海光芯正IPO拟登陆香港主板 上半年营收近7亿
来源:C114 12 小时前

C114讯 11月4日消息(苡臻)近日,北京海光芯正科技股份有限公司(公司简称:海光芯正)向港交所递交招股书,拟在香港主板上市。华泰国际担任独家保荐人。

据了解,海光芯正作为光电互连产品提供商,海光芯正提供光模块、有源光缆(AOC,其将光模块及光纤缆线集成为单一组件以实现高速互连)及其他产品。其光电互连产品广泛应用于AI数据中心,以支持高速、高密度及高能效的数据传输。公司凭借建立从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力实现差异化竞争,并专注于硅光子(「硅光子」)技术领域。

公司的光模块产品组合涵盖 100G、200G、400G 及 800G 传输速率,兼容多种行业标准外型规格。所有 400G 及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术。公司的AOC及其他产品线可满足客户多样化需求,在产品组合中产生协同效应并创造交叉销售机会。

根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年收入计,海光芯正在全球专业光模块提供商中排名第十,并为 2022 年至 2024 年前十大厂商中收入增长最快的企业。根据同一数据来源,按2024 年收入计,公司在全球及中国专业 AI 光模块提供商中分别排名第六及第五。

同时,海光芯正专注于下一代光电互连技术。具体而言,主要开发:1.6T、3.2T及其他下一代高速光电互连,支持 AI 数据中心持续增长的数据吞吐量需求;先进光电互连技术,包括近封装光学(NPO)及共封装光学(CPO),其将光学引擎紧密或直接与电子芯片集成,以大幅减少信号损失、提高能效及支持超高带宽密度;及PCIe AEC及PCIe AOC产品,可实现服务器及加速卡的高速光电互连,提供更高传输带宽及更低功耗。

海光芯正在2024年8月完成6000万元融资,投资方为小米和元禾;2025年3月完成1.5亿元融资,2025年8月完成3.1亿元融资,每股成本为34.95元,投后估值为26.6亿元。

招股书显示,海光芯正2022年、2023年、2024年营收分别为1.03亿元、1.75亿元、8.62亿元;期内亏损分别为6021万元、1.09亿元、1790万元。2025年上半年,公司实现营收为6.98亿元,上年同期的营收为2.64亿元;期内亏损为3485万元,上年同期的期内亏损为2768万元。

此外,据招股书,海光芯正在香港上市前的股东架构中,胡朝阳博士,合计持有和控制约21.11%的股份,为公司的单一最大股东;其他股东包括苏州金合盛、云杉资本、邦盛投资管理、苏州协立股权、阿里巴巴(09988.HK)、小米科技、元禾控股、中天科技(600522.SH)等。

简体中文 English