1.特斯拉CEO马斯克：超大型晶圆厂 将在七天后启动

2.补偿计提拨备总额大升，协鑫新能源2025年预亏约11亿元

3.宝马调整自动驾驶战略：全球暂缓L3商业化

4.罕见！英伟达联手三星合作加速推进铁电NAND商业化直接投入存储研发

1.特斯拉CEO马斯克：超大型晶圆厂 将在七天后启动

特斯拉首席执行官马斯克14日在社交媒体发文表示，将在七天后启动建造超大型AI晶圆厂的“Terafab”计划，以解决芯片供应瓶颈。

马斯克的发文未谈到细节，可能之后才会做出更多说明。根据他先前的谈话，特斯拉目标芯片年产量为1,000亿至2,000亿颗，将是全球重量级晶圆厂之一，产量超越台积电中国台湾厂区的产能。

外界推测，“Terafab”的运作方式，可能是特斯拉与台积电、英特尔谈成授权协议并提供资金，协助这些既有芯片制造商建立新产线。

台积电对未来生产线提前被客户预订的模式，秉持开放态度，因此这会是可行方式。由于特斯拉是美国本土制造商，与英特尔晶圆代工达成合作协议的构想，也在讨论范围。

地缘政治限制正对特斯拉、英伟达、AMD等大型无晶圆厂业者构成重大风险，因为他们完全依赖海外芯片生产，也代表美国迫切需要扩大本土的半导体产业。

此前，马斯克即多次呼吁各界要重视全球芯片产能不足的问题。

因应AI布局需要更多芯片，业界先前传出，特斯拉有意扩大依赖韩国三星电子晶圆代工支援，并追加其下一代AI芯片AI6在三星代工的订单量，增幅超过一倍。（经济日报）

2.补偿计提拨备总额大升，协鑫新能源2025年预亏约11亿元

协鑫新能源控股有限公司3月15日发布盈利预警公告，集团预期于2025财年录得净亏损约人民币11亿元，较2024财年净亏损人民币2.23亿元显著扩大。

公告指出，2025财年净亏损大幅增加的主要原因在于补偿计提拨备总额大幅上升。诚如公司于2025年8月15日的盈利预警公告所披露，截至2025年6月30日止六个月，集团已录得一次性补偿计提约人民币2.95亿元。而在2025年下半年，集团新增确认补偿计提拨备约人民币6.05亿元，使得全年补偿计提拨备总额达到约人民币9亿元。

补偿计提拨备增加主要体现在两个方面：

其一，税务补偿拨备较2025年上半年增加约人民币2.78亿元。2025年下半年，相关买方或已出售的光伏电站通知集团，其已收到地方税务机关的缴税通知。由于光伏电站相关的耕地占用税及土地使用税政策尚不明确，且各地税收征管方式存在差异，集团需与相关地方税务机关协商确定缴税范围及计税依据。董事会已根据最新税收政策对补偿拨备作出进一步评估。

其二，新增拨备中约人民币3.26亿元用于补偿集团已出售的一座位于内蒙古的光伏电站买方的售电收入损失。因该光伏电站存在合规问题，地方主管部门要求买方返还相关款项。尽管买方管理层认为该主张缺乏合法依据及合理理由，但为维持其在内蒙古地区的业务运营，买方已同意向地方主管部门暂时返还款项。集团向该买方支付的潜在赔偿，有待进一步审阅买卖协议条款以及买方与地方主管部门之间的主张进展。集团表示将持续跟进事态发展，并协助买方对上述主张进行有力抗辩，以维护集团利益。

3.宝马调整自动驾驶战略：全球暂缓L3商业化

在日前举行的宝马集团2026财年年会上，宝马集团全球CEO奥利弗・齐普策正式确认了一项重大战略调整：鉴于L3级自动驾驶技术尚未形成可持续的商业化盈利模式，公司已决定暂时降低该项目的研发优先级。受此影响，原计划于2025年4月上市的中期改款宝马7系将不再配备Personal Pilot L3系统。

齐普策在年会上明确表示，这一决策是基于对技术成熟度、成本结构及市场接受度的综合考量。“暂缓L3研发不代表放弃高阶自动驾驶技术，”他强调，“宝马将持续跟踪行业趋势，待商业化条件成熟时立即重启布局。”

与全球L3项目的暂缓形成鲜明对比的是，宝马正在中国市场上演一场智能驾驶技术的“加速度”。就在2025年11月17日，宝马集团宣布其与中国科技企业Momenta的合作取得实质性进展，双方正联合开发面向中国市场的新一代智能驾驶辅助解决方案。

据悉，该系统计划于2026年首发搭载于国产新世代车型BMW iX3，随后逐步推广至宝马未来在华推出的其他车型。这一时间节点的选择，凸显了宝马对中国智能电动汽车市场的战略重视。

据宝马内部技术人士透露，这套专为中国市场打造的新方案采用了由AI大模型驱动的“感知-规划-控制”一体化架构。该技术深度融合了Momenta在AI算法与数据驱动领域的领先能力，以及宝马在车辆安全工程与人机交互领域的数十年积淀。

其核心目标是让车辆能够以更接近人类驾驶员的方式理解复杂路况，并进行精准决策控制，最终实现覆盖高速及城区道路的全场景领航驾驶辅助功能。这意味着，宝马正在通过L4级的技术思路来提升L2+级辅助驾驶的实际体验。

4.罕见！英伟达联手三星合作加速推进铁电NAND商业化直接投入存储研发

受AI热潮持续升温影响，市场对高性能内存芯片的需求不断攀升，HBM与NAND闪存等产品普遍陷入供不应求局面。在此背景下，英伟达不再局限于传统供应链合作模式，转而积极介入前瞻性技术研发，以提升自身产品效能并缓解产业瓶颈。

《首尔经济日报》周四（12日）报道，英伟达已加入三星电子的研发阵营，双方携手开发新一代AI技术，并专注于攻关铁电NAND闪存这一先进领域。

三星半导体研究院、英伟达和佐治亚理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子”模型，能以比现有模型快1万倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能，并公布研究成果。基于相关研究成果，三星正与英伟达合作开发和商业化铁电NAND闪存。

值得注意的是，英伟达直接投身尚未商业化的新型内存技术研发，这在业界尚属罕见。

铁电NAND因具备高密度堆叠与超低能耗特点，被视为可同时缓解目前内存芯片短缺及AI数据中心电力压力的关键技术。该技术在理论上可实现高达1000层的垂直堆叠，并在功耗方面降低多达96%，为AI运算提供更高效能支持。

根据Omdia最新数据，全球NAND晶圆出货量在2022年达到2138.7万片高点后持续下滑，今年预计将降至1540.8万片，即便到2028年也只能回升至1761万片，远低于市场需求增长的速度。

供需失衡导致今年第一季NAND价格季增90%。英伟达打算在即将推出的AI加速器“Vera Rubin”中引入名为“推理上下文内存存储”（ICMS）的新型NAND，仅此一项便可能消耗全球总供应量的9.3%，进一步加剧紧张局势。

同时，AI产业的能源消耗问题日益凸显。若无法有效降低能耗，英伟达及其客户恐将面临产品供应中断与运营成本上升的双重风险。

国际能源总署（IEA）预测，全球AI数据中心耗电量将从2024年的约450太瓦时，升至2025年的550太瓦时，2030年更将突破950太瓦时，接近翻倍。

为应对挑战，英伟达持续加强技术投资，本月初向硅光子学企业Lumentum与Coherent注资40亿美元，并成立“英伟达加速量子研究中心”，探索GPU与量子处理器融合的先进运算架构。

英伟达与三星在铁电技术上的合作，正是其布局未来存储解决方案的重要一步。铁电材料因能在无外部电场状态下维持极化状态，可大幅减少工作电压，进而实现更高密度整合。

三星与英伟达已共同开发AI分析工具，将材料特性分析速度提高一万倍，为器件结构优化提供强大辅助。

目前，三星已掌握200至300层NAND堆叠技术，正以铁电材料为核心，向1000层目标迈进，并打算将去年底展示的铁电晶体管技术推向商用。

专利权方面，韩国知识产权局数据显示，三星过去12年在铁电器件领域申请专利255项，占27.8%，位居全球首位，领先英特尔、SK海力士与台积电。

同时，中国北京大学近期宣布研发出全球最小1纳米铁电晶体管，显示该领域竞争正日趋白热化。

随着AI芯片发展对内存效能提出更高要求，各大厂商纷纷加速创新步伐，一场围绕下一代存储技术的竞赛已然展开。