1.元道通信欺诈发行案尘埃落定：被罚2.39亿，启动强制退市程序；

2.272家机构“挤爆”圣邦股份电话会：上半年净利翻倍，光模块业务成增长引擎；

3.广东省人工智能核心产业规模突破3000亿元；

4.【IC风云榜候选企业3】聚焦湿法工艺设备 全芯微电子加速国产替代

1.元道通信欺诈发行案尘埃落定：被罚2.39亿，启动强制退市程序

证监会一纸行政处罚决定书，彻底揭开了元道通信（301139）持续四年、贯穿上市前后的系统性财务造假真相。这家2022年登陆创业板的通信技术服务商，因欺诈发行及年报虚假记载，被处以合计2.3884亿元罚款，公司及多名核心高管同时被施以市场禁入，股票将面临重大违法强制退市。

造假时间线：从招股书“注水”到上市后继续粉饰

证监会查明，元道通信自2019年起便开启了长达四年的财务舞弊行为。2019年至2021年，公司通过虚构工作量确认单、伪造项目业务凭证等方式，分别虚增营业收入6590万元、1.61亿元和2.64亿元，分别占当期披露营收的8.75%、13.12%和16.23%，造假幅度逐年攀升。这三年的虚增数据被写入招股说明书，成为其2022年7月成功登陆创业板的关键“注水”材料。

上市之后，造假并未停止。2022年年报中，公司继续虚增营业收入1.66亿元，占当期披露营收的7.87%。从IPO到上市首年，元道通信以一套“造假组合拳”，将自己包装成高速增长的优质标的，而真相却是连续四年系统性造假。

天价罚单：公司罚2.39亿，实控人禁入5年

证监会综合欺诈发行与信息披露违法两项行为，对元道通信作出严厉处罚：责令改正，给予警告，并处以合计2.3884亿元罚款，其中仅欺诈发行一项的罚款即达募集资金总额的20%。

高管追责同步落地。时任董事长李晋被给予警告、罚款750万元，并被采取5年证券市场禁入措施；时任副总经理兼财务总监曹亚蕾被处以600万元罚款、4年市场禁入；时任董事吴志锋被警告并处300万元罚款。另有一名涉案高管因已身故，依法免于处罚。

证监会在处罚决定书中明确责任划分：李晋作为时任董事长严重未勤勉尽责，曹亚蕾实际安排落实虚增收入的相关财务操作，二人为案件主要责任人，违法情节严重，因此施以市场禁入惩戒。

从“明星标的”到强制退市：上市即巅峰，业绩迅速变脸

公开资料显示，元道通信成立于2008年9月，2022年7月登陆深交所创业板。公司原本定位为全国性综合通信技术服务商，主营业务为通信网络维护优化、通信工程建设及ICT配套服务，长期服务中国移动、中国联通、中国电信、中国铁塔等运营商，业务网点覆盖国内三十余个省份。上市后公司还曾宣布布局算力、新能源等新兴赛道，一度被资本市场寄予厚望。

然而，造假案发后，公司业绩迅速“卸妆”。财报数据显示，上市首年2022年账面营收21.11亿元，随后逐年下滑，2024年营收已回落至12.82亿元，净利润大幅缩水，经营走势与上市前虚增的高速增长形成鲜明反差。

启动强制退市，刑事追责已在路上

8月28日晚间，*ST元道公告称收到深交所《事先告知书》，因IPO文件存在虚假记载，触及重大违法强制退市情形，深交所拟决定终止公司股票上市交易。公司股票于2026年8月31日起停牌，深交所将在停牌后15个交易日内发出终止上市正式告知书。

回溯案件时间线，监管部门已开启全链条核查。2026年5月，证监会便对外通报查处元道通信财务造假案，同步冻结涉案募集资金账户，并启动对保荐、审计等中介机构执业情况的延伸调查。对于案件中涉嫌刑事犯罪的线索，监管部门也将按相关规定移送公安机关，后续相关责任人或将面临刑事追责。

从严监管的信号：欺诈发行终将“人财两空”

元道通信案是近年来A股市场从严打击欺诈发行的典型样本。从2.39亿元的天价罚款，到核心高管的市场禁入，再到启动强制退市、移送刑事线索，监管层正在释放明确信号：财务造假、欺诈发行不再是“罚酒三杯”，而是“人财两空”的毁灭性代价。

对于投资者而言，这家曾被视为通信运维赛道“小而美”的公司，最终以最惨烈的方式告别资本市场。而对于那些仍在试图以造假换取上市机会的企业，元道通信的结局，是一面足够沉重的警示牌。

2.272家机构“挤爆”圣邦股份电话会：上半年净利翻倍，光模块业务成增长引擎

8月31日，圣邦股份（300661）举办的一场电话交流会吸引了272家机构共413人次投资者参与交流，场面堪称"爆满"。这家专注于高性能模拟集成电路研发与销售的芯片企业，凭借2026年上半年交出的亮眼成绩单和光模块业务的爆发式增长，成为资本市场关注的焦点。

圣邦股份2026年上半年实现营业收入25.95亿元，同比增长42.70%；归母净利润4.20亿元，同比大幅增长109.28%。公司拥有较为全面的模拟信号和模数混合集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链、电源管理、传感器及存储器等领域，是国内模拟芯片赛道的头部企业之一。

在机构最为关注的业务增长点中，网络与计算业务表现尤为突出。圣邦股份在调研中透露，上半年该业务营收同比增长近100%，其中二季度同比增长逾100%，环比增长逾45%，目前主要增长驱动力来自光模块领域。

公司在光模块领域的布局已近十年，产品全面覆盖主信道以外的模拟芯片需求，并广泛服务于国内外主要厂商，收入增长迅速。圣邦股份表示，在终端应用快速迭代过程中，公司持续与业内主流客户保持紧密配合，谋求市场份额持续提升。

业内人士指出，全球AI算力投资浪潮下，光模块市场需求持续旺盛，作为光模块上游模拟芯片供应商，圣邦股份充分受益于这一产业红利。近十年的技术积累和客户粘性，构成了公司在细分领域的竞争壁垒。

面对投资者关于"各类电子元器件价格上涨明显，公司是否有涨价计划"的提问，圣邦股份给出了明确的回应：公司目前没有全面涨价计划，后续会对形势保持关注。

公司解释称，通过不断拓宽产品矩阵和增加产品总量、持续拓展应用领域和扩大客户群，保持营收持续增长，并通过产品组合的动态调整保持平均毛利率相对稳定。这一策略显示出公司不依赖单点提价，而是通过规模扩张和结构优化来实现可持续增长。

从272家机构的热情参与到光模块业务的近翻倍增长，圣邦股份的这场电话会，映射出资本市场对国产模拟芯片赛道及AI算力产业链的持续高热度的关注。

3.广东省人工智能核心产业规模突破3000亿元

由广东省工业和信息化厅、广东省通信管理局联合主办的 “人工智能赋能中小企业数智化转型” 主题活动在广州顺利举行。作为第二十一届中国国际中小企业博览会的重要配套活动，现场发布多项重磅成果：截至目前，广东省人工智能核心产业规模已突破 3000 亿元。

活动透露，广东将中小企业作为制造业数智化转型的核心力量与关键阵地，创新构建从 “单点突破” 到 “链式改造” 的转型路径，分类施策推进大型企业打造转型标杆、中小企业普及数字化应用、产业链供应链实现高效协同改造。

截至目前，广东已建成 5G 工厂等 “灯塔式” 标杆项目超 400 个，数量领跑全国；推动 40 个细分行业、超 5000 家中小企业实施数字化 “链式改造”，累计带动 5.5 万余家规模以上工业企业完成数字化转型，重点企业关键数字化指标稳居全国第一梯队。

依托人工智能技术赋能，广东持续助力中小企业提质增效、推动重点产业升级。目前已培育一批工业大模型，发布十大重点行业应用场景，打造 “1+1+N” 具身智能训练场等创新平台，高水平建设国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向）；累计培育 22 个国家卓越级智能工厂、383 个省级先进级智能工厂。

活动现场还发布了《广东省中小企业数字化转型城市试点长效机制成果清单》，正式上线广东省制造业数字化转型公共服务平台 2.0，国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向）集中展示了 AI 赋能中小企业的多项实践成果。

4.【IC风云榜候选企业3】聚焦湿法工艺设备 全芯微电子加速国产替代

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“全芯微电子”）

【候选奖项】年度IC独角兽奖、年度领军企业奖

锚定半导体设备国产替代赛道，宁波润华全芯微电子设备有限公司（简称“全芯微电子”）以湿法工艺设备为核心，持续深耕匀胶显影、去胶剥离、刻蚀清洗等关键环节。凭借持续领先的市场份额、扎实的技术积累和覆盖多地的服务网络，公司正成长为推动国内半导体高端工艺设备自主化的重要力量。

全芯微电子成立于2016年9月，总部位于浙江宁波余姚，在日本设有子公司，并在上海、南京、武汉、广州、深圳、厦门等地设有销售服务机构。公司已通过国际ISO体系认证和SEMI S2认证，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级重点“小巨人”企业。近五年公司营业收入复合增长率高达28%。

围绕半导体高端工艺设备国产化，全芯微电子专注于匀胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机的研发、设计、销售及售后服务，形成从核心设备到整线解决方案的业务能力。产品广泛服务于集成电路、先进封装、化合物半导体、光通信、半导体光学、MEMS、滤波器等新型电子器件制造领域，并深度参与AI产业链上下游协同创新。

去胶设备是半导体制造中刻蚀、离子注入等工艺后的关键设备，在芯片制造及封测环节发挥着不可替代的作用。全芯微电子在单片湿法去胶设备细分赛道深耕多年，持续投入研发资源，不断优化产品工艺与设备性能，在单片湿法去胶技术领域积累了深厚的技术基础和丰富的量产经验。

市场表现印证了全芯微电子的技术实力。根据集微咨询发布的《中国半导体去胶设备白皮书》及今日半导体发布的《中国半导体去胶设备行业现状》报告数据显示，全芯微电子主导产品“单片湿法去胶剥离机”2023年、2024年、2025年国内市场占有率分别达到49.1%、32.8%和34.09%，连续三年稳居国内市场第二名，是单片湿法去胶设备领域市场份额领先的本土企业之一。依托稳定的产品品质、完善的服务体系和广泛的客户基础，全芯微电子已成为推动半导体去胶设备国产化的重要力量。

全芯微电子市场表现已达到IC独角兽标准，正式跻身该行 。目前公司在细分市场中占有率位居前列，有望进一步释放其技术壁垒和市场地位所对应的成长价值。

未来，全芯微电子将继续秉承“专业、诚信、创新、共赢”的经营理念，聚焦半导体湿法工艺设备核心技术和产品迭代，以先进可靠的产品与整线解决方案服务产业客户，持续打造半导体科技领域新质生产力，向具有国际影响力的半导体高端工艺设备提供商迈进。

【奖项申报入口】

2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办。奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度IC独角兽奖】

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；

2、估值超过10亿美元（或等值60亿元人民币）的未上市公司。

【评选标准】

1、产业竞争实力（45%）：深耕半导体细分赛道，创新能力突出，国内外细分市场占有率领先，具备技术重大突破潜力；

2、行业规模地位（35%）：未上市企业，企业估值超60亿元人民币（10亿美元），行业标杆效应显著；

3、产业贡献价值（20%）：带动产业链协同发展，具备成长为产业中坚企业的综合实力。

【年度领军企业奖】

旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业。通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。

【报名条件】

1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；

2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要按照行业划分或产业划分。

【评选标准】

1、行业龙头地位（50%）：深耕半导体细分产业领域，为行业头部企业，拥有权威有效的市场占有率佐证材料，细分赛道市场话语权与行业号召力突出；

2、产业引领能力（30%）：具备强劲技术创新与产品迭代能力，持续引领行业技术升级与产业发展，行业示范、带动作用显著；

3、规范合规性（20%）：严格遵守评选规则，聚焦单一细分产业申报，仅申报一项领军企业奖项，申报领域清晰贴合产业划分标准；