IT之家 6 月 26 日消息，博主 @数码闲聊站 今日曝光了高通阵营迭代新机的 8 系芯片方案：

• SM8975，2nm，命名暂定骁龙 8 Elite Gen6 Pro，2+3+3 新一代 Oryan CPU 架构，共享 16MB L2，频率更激进，A850 GPU 18MB GMEM，支持 LPDDR6/5X，峰值性能刷新高。

• SM8950，2nm，命名暂定骁龙 8 Elite Gen6，2+3+3 新一代 Oryan CPU 架构，共享 16MB L2，A845 GPU 12MB GMEM，支持 LPDDR5X，兼顾一定性能与功耗。

• SM8850，3nm，骁龙 8 Elite Gen5

• SM8850Q，3nm，骁龙 8 Elite Gen5XX 版

• SM8845 Pro，3nm，骁龙 8 Gen5 Pro / Gen6

此前消息称骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片是安卓最强 2nm 芯片，主要瞄准 2027 年发布的 Ultra 旗舰手机，不过 2nm 工艺高昂的成本，比较考验手机厂商的承压和成本消化能力。

消息源还分享了骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片的方框图，整体为典型智能手机芯片组布局，唯一新增亮点是 UFS 5.0 支持以及足够驱动三折叠手机的处理能力。IT之家附上相关图片如下：