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苹果携手博通，共同研发AI服务器芯片Baltra
2024-12-11
/ 阅读约2分钟
来源：TechCrunch
据报道，苹果正与半导体公司博通合作开发首款用于处理AI应用的服务器芯片，代号为Baltra，旨在满足Siri和地图等AI功能的计算需求，计划12个月内完成设计。
图片来源：苹果
据内部消息透露，苹果公司正携手半导体巨头博通，联合研发其首款专用于处理AI应用的服务器芯片，该芯片内部代号为Baltra。
苹果素以自主研发芯片著称，这些被称为“苹果硅”的芯片主要由台积电生产，广泛应用于苹果各类设备中。然而，这些芯片并非专为AI处理而设计。
周三，苹果为新款iPhone和Mac用户推出了几项备受瞩目的Apple Intelligence功能，如ChatGPT集成。尽管苹果计划将大部分AI功能直接在设备上运行，但诸如Siri和地图等特定任务仍需依赖云端处理，这对计算能力提出了更高要求。苹果还透露，未来几年计划推出更多生成式AI功能。
这正是苹果新服务器芯片Baltra的用武之地。
据《The Information》报道，一位知情人士透露，博通与苹果正紧密合作，专注于芯片的网络技术研发，这对于实现设备与网络的高效连接以进行AI处理至关重要。据悉，该芯片设计预计将在12个月内完成。
