(图片来源: 英伟达)

在台北Computex 2025大会上，英伟达宣布了一系列重要举措，聚焦于数据中心与企业AI战略，其中亮点包括NVLink Fusion项目。此项目赋予客户与合作伙伴利用英伟达的NVLink核心技术，打造定制化机架规模设计的全新能力。它不仅使系统架构师能够在机架规模架构中灵活搭配非英伟达CPU或加速器与英伟达产品，更开辟了前所未有的合作可能。英伟达已携手高通、富士通等众多合作伙伴，他们计划将这一技术融入各自CPU中。此外，NVLink Fusion还将触角延伸至定制AI加速器领域，美满电子科技（Marvell）、联发科（MediaTek）、新思科技（Synopsys）及楷登电子（Cadence）等硅合作伙伴与芯片软件设计公司均已成为NVLink Fusion生态系统的重要成员。

NVLink作为英伟达在AI工作负载领域保持领先的关键技术之一，其重要性不言而喻。在AI服务器中，GPU与CPU间的通信速度往往是制约扩展性、影响峰值性能与能效的关键因素。英伟达的NVLink作为一种专有的互连技术，专为GPU到GPU及CPU到GPU的直接通信设计，其带宽远超标准PCIe接口，延迟更低，带宽优势最高可达14倍，尽管它仍基于经过验证的PCIe电气接口。

(图片来源: 英伟达)

英伟达持续在几代产品中提升NVLink性能，而定制NVLink Switch硅片的加入，更是让该公司能够将NVLink的应用范围从单个服务器节点拓展至机架规模架构，从而支持大规模GPU集群协同处理AI工作负载。因此，英伟达的NVLink优势一直是其核心竞争力所在，竞争对手如AMD和博通难以望其项背。

然而，NVLink作为一种专有接口，其应用范围曾一度局限于英伟达自家的硅产品。2022年，英伟达推出了C2C（芯片到芯片）技术，这是一种可供其他公司在其硅产品中使用的芯片间互连技术，以便利用行业标准Arm AMBA CHI和CXL协议与英伟达GPU通信。但相比之下，NVLink Fusion计划更为宏大，旨在解决使用NVLink连接的机架规模架构中的大规模扩展和升级挑战。

NVLink Fusion的推出打破了这一局限，允许富士通和高通等公司通过该接口与各自CPU协同工作，解锁了更多合作可能。NVLink功能被巧妙集成于计算包旁的芯片中。此外，英伟达还纳入了来自联发科、美满电子科技和阿尔晶科技（Alchip）等设计商的定制硅加速器（如ASIC），支持其他类型的定制AI加速器与英伟达的Grace CPU协同作业。Astera Labs也加入该生态系统，预计将提供专用的NVLink Fusion互连硅片。同时，芯片设计软件提供商楷登电子和新思科技也加入计划，为合作伙伴提供一套强大的设计工具和IP支持。

高通近期确认将推出定制服务器CPU，尽管具体细节尚未披露，但其与NVLink生态系统的合作无疑将助力其新CPU融入英伟达快速扩展的AI生态系统中。

富士通亦在积极推进其庞大的144核Monaka CPU市场化进程，该CPU在内存上采用了创新的3D堆叠CPU核心设计。“富士通的下一代处理器FUJITSU-MONAKA是一款基于Arm架构的2纳米CPU，旨在实现极致能效。将我们的技术与英伟达的架构直接连接，是实现我们通过世界领先的计算技术推动AI发展的愿景的里程碑式一步，为新一代可扩展、自主和可持续的AI系统铺平道路，”富士通首席技术官维维克·马哈詹（Vivek Mahajan）表示。

英伟达还发布了全新的Nvidia Mission Control软件，旨在统一操作与编排流程，优化系统级验证和工作负载管理，这是加速产品上市时间的关键所在。

值得注意的是，英伟达的竞争对手博通、AMD和英特尔并未加入NVLink Fusion生态系统。相反，这些公司与其他众多企业共同组成了Ultra Accelerator Link（UALink）联盟，旨在提供一种开放的行业标准互连技术，与NVLink形成竞争，推动机架规模互连技术的民主化进程。

与此同时，英伟达的合作伙伴正积极推进芯片设计服务与产品，据该公司透露，这些服务与产品现已全面上市。