1.阿里达摩院与国家人工智能应用中试基地（具身智能）达成战略合作；

2.三星电子韩国工会与公司定于下周一重启薪资谈判；

3.二季度移动DRAM合约价再涨超70%，智能手机成本承压；

4.东微半导：目前高端晶圆代工厂产能供给趋于紧张；

5.晓程科技 FGM 选厂筹备收尾 试运行进入倒计时；

1.阿里达摩院与国家人工智能应用中试基地（具身智能）达成战略合作；

5月16日，在杭州市具身智能创新发展大会上，国家人工智能应用中试基地（具身智能）正式揭牌。阿里巴巴达摩院与基地签署战略合作协议，双方将共建具身智能创新加速器，加速机器人技术从实验室迈向规模化应用。

所谓“中试基地”，是连接技术研发和产业化之间的关键一环——技术在实验室跑通之后，需要在真实场景中反复验证和打磨，才能最终大规模推向市场。国家人工智能应用中试基地（具身智能）正是承担这一角色，由杭州具身智能应用中试基地科技有限公司牵头建设，定位为国家级的具身智能验证与转化平台，为机器人技术落地提供场景、数据和测试条件。

根据协议，双方将共建"具身智能创新加速器"，针对技术底座、场景落地、生态共建展开全面合作。双方将围绕数据中心、模型中心、算力中心等核心环节，构建覆盖“数据—训练—推理—部署—回流”的全链路服务体系，面向餐饮、教育、康养、物流等民生领域打造应用示范，并联合培育开发者生态，推动具身智能从技术突破迈向产业规模化。

具身智能是人工智能与物理世界深度融合的前沿方向，被视为继大模型之后最具产业潜力的技术赛道。达摩院积极投入具身智能，正在构建可部署、可扩展、可进化的具身智能系统，2025年在世界机器人大会上开源了具身智能“三大件”——包括让机器人理解指令并行动的大模型，以及连接不同机器人硬件与AI模型的标准协议。2026年初，达摩院进一步开源了具身大脑基础模型RynnBrain，首次让机器人具备时空记忆和空间推理能力，智能水平实现大幅跃升，在16项行业评测榜单上刷新纪录（SOTA）。

达摩院具身智能实验室负责人赵德丽表示：“此次合作是达摩院将前沿技术推向产业落地的重要一步，我们希望把达摩院的技术积累，与基地的场景验证和产业转化能力结合起来，让更多机器人技术走出实验室、走进真实生活。”

2.三星电子韩国工会与公司定于下周一重启薪资谈判；

2026 年 5 月 16 日，三星电子宣布更换薪资谈判企业方代表，为缓和劳资关系释放积极信号。公司与韩国工会敲定，将于下周一正式重启薪资谈判，韩国政府调解员也将全程参与，助力双方化解分歧。

此次人事调整直指谈判僵局，原谈判代表金亨鲁（Vice President Kim Hyung-ro）不再牵头，改由 DS 部门人事负责人吕明久（Yeo Myeong-gu）出任新首席谈判官。此举系工会此前明确要求，意在打破多轮谈判无果的困境，重建互信对话渠道。

本轮谈判聚焦核心薪酬分歧，工会坚持将营业利润 15% 作为绩效奖金并取消上限，同时要求上调 7% 基本工资；资方则担忧影响长期投资能力。此前两轮政府调解均告失败，工会已宣布 5 月 21 日起启动 18 天全面罢工，涉及超 5 万名员工。

随着政府再度介入与新谈判代表就位，市场期待双方拿出务实方案。若谈判仍无突破，全球半导体供应链或受冲击，三星芯片生产与交付将面临显著风险，后续谈判进展备受业界关注。

3.二季度移动DRAM合约价再涨超70%，智能手机成本承压；

市场研究机构集邦咨询（TrendForce）最新发布的存储调查报告显示，2026年第二季度移动端DRAM合约价格继续大幅走高，智能手机厂商的成本压力正持续加剧。值得注意的是，韩国两大内存原厂在本轮涨价中采取了不同策略：三星倾向于一次性上调到位，涨幅较为明显；而SK海力士目前给出的临时报价涨幅相对缓和，采取逐级推高的节奏，预计到五月下旬才能完成最终定价。综合来看，集邦咨询预估，第二季度LPDDR4X的平均售价（ASP）环比涨幅至少为70%–75%，LPDDR5X则达到78%–83%。

连续多个季度的高额涨价已让手机品牌不堪重负。在此背景下，除了压缩2026年全年的手机生产总量外，各品牌在2025年底与内存原厂签订的长协（LTA）位元采购量恐怕也很难足额完成。

在DRAM长期维持高价的压力下，手机厂商不得不重新审视内存配置方案。高端机型目前以12GB为主流，16GB版本有所缩减；中端机型则回归8GB作为核心配置；低端机型主要收敛至4GB，2GB与3GB正逐步被淘汰。随着低配机型减产，2026年全球智能手机平均内存容量仍将上升至8.5GB，同比增长约10%。

这场由供应端主导的存储涨价潮，预计将在未来几个季度持续对全球手机产业施加沉重压力。集邦咨询指出，手机品牌必须采取更积极的应对措施，例如与应用开发者协商降低软件对内存的消耗、增加依赖云端算力的服务模式等。只有从软件优化和系统架构两方面同步入手，才能在成本高企与需求放缓的双重挑战下，维持运营弹性与市场竞争力。

4.东微半导：目前高端晶圆代工厂产能供给趋于紧张；

近日，东微半导在接待机构调研时表示，目前下游数据中心、算力服务器、新能源车出口、光伏储能等领域需求较为旺盛，高端晶圆代工厂产能供给趋于紧张。公司产品价格策略主要受原材料、供求关系等多重因素影响，公司将根据整体市场行情适时调整定价策略，同时通过技术升级提升产品竞争力，保持合理利润水平。

在客户拓展方面，2025年公司在多个领域取得了积极进展。在服务器电源、通信电源和基站电源领域，公司产品批量出货给维谛技术、欧陆通等国内外知名企业；车载电子领域导入了赛力斯、零跑、法雷奥、小鹏等公司；光伏逆变器及储能领域导入思格新能源等公司，并获得思格新能源颁发的“最佳协同奖”；电机驱动方面，公司产品导入灵足时代、优必选、追觅科技等客户，在相关驱动领域实现小批量试产出货。公司功率器件产品在算力服务器、高速通信等新兴赛道的落地应用与产业发展具备广阔空间，但同时面临多重不确定性风险。新兴应用领域整体发展进度不及预期、下游需求疲软，也会制约功率器件产品的市场渗透与规模化应用。

对2026年全年的收入预期，公司表示将持续深耕工业级及车规级功率器件市场，包括数据中心、服务器电源及各类工业电源领域，巩固公司在超级结产品的竞争优势，以超级结产品、屏蔽栅产品作为营收基本盘，同时积极拓展TGBT、SiC、功率模块产品的市场空间。此外，公司通过收购数字控制IC设计公司慧能泰部分股权，力求从单一功率器件供应商转型升级为能够提供一站式、高性能系统解决方案的供应商，希望能对公司的营业收入和盈利能力产生积极影响。

在新产品规划方面，公司后续研发规划一方面是加快第六代超级结、新一代中低压SGT、高速IGBT等产品的量产与客户导入，适配数据中心算力电源、工商业储能场景；另一方面攻坚算力电源顶部散热、双面散热半桥模块、车载及储能模块，同时不断拓展数据中心电源一体化方案，持续完善高端功率半导体加数字能源产品矩阵。

关于外延发展，公司高度重视外延发展对于提升市场竞争力、资源整合、业务扩张等方面的积极作用，始终坚持内生发展为主、外延整合为辅的战略。后续外延将聚焦公司主营业务，重点布局功率半导体上下游相关标的，补齐技术与产品短板，通过股权收购、产业投资等形式整合优质资源，完善产业生态。

5.晓程科技 FGM 选厂筹备收尾 试运行进入倒计时；

2026 年 5 月 15 日，晓程科技（300139）披露重要进展，公司加纳 FGM 选厂已基本完成试运行前各项筹备工作，项目正式进入投产冲刺阶段，为公司黄金业务产能释放奠定关键基础。

FGM 选厂作为公司核心海外项目，建设周期受海外施工环境、尾矿库征地及地下开采复杂度等多重因素影响，整体推进节奏略有延长，但项目本身无重大风险。目前公司正全力加快剩余工程建设与验收工作，力争尽快启动试运行并实现正式投产。

该选厂投产后将大幅提升公司黄金产能，日处理矿石能力将显著提高，新工艺采用碳浆法，回收率可达 90% 以上，可处理此前难以加工的深部原生矿，有效延长矿山服务年限。初期将适量调配其他矿区原生矿保障生产，矿区间约 45 分钟车程，不会对现有采矿业务造成压力。

晓程科技黄金业务 2025 年表现亮眼，全年产金 658kg，超额完成年度计划。随着 FGM 选厂投产临近，公司黄金产能有望实现跨越式增长，进一步巩固核心主业竞争力，后续项目关键进展将依规及时披露。