英特尔任命Seok-Hee Lee为代工芯片制造部门执行副总裁，此举旨在进一步聚焦其先进封装业务。

这家美国芯片制造商在CEO陈立武的领导下，一直在努力重振其制造业务，此前该公司错失了人工智能热潮。

就在当天早些时候，美国总统特朗普宣布苹果公司已同意与英特尔合作，在美国设计和制造其芯片，这将提振这家芯片制造商的代工业务。

随着芯片制造商寻求通过将多个芯片集成到单个封装中来提高性能，先进封装变得越来越重要。

英特尔在一份声明中表示，Seok-Hee Lee将直接向CEO陈立武汇报工作，并将领导所有先进封装、系统集成、后端技术开发和后端制造业务。

Seok-Hee Lee是半导体行业的资深人士，曾担任SK On和SK海力士CEO。

随着Seok-Hee Lee的任命，英特尔晶圆代工执行副总裁Naga Chandrasekaran将专注于前端技术开发和前端制造，助力加速Intel 18A、Intel 14A及未来技术的量产。

今年4月，英特尔聘请了前三星晶圆代工资深人士Shawn Han，以协助其代工业务。

同月，英特尔还成功拿下特斯拉，后者成为英特尔下一代Intel 14A芯片制造工艺的首个主要客户。该芯片制造工艺预计将于2029年投入量产。