芯片高速迭代、量产良率攻坚难度持续升级的行业背景下，智能化失效诊断已成为高端芯片研发量产的核心刚需。广立微QuanTest-YAD良率感知大数据诊断分析平台凭借过硬的产品性能与落地能力，收获了行业主流客户的高度认可。目前YAD已顺利通过行业头部Fab功能与性能双重认证，同时在多家顶级Fabless商用落地，充分验证了产品在高端芯片量产场景的实用性与稳定性。

当前，芯片良率损失不再局限于单点随机缺陷，更多源于版图热点、时序与IR-drop违例、制造工艺偏移等多重因素交织引发的系统性失效。面对多因子混杂的超大规模数据，传统诊断工具普遍存在解析能力不足、分析链路割裂等问题，工程师只能在海量数据与复杂失效路径中被动排查、低效攻坚，极大制约了芯片研发与量产迭代效率。

QuanTest-YAD打通DFT诊断数据与YMS良率管理系统的数据壁垒，融合AI算法实现数据解析、根因定位、PFA候选点推荐的全流程自动化分析，尤其适配大尺寸、高复杂度AI芯片的复杂失效诊断场景，为行业破解系统性良率难题提供高效解决方案。

案例一 全流程自动分析：数周→数小时，加速NPI良率曲线抬头

• 挑战：

某AI芯片项目中，诊断结果总文件过大，国外某DFT诊断分析工具无法实施解析，工程师陷入“有数据却无从下手”的困境。

• YAD方案：

YAD展现出优异的解析性能，自动捞取目标数据完成解析入库，并使用自建模板对数据做自动化分析，自动导出分析报告及PFA报告，自动排序最值得切片的Die/位置。

• 成果：

在保证PFA切片选点准确率的基础上，数倍提升工程师诊断分析效率，将根因识别周期从数周压缩至数小时，加速了该项目NPI良率曲线抬头。

案例二 AI拓展能力：在海量历史数据中挖掘系统性失效根因

• 挑战：

项目希望在历史诊断结果中挖掘系统性失效根因，指导进一步良率提升，但海量数据中的有效信息难以自动提取。

• YAD方案：

YAD提供Wafer失效相似性Pattern自动识别功能（WPA）、AI数字员工平台（SemiAgent）接口及YMS数据库关联能力，用晶圆空间Pattern聚类区分“随机散点”与“系统性条带/环带”，融合CP/FT测试数据、WAT、Defect Map做多维下钻及验证。

• 成果：

利用AI扩展能力建立Case库，顺利找到系统性失效根因，完善了Case库的know-how积累，为后续诊断分析提供了可复用的智能底座。

案例三 定位版图Weak Pattern：破解多Die合封Fast Chain难题

• 挑战：

某多Die合封AI芯片项目中出现Fast Chain问题，但依据以往经验难以定位根因。多Die合封带来的mirror方向差异，让分析复杂度倍增。

• YAD方案：

YAD支持解析多Die合封数据，根据Mirror方向做叠图分析找到热点；针对热点及RCA根因进一步做Layout Pattern Analysis（LPA），根据内建Weak Pattern Library对可疑版图做二次排序，命中DFM Hotspot——定位到VIA连同上下层走线的可疑版图Weak Pattern。

• 成果：

成功定位到版图和工艺上的多个失效根因，解决了Fast Chain造成的Yield Loss，显著提高了良率水平。

案例四 定位设计相关系统根因：复杂失效路径中的“大海捞针”

• 挑战：

某AI芯片的某Block在AC测试模式下发生大量失效，失效路径多且复杂，难以找到特征信息与根因。

• YAD方案：

在YAD中结合失效路径的设计信息与统计分析结果，逐步分析失效路径的层次特征、时钟域、路径上的Delay Cell、Timing Margin等共同失效特征信息。

• 成果：

最终锁定关键失效路径，通过调整设计余量成功解决问题——这是典型的设计侧系统根因，传统工具几乎无法定位，而YAD让“大海捞针”成为现实。

当下AI芯片制程迭代加速、先进封装规模化落地，海量数据驱动的系统性良率难题，已成为产业量产提质的核心卡点。大数据与AI技术深度赋能半导体测试诊断，是行业升级的必然趋势。广立微YAD平台以全链路智能化能力，落地高效、精准的失效分析与良率优化方案，破解当下芯片量产痛点，为AI芯片产业高质量、规模化发展筑牢良率根基。

6.BOE（京东方）举办前沿显示技术媒体品鉴会 以全链路创新引领显示产业价值升维

8月14日，以“溯源好屏·见所未见”为主题的BOE（京东方）前沿显示技术媒体品鉴会在北京京东方技术创新中心举办。活动通过沉浸式科技探展、尖端技术解码与深度对话三大环节，集中展出ADS Pro、f-OLED、α-MLED三大技术品牌及其核心支撑技术——Super Oxide（氧化物技术）、BNL（“自然光”显示技术）、RGBX多基色显示技术、OLED通透及绿色健康、COG MLED（玻璃基）等多项行业首发、领先的前沿显示技术成果。这不仅是一次技术实力的全景展示，更是BOE（京东方）对“好屏认准京东方”这一承诺的深度诠释。面对显示产业长期存在的低价竞争、概念模仿和跟风炒作，BOE（京东方）始终以每年超百亿研发投入深耕底层技术，以可量化、可验证、可商用的创新成果回应市场期待。对BOE（京东方）而言，行业引领的价值不在于定义概念，而在于将创新技术落地为消费者带来真实可感的价值和体验，推动显示产业迈向高质量发展的新阶段。

活动现场，BOE（京东方）高级副总裁、首席技术官刘志强表示，“自2021 年发布国内显示领域首个技术品牌以来，BOE（京东方）便确立了ADS Pro、 f-OLED、α-MLED三大技术品牌矩阵，这并非营销标签，而是打通‘底层研发- 技术转化-产品落地’全链路的导航仪。本次品鉴会，正是我们聚焦可落地、可感知的优质用户体验，践行以技术与产品为核心的高价值竞争的又一次实践。未来，我们将持续以技术品牌为载体，让‘好屏’的标准从参数指标走向更多真实使用场景。”

新一代Super Oxide氧化物技术：十余年深耕构筑全场景显示底座

作为支撑全品类显示创新的通用底层核心技术，Super Oxide氧化物技术是BOE（京东方）长期前瞻布局的重要成果。早在2010年，BOE（京东方）便率先启动氧化物技术研发，历经十余年持续迭代，最新一代Super Oxide斩获2025年度国家科学技术进步奖二等奖，标志着我国氧化物显示技术达到领先水平。该技术具备超高电子迁移率与超低漏电流特性，兼顾超高分辨率、超高刷新率与超低功耗，相较行业同类技术功耗降低25%以上，24Hz低刷场景功耗降幅可达50%，能效优势显著。

伴随AI终端与AIGC应用快速普及，智能终端对屏幕高性能、长续航的需求持续攀升。Super Oxide氧化物技术可在保障极致高清画质的同时降低设备能耗、延长续航，为AI PC、平板电脑、智能手机等终端提供高性能、低功耗显示方案。产业化层面，BOE（京东方）率先实现铜互连堆叠结构氧化物面板量产，依托行业唯一全氧化物技术8.5代LCD产线，实现全尺寸品类全覆盖。基于该技术打造的24.5英寸原生FHD 1000Hz电竞显示器计划近期量产，并于本次品鉴会同步展示。

BNL“自然光”显示技术：系统级健康显示的全面引领

作为行业最先推出、技术成熟、应用广泛的系统化健康显示解决方案，BOE（京东方）“自然光”显示技术（Beneficial Natural Light Technology，BNL）基于显示屏发出的光线，依托偏振调节、光谱优化、光形优化与时变适配四大核心技术维度，全方位复刻自然光的健康舒适特性。

偏振调节维度，BOE（京东方）行业首发RDF随机偏振技术，告别单向刺激，均衡守护视力；光谱优化维度，实现全光谱行业首发量产，达成业界最高有益红光能量占比（>50%），创新红外光技术拓展健康光谱边界；光形优化维度，采用超精细屏幕低反及散射技术，打造类纸般的视觉体验，达成业界领先的DGR＜5水平，通过SGS最高等级低眩光认证；时变适配维度，以业界最高规格的超高频4320Hz PWM调光技术、突破极限的1nit超低亮暗夜显示、行业首创的屏内集成光感技术，带来全天候舒适视觉享受。

面对行业内部分企业试图以单一技术点跟风模仿“自然光”概念的现象，BOE（京东方）依靠四大维度、十余项核心技术构成完整体系，实现健康显示系统性领先。目前，BOE（京东方）“自然光”显示技术已广泛应用于手机、平板、笔记本、显示器及电视等全品类终端。其中，13.8英寸有益自然光显示平板融合四大核心维度与七大关键技术，斩获CES 2026护眼显示全球创新金奖。在标准建设方面，BOE（京东方）牵头制定并发布《拟自然光显示性能表征及测试方法》团体标准，携手TÜV莱茵发布《自然光显示技术白皮书》，搭建健康显示可量化评价体系。

RGBX多基色显示技术：全球首发双四基色架构 刷新显示色域纪录

在LCD画质创新领域，BOE（京东方）依托ADS Pro技术品牌持续突破传统显示局限，凭借自研RGBX多基色显示技术，打破行业长期沿用的RGB三基色色彩瓶颈。BOE（京东方）于SID 2026全球首发行业首创“面板RGBC+背光RGBC”双四基色融合架构，成为国内首个将四基色显示从技术概念落地为量产方案的显示企业。该技术创新搭载“面板X子像素+背光四基色”双四色硬件架构，搭配自研智能色彩转换算法，精准还原天青、靛蓝、紫罗兰等自然细腻色彩，同时兼容零边框、超低反射等高端工艺，全面升级LCD画质表现。

搭载该技术的85英寸RGBX Ultra TV，实现BT2020 130%超广色域覆盖，叠加STW全域视角补偿、极致低反防眩、圆偏光护眼多重技术，不仅大幅拓宽色彩显示边界，更有效解决大尺寸LCD侧视偏色、反光刺眼等行业共性痛点，兼顾极致色彩、广视角体验与舒适护眼属性，为家庭高端影音场景带来专业级沉浸式观感。

f-OLED：从技术定义到工艺突破 引领柔性产业升级

作为全球首个OLED通透度评价团体标准的牵头制定者，BOE（京东方）从色彩、清晰度、层次、动态范围四大维度构建了标准化量化评价模型。色彩层面，TADF广色域柔性显示技术通过Pantone色准认证，成为中国显示行业首款获此认证的技术产品。今年4月，OPPO Find X9 Ultra成为首款商用该标准的旗舰机型，标志着BOE（京东方）柔性通透显示技术已从标准制定走向消费者真实可感知的体验。

工艺端，PDL Gap 14um OLED技术通过蒸镀工艺迭代与像素结构优化，同步提升OLED亮度与寿命，推动FMM制造工艺全面升级，巩固FMM在柔性OLED领域的主流地位。形态创新上，镜感“无痕”OLED柔性屏通过材料与结构优化，折痕深度、斜率双降60%，机械强度提50%，可耐受-40℃低温反复弯折，以上数据得到权威第三方机构SGS官方认证证书，可靠性得到产业链广泛认可。

持续的创新突破带动规模稳步增长，依据Omdia数据，BOE（京东方）柔性OLED出货量连续多年国内第一、全球第二，累计出货量近6亿片，以产业规模印证技术引领价值。

MLED技术：全路线前瞻布局  领跑新一代显示

MLED作为新一代显示技术，凭借高清细腻、高对比度、高可靠性等优势，已进入规模化商用阶段。BOE（京东方）多年深耕该领域，已构建起COG、COB、SMD及Micro LED多技术方向齐头并进的完整布局，覆盖多元化的市场需求。

在COG技术方向，BOE（京东方）是最早入局、深耕最久的国内企业，凭借领先的玻璃基技术优势，实现超高清、高亮度、超薄超平、护眼低频闪、无缝拼接的技术优势。其中，135英寸4K和162英寸4K玻璃基Micro LED显示屏，峰值亮度可达3000nit，机身仅7mm，满足严苛防火、气体排放测试，热释放指标优于传统直显产品。2026年8月苏州京东方晶芯科技有限公司成立，加速玻璃基Micro-LED产品落地，持续完善全链条布局。

同时，BOE（京东方）推进COB、SMD量产方案，依托至臻光学、至湛热学、至简安装三大技术底座，攻克一致性、低灰显示、组装繁琐、拼缝等行业难题。目前，COB产品已覆盖P0.7-1.8全系列点间距，SMD多款系列产品形成丰富的Mini/Micro LED产品组合，满足多元场景的差异化需求。

现场，BOE（京东方）展示了135英寸P1.2 2K+ COB Mini LED一体机，拥有1.5mm超窄边框，屏占比高达99.5%，整机厚度仅20mm。产品采用整列带模组安装，45分钟即可完成上墙，安装效率远超行业平均水平。可选配独家匀光技术，将点发光转化为柔和面发光，在入眼亮度不变的情况下，像素亮度降低8倍，画面均匀护眼，持续加速MLED前沿技术的规模化普及。

深耕显示产业多年，BOE（京东方）始终秉承对技术的尊重与对创新的坚持，依托多维度、全链路的前沿技术迭代，构筑深厚的显示技术护城河。未来，BOE（京东方）将持续深化“屏之物联”发展战略，面向多元场景输出全栈式高端显示解决方案，持续引领全球显示产业迈向更高规格、更高质量的创新发展新阶段。