当地时间4月7日，英特尔正式官宣加入马斯克牵头的Terafab项目，与马斯克旗下特斯拉、SpaceX、xAI三大公司（马斯克体系）共同联手，计划打造一套全新的芯片制造产业体系。

Terafab项目的诞生源自2025年11月特斯拉年度股东大会。在那场股东大会上，马斯克首次公开提出自建芯片工厂的构想，直言传统的晶圆代工厂的产能已远远无法匹配其旗下企业爆发式增长的算力需求。

随着特斯拉FSD自动驾驶技术的普及、Optimus人形机器人的推进、xAI大模型的快速迭代，加上SpaceX对于太空AI应用的探索，马斯克体系每年所需的AI芯片总量呈现几何级攀升，而新建一座先进制程晶圆厂需投入250亿至400亿美元，且建设周期长达3至5年，这样的速度根本无法满足自家AI芯片的需求，所以摆脱外部芯片供应链的依赖就成了马斯克面临的当务之急。

按照原计划，Terafab项目选址在美国德州奥斯汀，定位为全球规模最大的2nm先进芯片工厂，实现芯片设计、制造与先进封装的全链条一体化布局，年产能目标锁定在1000亿至2000亿颗。

另外，Terafab 项目的目标是实现每年超过 1 太瓦（terawatt）的算力产能。这一规模远超地面电力承载能力，为此马斯克提议将80%的算力产能将用于太空算力网络，剩余20%产能则面向特斯拉自动驾驶、人形机器人等地面应用需求。

值得注意的是，马斯克明确划定Terafab的定位的为边缘推理领域，不替代英伟达在大规模数据中心训练任务中的核心地位，其旗下企业仍将持续大规模采购英伟达芯片，这样就能规避与行业巨头的直接对抗。

01

在英特尔正式加入前，Terafab项目不过是马斯克画的一块新大饼。

按照台积电、三星的投入估算，单座2nm晶圆厂的投资规模已突破400亿美元，还需配套采购价值超50亿美元的EUV光刻机等核心设备，而全球EUV光刻机年产能仅30台左右，设备交付周期长达18至24个月，这意味着工厂即便即刻启动建设，也难以在2030年前实现满负荷运转。

此外，美国先进制程领域的工程师缺口已超10万人，马斯克旗下企业虽聚集了大量顶尖科技人才，却缺乏芯片规模化制造、先进封装的核心技术团队与产业经验——特斯拉此前自研的FSD芯片，仍需依赖台积电代工才能满足自身需求。

英伟达CEO黄仁勋曾公开直言，先进半导体制造是技术、人才与供应链的深度协同，赶超台积电“几乎是不可能的”。此时英特尔的加入，恰好可以补齐这些关键短板，为计划落地提供了最大的支持。

作为曾经的半导体行业霸主，英特尔近年来陷入明显瓶颈，市场份额持续萎缩：台积电2nm制程已于2025年底实现量产，预计2026年底月产能将攀升至14万片，牢牢占据行业领先地位；而英特尔押注的18A制程虽于2026年初进入风险试产，却仅获得微软云计算部门的小批量订单，月产能不足5000片，大规模落地受阻。

从市场份额来看，2025年全球先进制程代工市场中，台积电占比62%、三星占比21%，而英特尔仅为3%，深陷“有技术却无订单”的尴尬。

反观马斯克体系，其每年所需的AI芯片总量将突破10亿颗，且未来五年将保持30%以上的增速，这不仅能为英特尔提供稳定的长期订单，更成为其18A制程规模化落地的关键应用场景，也是其抢占未来AI算力代工市场的核心筹码。

英特尔CEO陈立武对此次合作寄予厚望，这位拥有丰富半导体行业经验的资深高管表示，Terafab计划将彻底变革全球芯片制造模式，英特尔将充分发挥自身在超高性能芯片规模化设计、制造与封装领域的核心优势，助力Terafab早日实现每年1太瓦的算力目标。

事实上，英特尔的加入除了可以提供现成的技术与产能支撑，其成熟的定制芯片开发服务还将为特斯拉、SpaceX与xAI量身打造专属芯片，进一步深化双方的合作绑定，实现互利共赢。

02

目前，双方的合作仍处于初步推进阶段，仅通过X平台发布官宣信息，尚未发布官方新闻稿，也未向美国SEC提交相关备案文件，合作框架、权责划分、法律约束等核心细节仍未对外披露。

有行业人士表示，对于野心庞大的Terafab计划而言，最可行的合作路径，其实是整合马斯克体系自有工厂与英特尔的产能资源，搭建协同高效的供应链体系，在初步合作成功后，双方可以联合投资建厂、统一制程工艺，从而精准匹配马斯克体系爆发式增长的算力需求。

所以，这场算力革命仍面临诸多不确定性，Terafab计划的激进目标能否如期实现、双方合作能否顺利推进、资金与人才瓶颈如何突破，均需时间检验。

但不可否认的是，英特尔与马斯克的联手，很有可能为巨头垄断的半导体行业注入全新的活力。