1.功率半导体中低压产品价格调涨，大厂产能满载或将延续；

2.存储：AI影响加深，DRAM、NAND供需随动；

3.机构：台积电CoWoS今年扩产至约7万片，英伟达占总需求63%；

4.字节跳动2025年拟斥资70 亿美元买英伟达芯片；

5.中国汽车使用国产芯片比例已达15%；

6.两天19家 北交所IPO再迎受理潮；

7.IC设计业转单效应显现？联电急单报到；

1.功率半导体中低压产品价格调涨，大厂产能满载或将延续；

2024年以来，在多方应用的需求共同催化下，功率市场正在“转危为安”。自2024年第一季度起，消费电子行业开始复苏，手机、电脑、平板等产品的出货量逐渐增加，对功率半导体的需求也随之回暖；汽车电气化、智能化和网联化的加速发展，汽车电子对功率半导体的需求呈现爆发式增长；AI技术的飞速发展带动了云端服务器、数据中心等领域对高性能计算的需求，进而促使对功率半导体的需求提升。

中低压MOS产品价格自年初调涨

起初，扬州晶新微电子的调价沟通函在业界流传，函内表示2023年以来，国内芯片市场恶性竞争，价格不断下滑，内卷极其严重，整个产业链苦不堪言。扬州晶新公司此前牺牲产能来保证产品品质的进一步提升，导致生产成本不断增加，因而决定从2024年1月1日发货起对所有背锡芯片价格上调10%～15%。

随后，蓝影电子、高格芯微、三联盛、深微半导体等中小公司发布涨价函，功率半导体相关厂商开闸放水般集中宣布调价。其中，蓝影电子发布《关于产品价格调整通知》，通知公司独自承担材料及人工成本增加，原有价格已难以满足供货需求，决定自2024年1月1日起，全系列产品单价上调10%～18%；三联盛公司发布《调价沟通函》，决定自2024年1月1日起，全系列产品单价上调10%～20%；深微半导体《产品价格调整通知函》表示，对新收到的订单全面上浮价格，SOD-123/SOD-323/SOD-523 封装系列涨幅10~20%，SOT-23 封装系列涨幅15~25%，SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封装系列涨幅15~25%，SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563封装系列涨幅10~20%。

功率IDM捷捷微电发布涨价函，拟自2024年1月15日起对Trench MoS产品线单价上调5%~10%，打响了上市公司功率产品涨价的第一枪。华润微在接待机构调研时表示，针对部分中低压产品，公司在5-6月有涨价/谈价动作。扬杰科技也有消息传出，在今年六月针对部分中低压产品有涨价动作。

然而士兰微却表示，公司客户和产品线较多，价格策略不一样，当前市场环境下仅看到局部有所回暖，汽车、家电、消费电子行情没有特别大的变化，整体需求增长不足以支撑全面涨价。华虹半导体认为，部分功率器件的需求增长可能未达到促使价格上涨的程度，不同客户对功率器件的需求存在差异，一些重要客户可能签订了长期稳定的合同，价格相对固定。

为什么功率半导体会在这个时间段开始涨价？究其原因主要有两方面：其一，上游原材料成本上涨，当前铜价出现上涨，带动引线框架等封装材料价格同步上涨；其二，人工成本上涨，包括人工、房租、税费等方面支出增加。 

调研机构宣称，涉及涨价的产品多数为消费、工业市场的中低压产品，这些产品库存消化更早，整体与IC设计景气复苏节奏一致，展现出复苏迹象。而高压段受2023年行业库存高企影响，需求正处于低谷但在2024维持稳定。随着2025年消费电子市场复苏和美联储利率政策调整，预计市场全面复苏将在2025年全面到来。 

调价反映了市场供需的变化，对于投资者来说，这意味着一些企业可能面临经营压力，但也意味着一些机会的出现。投资者可以关注那些库存积压、价格降低的企业，以及那些能够适应市场变化、调整价格策略的企业。

功率产能利用率几近满产

目前全球功率器件和分立器件产能整体处于供给过剩的状态，如果细分，会发现现有的功率产品产能大多是2000年以前建设的，或者是淘汰的用来做逻辑或存储产品的产能，在产品质量和工控能力方面难以达到客户新的需求。此外，在下游AI算力、汽车电气化和智能化等新兴应用市场的加速催化下，功率半导体市场的需求已经开始恢复增长，龙头厂商的产能利用率重回高位。

根据长城证券2024年12月10日发布的研究报告，士兰微在2024年第三季度，8英寸线、12英寸线IGBT芯片产能已接近满载。子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、子公司士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均保持满负荷生产，士兰微预计4季度5、6、8、12英寸芯片生产线将继续保持满产。

华润微在2024年6月28日披露的投资者关系活动记录表显示，公司6英寸及8英寸产能利用率已达到100%。根据三季度接单情况看，四季度基本保持满载状态。当前，公司12英寸处于爬坡上量以及客户验证阶段，从投料情况看基本处于满载状态。截至2024年9月，重庆12英寸产线产能超过了2万片/月，投料处于满载状态，预计24年底产能将达到3万片/月。深圳12寸产线则聚焦40-90nm功率 IC和MCU等产品，已进入设备安装调试阶段，预计年底通线。

据华鑫证券研究报告，2024年上半年捷捷微电产能利用率已达96.05%。公司下游消费和家电等应用领域需求复苏，中低压功率器件订单需求旺盛，产能利用率维持较高水平。

东海证券2024年10月29日研究报告显示，扬杰科技除光伏外的其他主要产线基本处于满产状态，部分产品如汽车电子还出现了供不应求的局面。今年以来，公司的产能利用率保持在95%以上，基本处于满产状态。

华虹半导体2024年第三季度8英寸/12英寸产能利用率分别为113.0%/98.5%，总体产能利用率为105.3%，但公司表示功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。

然而，中芯国际联席 CEO 赵海军近期在三季度业绩会上表示，公司将部分逻辑电路产能转向功率器件，是为了更好地满足汽车工业和新能源市场迅速发展的需求。随着全球对新能源汽车及可再生能源的重视，功率器件的市场需求显著上升，这一调整有助于中芯国际在新兴市场中占据一席之地。

当产能利用率高时，意味着市场供应相对紧张，企业在一定程度上掌握了更多的定价权，为产品价格的企稳和上涨提供了基础。新建半导体生产线需要巨额的投资和较长的建设周期，从规划到投产通常需要数年时间。目前全球范围内，功率半导体产能的扩张速度相对较慢，难以在短期内满足快速增长的市场需求。因而，投资者或可对2025年整个功率市场有较为积极的展望。

功率市场并购频发

今年以来，功率半导体市场竞争激烈，国际上有英飞凌、安森美等行业巨头，国内也有士兰微、华润微、扬杰科技等众多企业。新的功率半导体公司在技术、市场份额、客户资源等方面面临较大竞争压力，盈利空间受限，影响上市吸引力，转而投向上市公司的怀抱。

友阿股份作为百货零售企业跨界收购尚阳通，在业内引起不小反响。尚阳通在高性能半导体功率器件的研发、设计和销售方面表现出色，拥有众多授权专利和集成电路布图设计。收购完成后，友阿股份将切入功率半导体领域，打造第二增长曲线，有望为公司带来新的利润增长点，同时也为尚阳通提供了更广阔的发展平台和资金支持，可能加速其在功率半导体市场的发展，进一步提升其市场份额和竞争力，也将为国内功率半导体市场注入新的活力，加剧市场竞争。

中瓷电子拟收购国联万众5.3971%股权，交易完成后，国联万众将成为中瓷电子的全资子公司。国联万众是中瓷电子前次重大资产重组的标的公司之一，且为配套募集资金投资项目 “第三代半导体工艺及封测平台建设项目”及 “碳化硅高压功率模块关键技术研发项目” 的实施主体。此次收购将加强中瓷电子在碳化硅功率半导体领域的布局，提升在碳化硅高压功率模块关键技术研发和生产方面的能力，满足车规级、风力发电、高压电网等应用的碳化硅功率模块产品产能需求，推动国内碳化硅功率半导体产业的发展。

芯联集成对价58.97亿元收购参股子公司芯联越州剩余72.33%的股权。芯联集成及芯联越州均是国内高端功率半导体及 MEMS 制造的领先企业，通过整合管控实现对8英寸硅基产能的一体化管理，也将提升国内在高端功率半导体及 MEMS 制造领域的竞争力。

随着功率半导体行业的不断发展和变革，如碳化硅、氮化镓等新材料的应用以及新能源汽车、5G 通信、人工智能等新兴领域的崛起，企业需要通过并购来快速调整战略布局，抓住新的市场机遇，实现转型升级。通过并购，企业能够快速获取关键技术和知识产权，提升自身的技术水平和创新能力，加速产品研发和升级换代，在技术创新、产品质量、价格策略等方面更具竞争力，从而在市场中占据更有利的地位，更好地应对竞争对手的挑战。

总结

整体来看，2024 年，在经济复苏的大背景下，功率半导体市场需求不断增长，各大晶圆代工厂的产能接近满载，部分功率半导体公司产品价格上调，库存持续优化，逐渐走出 2023 年的周期谷底。同时，功率半导体技术的不断进步和应用领域的不断拓宽，使其在智能家居、智慧城市等新兴应用场景中展现出巨大的潜力，正朝着更高功率密度、更小体积、更低功耗及损耗的方向演进。虽然，行业也面临着如市场竞争激烈、高端产品被国外巨头占据一定优势等挑战，但国内企业在不断提升自身实力和市场竞争力以实现国产替代。

2.存储：AI影响加深，DRAM、NAND供需随动；

高带宽内存（HBM）是2024年半导体领域的绝对热词。随着AI持续推动，2025年HBM大概率依旧霸榜。因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理庞大数据，缓解带宽压力。而激增的HBM需求也将影响2025年的DRAM市场供需，预计存储厂商将会优先生产HBM相关产品，而非传统型DRAM。此外随着AI应用的渗透，行业应用对大容量固态硬盘（SSD）的需求也在上升，QLC NAND技术的采用率增加，影响2025年的NAND市场供需生态。

中低端产能转向先进存储

NAND的产能利用率在2023年降至历史低位的20%～30%之后，在2024年初一度恢复到80%～90%，然而至2024年底，除去部分人工智能数据中心所需固态硬盘需求依然良好以外，通用NAND产品的需求再次降低。行业预测换机周期将推迟到2025年下半年，这促使终端企业将根据市场情况调整产能。目前，三星电子、SK海力士、美光和铠侠等主要NAND闪存企业都有降低NAND利用率和削减投资的消息传出。

根据报道称，三星正在考虑将其P4 NAND生产线的一部分产能转换为DRAM。三星设备解决方案（DS）副总裁KimJae-joon表示，公司正下调通用DRAM与NAND存储产品的产量，以符合逐渐下滑的市场需求。SK海力士也有消息称，可能将清州M14、M15X和M16工厂的部分NAND产能转用于生产HBM。铠侠方面消息显示，由于担心未来库存上升，铠侠减少第四季度NAND产量，避免产能过剩。但同时为应对生成性AI浪潮需求，铠侠将于2025年大规模生产第八代NAND设备，并准备投产最先进存储产品。

DRAM方面同样存在降低中低端产品产能，转向先进存储产品的情况。有消息显示，三星预计将减少以DDR4为主的产能，把部分DDR4产能转移至DDR5、LPDDR5以及HBM等先进产品的生产上。

不过日前集邦咨询对先进制程产品的需求也提出预警，DDR5与LPDDR5X等先进制程产品的需求展望尚不明确。集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，先前受三大供应商积极建置HBM产能，加上预计新厂到2026年才会步入量产阶段等影响，TrendForce集邦咨询原本对于2025年DRAM价格走势看法偏乐观。然而，近期市场动态变化快速，使得集邦咨询对明年的价格预测进行调整，2025年DRAM价格将转为下跌，上半年的跌幅较明显，其中，DDR4和LPDDR4X的降价压力将持续大于DDR5与LPDDR5X。

AI市场热度依旧明确

尽管存储产品市场供需形势快速变化，但AI市场热度依然相对明确，这也使得存储企业加大在高性能HBM、大容量闪存产品上的研发投入。例如，在SK AI Summit 2024期间，SK海力士透露正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。以往HBM供应商在各世代会推出两种不同堆栈层数的产品，如HBM3e原先设计8hi及12hi，HBM4世代规划12hi及16hi。SK海力士增加HBM3e 16hi规划，可在生产难度更高的HBM4 16hi量产前，提供客户低IO数、小晶粒尺寸和更高存储容量的选择。

HBM4更是2025年Sk海力士、三星电子、美光的角逐重点。SK集团董事长Chey Tae-won表示，SK海力士正与英伟达、台积电紧密合作，旨在解决当前面临的供应瓶颈问题。其透露，英伟达CEO黄仁勋在一次高层会议上明确提出，希望SK海力士能将下一代高带宽内存芯片HBM4的供应时间提前六个月。SK海力士原计划在2025年下半年正式向客户交付HBM4芯片。

按照三星的规划，其HBM4将在2025年下半年大规模生产。据台积电方披露，三星正与其联手合作开发下一代无缓冲（buffer-less）HBM4芯片。在HBM的设计上，三星原定采用7纳米工艺，新的规划将工艺提升至4纳米，以期在芯片性能和用电量方面表现更优秀。

美光也在着手开发HBM4，考虑采用包括混合键合(Hybrid Bonding) 在内等技术。美光预计将在2026年推出12和16层堆叠的HBM4，带宽超过1.5TB/s；到2027—2028年，还将发布12层和16层堆叠的HBM4E，带宽可达2TB/s以上。

在大容量闪存产品方面，日前SK海力士宣布，开发出业界首款321层 1TB TLC NAND闪存，将于2025年上半年开始供应。与上一代相比，321层NAND闪存的数据传输速度和读取性能分别提高12%和、13%，数据读取能效提高10%以上。SK海力士NAND闪存开发担当副社长崔正达表示：公司率先投入300层以上的NAND闪存量产，在攻占用于AI数据中心的固态硬盘、端侧AI等面向AI的存储市场方面占据了有利位置。

三星电子也宣布，半导体研究所成功完成突破性的400层NAND技术开发，且于11月将这项技术转移到平泽P1厂的量产线上，预计将于明年下半年开始量产。据悉，三星为400层NAND引入了“三重堆叠”技术。该技术可将存储单元堆叠成三层，为相关领域内的一次重大进步。

新型存储器市场逐步攀升

人工智能也推动了新型存储器的应用发展。近日，ObjectiveAnalysis和CoughlinAssociates发布报告显示，新型存储器已经开始增长，到2032年市场规模将攀升至约440亿美元。

当前较为成熟的新型存储技术路线主要有相变存储器（PCM）、磁变存储器（MRAM）、铁电存储器（FRAM），以及阻变存储器（RRAM）等。PCM通过相变材料相态的变化获得不同的电阻值，MRAM通过磁性材料中磁畴/自旋磁筹的方向变化改变电阻，FRAM利用“铁电”效应来存储数据，RRAM则利用阻变材料中导电通道的产生或关闭实现电阻变化。

由于RRAM独特的随机和电气特性， 基于RRAM的PUF（physical unclonable function物理不可克隆）技术能够为数据提供更强有力的保护，应用于安全存储等领域；此外，高能效、低功耗的RRAM具有丰富的开关动态，可以支持大规模集成、低功耗外围设备和用于构建类脑计算芯片和系统的特定应用架构等特点，使其在人工智能、存内计算和旨在模仿人脑的应用程序中具有显著优势，成为下一代内存的主要竞争者。

MRDIMM作为一种新型内存技术，也开始进入市场。由于数据中心对性能要求的日益严苛，传统内存技术在带宽、容量和延迟方面逐渐暴露出局限性，MRDIMM通过组合两个DDR5内存模块，可以双倍的数据速率向主机提供数据。例如，如果两个DDR5 DIMM各自运行在4400MT/s，通过MRDIMM技术整合后，输出的数据传输速率可达到8800MT/s。MRDIMM技术适用于内存密集型应用，如AI推理、模型再训练、高性能计算等。

今年7月美光开始送样MRDIMM模块，2025年开始批量出货。与HBM相比，HBM搭配CPU具有特定的应用领域，服务器产品的受众范围相对较窄，MRDIMM搭配CPU的产品更泛用或者说能够面向更多行业。

3.机构：台积电CoWoS今年扩产至约7万片，英伟达占总需求63%；

台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。

行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。

此外，2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。紧随其后的是博通，占据13%的份额。AMD和Marvell各占据8%并列第三，表明两家公司对这项技术的兴趣相当。

semiwiki指出，其他贡献者包括AWS + Al chip（3%）、英特尔（2%）、Xilinx（1%）和其他（3%）。

另一方面，研调机构TrendForce在2024年11月亦发布报告称，随着英伟达最新Blackwell平台芯片2025上半年逐步放量，将带动台积电CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍、达7.5万至8万片。

此外，主要云端服务供应商（CSP）积极投入ASIC AI芯片建置，包括亚马逊AWS等巨头2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

4.字节跳动2025年拟斥资70 亿美元买英伟达芯片；

媒体指出，虽然美国政府努力阻止中国企业获得尖端芯片，中国网路科技公司字节跳动（ByteDance）仍会继续使用人工智能（AI）芯片大厂英伟达公司（NVIDIA）最先进的AI芯片。

据报导指出，知情人士透露，热门短影音平台TikTok的中国母公司字节跳动近期告诉供应商，他们计划2025年斥资最多70亿美元从中国以外地区购买英伟达芯片。

这项由字节跳动创办人张一鸣主导的行动，将使字节跳动成为此类AI芯片的全球最大买家之一。

两位知情人士透露，张一鸣近期和东南亚及其他地区资料中心的营运商，讨论明年新一代Blackwell晶片上市后要购买此类晶片的相关事宜。

字节跳动发言人声称，报导的资讯不实，但没有就此加以详述；英伟达发言人则拒绝置评。

5.中国汽车使用国产芯片比例已达15%；

在中美科技竞争与中国政府支持国产芯片发展的背景下，中国汽车使用国产芯片的比例已达15%左右。业界人士表示，虽然中国目前生产的是低端通用芯片，但不可低估其竞争力。

报导指出，过往中国汽车使用芯片大多依赖德州仪器（Texas Instruments）和德国英飞凌（Infineon）等外国公司制造的产品，然而业内人士透露，如今中国国产芯片的使用率已升至15%左右，而且这比例还将进一步上升。

半导体因涉及商业与国家安全，成为美中科技竞争的主要战场，近期两国在高端芯片和原物料上相互实施一系列制裁。虽然美国对中国芯片出口限制尚未涉及成熟制程芯片，但中国政府仍倾向实现自主可控。

报导指出，美国日前对中国使用成熟制成技术生产的芯片展开调查，这些芯片通常用于汽车与国防等领域。美国贸易代表戴琪（Katherine Tai）表示，有证据表明，中国实现自给自足。美国商务部也表示，获得补贴的中国低成本芯片制造商可能会将其产品充斥全球市场，压低芯片价格。

中国政府正在设定国产芯片的目标，并通过国家半导体基金支持国内芯片制造商，其中包括5月份启动的一支规模470亿美元的基金。此外，中国是2024年全球最大的半导体制造设备买家，迅速采购能够生产普通规格量产芯片的机器。

本月稍早，具有官方背景的中国汽车工业协会提醒企业发布声明表示“美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全”，建议中国车企谨慎采购美国芯片。这是该协会首次释出此讯号。

报导引述行业高管表示，中国为汽车生产的许多积体电路都是低端的通用芯片，距离完全自主可控还有数年时间。但国际商业策略公司（IBS）执行长琼斯（Handel Jones）表示不可低估中国的竞争力，他指出，想要赢得中国汽车市场，战略必须是在中国设计和制造面向中国市场的产品。

汽车芯片行业的年收入超过800亿美元。燃油汽车通常包含700多个芯片，而电动车需要的芯片数量是燃油车的两倍多。

中国汽车制造商表示更愿意采购本土芯片，一方面是确保供应稳定，另一方面是与中国芯片设计公司合作更容易，因为他们行动更快且乐于生产订制产品。

北京地平线机器人技术研发有限公司在车用芯片领域是英伟达（Nvidia）和高通（Qualcomm）的竞争对手，该公司表示，截至2024年6月他们拥有25家汽车制造商客户，高于2021年的14家。地平线表示，国内供应商能够“更好地满足中国客户的需求和偏好”。

瑞银（UBS）研究人员在2023年进行的一项拆解分析发现，比亚迪在中国的畅销电动车“海豹”所使用的全部功率半导体都来自中国供应商。

恩智浦总裁暨执行长席福（Kurt Sievers）表示，以前西方汽车制造商是他们的主要客户，但随着中国电动车制造商处于领先地位，“我们开始将中国车企作为主要客户，利用它们的优势，将产品销售到西方”。中央社

6.两天19家 北交所IPO再迎受理潮；

迎接新年，IPO市场正显现更多新常态！2024年12月30日、31日两天内，合计19家公司北交所IPO获受理。经Wind统计，19家企业合计拟募资近84亿元，其中近四成拟募集资金超5亿元。业绩方面，19家公司业绩表现亮眼，在2023年均实现盈利，其中近九成盈利超5000万元。从业绩趋势上看，16家公司可显示2024年上半年净利同比增长率，其中11家公司实现净利连增。

　　最高募资7.5亿元

　　北交所官网显示，2024年最后两天，北交所IPO密集获受理。其中，12月31日，共6家公司北交所IPO获受理，分别为德耐尔、通领科技、觅睿科技、正导技术、金钛股份、原力数字。

　　12月30日则更多，共计13家公司北交所IPO获受理，分别为中环洁、长江能科、新天力、小小科技、拓普泰克、石羊农科、南特科技、江天科技、蘅东光、海菲曼、东盛金材、北矿检测、安胜科技。

　　经Wind统计，19家公司中，15家公司拟募集资金超3亿元，其中有7家公司拟募集资金超5亿元，占比近四成，分别为金钛股份、安胜科技、蘅东光、江天科技、中环洁、海菲曼、通领科技。经计算，前述19家公司合计拟募资近84亿元。

　　19家公司中，拟募资最高的为金钛股份，公司拟募资7.5亿元。据了解，金钛股份主要从事海绵钛系列产品研发、生产和销售，公司募集资金在扣除发行费用后将投资于2万吨高端航空航天海绵钛全流程项目。

　　针对相关问题，北京商报记者致电金钛股份证券部进行采访，但电话未有人接听。

　　另外，还有安胜科技拟募集资金也超7亿元，为7.2亿元。据了解，安胜科技是专注于不锈钢等多种不同材质器皿的研发设计、生产和销售的高新技术企业。

　　招股书显示，安胜科技募集资金扣除发行费用后，拟投资于浙江安胜科技股份有限公司年产2000万只不锈钢真空器皿建设项目、浙江安胜科技股份有限公司不锈钢真空器皿研发中心建设项目、浙江安胜科技股份有限公司信息化项目。

11家公司净利连增

　　北京商报记者注意到，前述19家公司业绩表现均较为亮眼。经Wind统计，19家公司在2023年全部实现盈利，其中17家盈利超5000万元，占比近九成，其中4家盈利超1亿元，分别为中环洁、安胜科技、金钛股份、通领科技，当年对应实现归属净利润分别约为2.03亿元、1.77亿元、1.28亿元、1.12亿元。

　　同时，经Wind统计，19家公司在2024年上半年全部实现盈利，其中9家公司实现归属净利润超5000万元，占比约为47.37%。另外，安胜科技1家公司在2024年上半年实现归属净利润已超1亿元，约为1.02亿元。

　　另外，从业绩趋势上看，前述公司净利也大多呈现增长态势。经Wind统计，19家公司中，16家公司可显示2024年上半年净利同比增长率，其中11家公司在2023年及2024年上半年实现净利连增，分别为小小科技、正导技术、通领科技、新天力、德耐尔、北矿检测、原力数字、拓普泰克、安胜科技、蘅东光、长江能科。

投行亮起“转向灯”

　　IPO常态化收紧下，投行去何处寻找突破口？多位投行人士，目前内地IPO业务中，北交所已是重心有业内人士指出，北交所上市标准对企业的财务要求相较于沪深交易所更加宽松，考察指标更多元，审核效率也更高。此外，北交所建立了科技型中小企业上市的绿色通道，能优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资。

　　中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元告诉北京商报记者，北交所自成立起即肩负深化我国资本市场改革的历史使命，其引入的一系列突破性政策，如注册制试点与定制化上市门槛，显著激发了企业上市意愿，形成供需双向活跃。紧密契合中小创新型企业特定需求的市场定位，使北交所迅速汇聚众多具备“专精特新”特质的企业资源，创建了充满活力的供给链。监管部门与市场主体协同合作，优化IPO审批程序，提升透明度与反馈效率，构建起了企业快速进入资本市场的桥梁。

　　券商对于北交所业务布局也充满信心。开源证券在2025年策略会上表示，将紧紧围绕“一流北交所特色券商”和“最佳中小企业综合金融服务商”的战略目标，坚定服务实体经济、服务中小企业。第一创业(8.350, -0.43, -4.90%)、长城证券(8.200, -0.37, -4.32%)近期在投资者关系活动记录表中也提到，将加大北交所发行力度，积极拓展北交所业务。北京商报

7.IC设计业转单效应显现？联电急单报到；

赶在美国总统当选人川普正式就任前，半导体业者担忧后续禁令可能扩大，IC设计业者回台湾投片的转单效应显现，近期向晶圆代工厂联电投片量加大，在急单报到下，有助于提高联电（2303）产能利用率，降低传统淡季影响。

美国拜登政府启动对中国制造的成熟制程芯片展开贸易调查，可能会对来自中国大陆的芯片征收更多关税，这些芯片广泛用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。

业界指出，川普在上一次总统任内对中国大陆频下禁令，也提高许多品项关税；川普将在今年1月20日重返白宫，IC设计业者开始积极储备量能，陆续转单回台湾，降低后续高关税的冲击。

业界表示，联电近期迎来IC设计业者的转单、急单，主要以28／22纳米制程为主，应用包括WiFi、网通等需求。

以联电28HPC／HPC+技术来说，广泛支援各种元件选项，以提升弹性及符合效能需求，同时针对多样的产品系列，例如应用产品处理器、手机基频、WLAN、平板电脑、FPGA及网通IC 等。

至于联电的22纳米制程技术，与28纳米HKMG制程相比，具有将芯片面积减少10％的优势，同时具备更高的功率效能比和增强的RF性能。

联电日前预估，2025年晶圆产业显现复甦，产业库存经过几个季度调整后已回到正常，但车用需要更多时间，预计要到第2季才会回到正常，虽然现阶段客户保守，但研判全年晶圆出货会增加。

至于在定价方面，联电认为即使市场供过于求，公司价格策略会保持弹性，和客户共同提升市占率，着重在高阶智能手机显示器、智能手机射频前端模组及产品组合优化。

联电2024年11月合并营收200.49亿元新台币，月减逾6%，但力守200亿元大关，年增6.71%。去年前11月合并营收累计2,133.36亿元，年成长3.79%。经济日报