1.投资21.6亿！国内单体最大偏光片项目量产；

2.重庆万国12英寸功率半导体生产基地研发大楼正式奠基；

3.爱发科+江丰电子+亦庄国投！丰科晶晟签约落地北京；

4.芯路半导体完成新一轮融资，系高端模拟芯片企业

1.投资21.6亿！国内单体最大偏光片项目量产

近日，湖北黄冈高新区迎来产业关键节点，国内偏光片龙头三利谱旗下控股子公司利友光电，投资21.6亿元打造的国内单体规模最大偏光片生产基地正式实现量产，补齐湖北新型显示产业链上游短板。

利友光电为三利谱核心控股企业，本次黄冈项目正是三利谱深耕华中市场、完善全国产能布局的重要举措。项目落地黄冈，依托武汉光谷面板产业集群优势，承接超宽幅偏光片产能建设，搭建起三利谱辐射中部地区的核心生产枢纽，进一步巩固企业在国内偏光片领域的龙头地位。

偏光片是液晶显示面板的核心上游材料，项目包含宽幅、超宽幅两条全制程生产线，投产后可直接为武汉光谷华星光电、天马等面板企业就近供货，实现核心材料本地配套，大幅降低供应链成本，强化武汉和黄冈光电产业协同联动，填补湖北“光芯屏端网”产业链上游空白。

该项目通过整合海外先进产线与核心技术，助力三利谱突破高端偏光片技术壁垒，加速国产替代进程。依托黄冈项目产能释放，三利谱可深度绑定华中区域头部面板厂商，扩大国内市场份额，助力我国显示材料产业摆脱外部依赖。

此次项目顺利量产，既是三利谱产业版图的重要扩张，也为湖北光电产业注入强劲动能。未来，黄冈高新区将依托龙头企业带动，持续集聚光电上下游配套企业，助力区域打造中部重要的显示材料产业高地。

2.重庆万国12英寸功率半导体生产基地研发大楼正式奠基

5月15日，重庆万国12英寸功率半导体生产基地研发大楼正式奠基。

渝富基金指出，这是重庆万国引入战略投资人上海新微科技集团有限公司成为其实控人后的又一标志性事件。重庆万国研发大楼集形象展示、生产协同、管理服务于一体，为企业创新发展与高端人才集聚搭建全新核心平台。

（来源：新微科技集团）

据新微科技集团消息，2025年下半年，新微集团完成对重庆万国的战略并购。在重庆市政府和两江新区的全力支持下，重庆万国迅速完成管理结构优化与战略方向重塑，企业驶入高质量发展快车道。此次研发大楼的动工，不仅是重庆万国迈向新征程的实质性一步，更是新微集团“SIMIC for AI”战略落地的关键节点。未来，这座研发大楼将承载新微集团对重庆万国的战略定位——成为西部半导体特色工艺的领军力量，推动技术协同与产业集聚，为国家芯片自主可控提供坚实支撑。

据悉，新微集团深耕半导体特色工艺制造领域多年，以“1+4+1”产业体系为核心根基，聚焦MEMS、硅光、化合物半导体、先进封装四大核心赛道，构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封测到系统应用的全链条产业生态闭环，为人工智能、智能汽车、卫星通信等战略性新兴产业夯实技术支撑。

3.爱发科+江丰电子+亦庄国投！丰科晶晟签约落地北京

5月16日，北京亦庄国际投资发展有限公司、株式会社爱发科、宁波江丰电子材料股份有限公司三方签署产业合作协议，同步完成北京丰科晶晟电子材料有限公司落地北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，又称“北京亦庄”）签约，该项目将整合各方优势资源，聚焦电子材料领域，进一步完善区域产业链配套。

签约仪式上，亦庄国投、日本爱发科、江丰电子三方达成深度战略合作，围绕电子材料、真空镀膜技术及产业协同创新等核心领域展开全方位合作。作为本次三方战略合作的核心落地成果，丰科晶晟正式签约落地北京经开区。

宁波江丰电子材料股份有限公司创始人兼首席技术官姚力军表示，先进材料是产业核心关键环节，也是产业重点突破赛道。江丰电子将发挥自身在超高纯金属材料领域的技术积累，与合作方共同推进高端靶材的技术研发和本土化生产，持续提升供应链的稳定性和自主性。

株式会社爱发科集团董事长兼社长岩下节生表示，中国是全球电子产业核心市场，北京经开区产业集聚优势突出。爱发科将依托在真空镀膜和电子材料领域的技术积累，与中方合作伙伴共同推进相关技术在中国市场的适配和应用。

据悉，北京经开区新型显示产业基底雄厚，已形成完善的产业集聚布局。依托京东方等龙头企业的带动作用，区内集聚了康宁显示、冠捷科技、集创北方等一批上下游配套企业，打通了从显示芯片、玻璃基板、偏光片、显示面板到终端应用的全产业链条。然而，产业链下游终端产能充足，高端靶材等上游核心材料仍存在明显的配套缺口。此次落地的丰科晶晟将聚焦电子专用材料研发、制造与销售等核心业务，系统整合江丰电子、日本爱发科在先进材料领域的技术、资产与业务资源，精准完善区域材料上游配套。通过打造集研发、中试、量产于一体的先进材料专业平台，丰科晶晟将为京津冀下游用户提供先进材料解决方案，助力北京经开区进一步完善产业生态，强化区域新型显示产业核心竞争力。

北京经开区有关部门负责人表示，本次三方合作及丰科晶晟项目落地，是北京经开区做强电子材料产业集群、优化产业空间布局的重要实践，北京经开区将持续做好要素保障和政策支持，为重大项目落地创造良好条件。

4.芯路半导体完成新一轮融资，系高端模拟芯片企业

据苏州工业园区科技招商中心消息，苏州芯路半导体有限公司（以下简称：芯路半导体）于近日获得芯联资本、毅达资本的战略投资。本轮融资完成后，芯路半导体将进一步加速在激光雷达、光通信等领域核心芯片及相关高性能模拟芯片领域的产品研发与规模化量产进程。

芯路半导体成立于2022年，是一家平台化高端模拟芯片设计企业，专注于激光雷达核心芯片、高速光模块芯片以及工业&卫星通信射频芯片的研发与量产。公司产品已覆盖车载、工业、无人机及消费电子等应用场景，并进入全球20余家客户供应链，已有多个项目实现量产落地。

芯路半导体汇集了一支由全球顶尖芯片人才组成的研发团队，拥有近20年的半导体公司研发、战略和管理经验，在高速高性能模拟和车载芯片领域积累了深厚的产品经验和市场资源，已经规划和研发多颗高难度芯片，积极推进国产芯片替代。已获评苏州工业园区科技领军人才企业、苏州创新创业领军人才企业。

芯路半导体创始人何秋荣博士曾任ADI美国总部多个事业部负责人和中国区高管，长期负责激光雷达、光通信及汽车相关芯片业务的研发与战略规划。依托团队在高性能模拟芯片领域的技术积累，芯路半导体已完成激光雷达TX/RX核心芯片以及光模块TIA芯片的研发，并在部分行业头部客户中实现导入与量产，商业化进展持续推进。

在汽车产业加速向智能化演进的背景下，高阶自动驾驶渗透率持续提升，叠加激光雷达成本持续下降，行业正进入规模化放量阶段。随着成本逐步下探，激光雷达正从高端车型向更广泛应用场景渗透，成为智能驾驶系统中的重要传感器方案，未来车载出货量有望持续增长。

同时，AI算力需求爆发带动光模块速率快速向1.6T升级，TIA和Driver作为光模块EIC核心模拟芯片，随带宽与速率提升，单价与用量同步上行，市场进入高增长周期。