1.福特放弃大型电动汽车项目，或将损失195亿美元；

2.黑芝麻智能携手产业伙伴共建开源生态，天元OS跨域中间件全栈开源发布；

3.青禾晶元以自主热压键合解决方案，助力CIS封装国产化突破；

1.福特放弃大型电动汽车项目，或将损失195亿美元；

福特表示，由于放弃旗舰纯电动皮卡F-150和其他大型电动汽车项目，转而更加专注于利润丰厚的混合动力和燃油车型，预计将损失195亿美元。

此次战略调整正值美国总统特朗普取消电动汽车购置税收抵免政策之后，特朗普此举意在进一步放松旨在遏制汽车排放的法规。

福特表示，将把资金投入到生产更多卡车和货车、经济型电动汽车以及一项储能业务中，该业务预计初期将面向公用事业等企业客户。

福特燃油发动机和电动汽车业务负责人安德鲁·弗里克表示：“与其在目前看来无法盈利的大型电动汽车上再投入数十亿美元，我们不如将这些资金分配到回报更高的领域。”

该公司补充说，由于需求低于预期、成本高昂以及监管政策变化，生产某些大型电动汽车的商业理由“已经减弱”。

9月底，特朗普政府取消了购买新电动汽车的7500美元消费者税收抵免。据Cox Automotive数据显示，取消税收抵免的决定导致9月份电动汽车销量激增，但次月销量却暴跌49%。

特朗普的政策调整引发了近年来对电动汽车的大规模投资逆转。福特CEO吉姆·法利预测，在税收抵免取消后，福特在美国汽车市场的份额可能会从约10%~12%下降到5%。

10月份，通用汽车表示将计提16亿美元的费用以缩减其电动汽车产量。通用汽车还表示，将重新推出低成本的雪佛兰Bolt车型，该车型的电池将由宁德时代（CATL）供应，尽管从中国进口商品面临高额关税。

福特汽车税前195亿美元的支出中，125亿美元将在第四季度计入，用于精简其电动汽车资产，其中包括因终止与韩国SK-On电池合资企业而计提的30亿美元减值损失。剩余支出预计将在2027年计入。

“我们关注的是当下的市场，而不是五年前大家预测的市场，”安德鲁·弗里克表示。

他补充说，美国消费者“表达得很清楚”，他们希望享受电动汽车带来的诸多好处，“但他们也要求价格合理、续航里程可靠”，并且车辆能够满足他们的工作和使用需求。

尽管计提了减值损失，福特汽车仍上调了全年财务预期，预计调整后息税前利润将达到70亿美元，高于10月份预测的60亿~65亿美元。

福特表示，预计到2030年，其全球销量中约50%将来自混合动力汽车、增程型电动汽车和纯电动汽车，高于2025年的25%。

2021年，吉姆·法利宣布推出F-150皮卡电动版——F-150 Lightning，并将其誉为“未来卡车”。然而，这款车却因成本不断攀升而举步维艰，且不受消费者欢迎，其销量在2025年11月与去年同期相比暴跌72%。

该公司旗下的电动汽车部门Ford e在2024年录得51亿美元的亏损，并在2025年前三个季度亏损36亿美元。

福特表示，通过调整战略，其目标是在2029年实现电动汽车业务的盈利。

特朗普提议大幅削减美国汽车的燃油效率标准，此举有望缓解福特在美国业务面临的压力，使其车队无需再为满足平均燃油消耗量要求而进行电气化改造。

福特表示，下一代F-150 Lightning将是一款增程型电动汽车，配备一台小型内燃机，可为卡车的电池组充电。

安德鲁·弗里克表示，福特“全新的低成本通用电动汽车平台”将支撑“一系列更小巧、更经济实惠、更高效的车型”，其中一款新的中型皮卡将于2027年问世。

近期，吉姆·法利宣布福特将与法国雷诺合作生产小型电动汽车和货车，以降低成本并加快研发速度，从而在欧洲市场应对中国竞争对手的快速崛起。（校对/赵月）

2.黑芝麻智能携手产业伙伴共建开源生态，天元OS跨域中间件全栈开源发布；

2025中国汽车软件大会期间，行业首个覆盖自动驾驶全栈的开源中间件——天元OS跨域中间件正式全栈开源发布，黑芝麻智能作为共建单位出席启动仪式。

12月15日-16日，2025中国汽车软件大会于上海嘉定开幕。会上，行业首个覆盖自动驾驶全栈的开源中间件——天元OS跨域中间件正式全栈开源发布，黑芝麻智能作为共建单位，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃博士出席并参与启动仪式。

黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃（右四）出席启动仪式

此次，中国汽车工业协会联合上海智能汽车软件园、中汽创智、黑芝麻智能、东软睿驰、中兴通讯等十余家单位，共同启动“天元OS开源共建计划”，推动中间件技术在智能汽车领域的规模化应用与生态协同。

天元OS跨域中间件此前已开源并加入AUTOSEMO社区，此次全栈发布进一步拓展了其在自动驾驶、智能座舱等核心功能域的兼容性与可复用性。该中间件通过全栈开源实现软硬件高效解耦，能够帮助车企与供应商提升开发效率、降低系统集成成本，为行业打造完整开放的中间件基础平台。

作为业界领先的人工智能计算平台公司，黑芝麻智能以高性能、低功耗的芯片及工具链助力汽车产业智能化升级。天元OS的开源与跨域协同特性，与黑芝麻智能开放芯片平台战略高度契合。

中国汽车工业协会副秘书长杨中平表示，开源协同是智能汽车产业发展的重要路径。天元OS开源发布与共建计划的落地，将汇聚产业链创新力量，推动建立适配中国汽车产业需求的软件标准体系。

当前，汽车电子电气架构向域控制及中央计算演进，跨域融合与软件标准化已成行业共识。黑芝麻智能将持续深化与天元OS开源社区及共建方的协作，以开放合作构建安全高效的智能汽车软件生态，助力中国汽车产业在智能化赛道保持领先，推动辅助驾驶技术普及与产业健康发展。

3.青禾晶元以自主热压键合解决方案，助力CIS封装国产化突破；

近日，青禾晶元自主研发的SAB6310【全自动12英寸热压键合设备】已完成出厂检验，并成功交付国内某头部客户，正式导入其CIS先进封装产线。这不仅是一次设备供货，更是一套针对CIS封装关键工艺瓶颈的国产解决方案的落地应用，标志着国产高端键合设备在前沿封装领域实现从技术突破到市场应用的关键跨越。

直击三大核心挑战，提供系统解决方案

该解决方案针对CIS封装中普遍存在的精度、均匀性及工艺效率三大核心挑战，提供了系统化的技术响应：

超高对准精度，适配 CIS 精细结构需求

CIS 芯片的晶圆级封装等环节对对准精度要求极高，偏移过大会影响信号传输与成像质量。通过一体化集成设计与高精度对位系统，实现≤1μm的键合对准精度，有效解决传统工艺中键合精度不足导致的界面缺陷问题，显著提升产品良率。

精准温控与压力调控，减少 CIS 器件损伤

CIS 的微透镜等部件对温度敏感，且键合质量依赖稳定的温压环境。SAB6310提供卓越的温度与压力控制能力，确保12英寸大尺寸晶圆在键合过程中的温度均匀性与压力均匀性。

全流程自动化，兼顾量产效率与一致性

量产场景下，键合机配备自动晶圆处理系统与机械手，可完成晶圆上料、对准、键合到下料的全流程自动化作业，避免人工操作带来的误差。

聚焦核心优势，构建竞争壁垒

此次SAB6310成功导入头部客户的12英寸产线，是其平台化竞争力获得顶尖制造验证的标志。该设备的一体化集成设计突破了传统分散工艺的局限，实现了多工序的闭环作业；其卓越的材料兼容性与工艺延展性，构建了覆盖从金属、玻璃到多种胶材的键合能力，并可将应用场景从CIS拓展至MEMS、Micro-LED等更广阔的领域；同时，模块化可扩展的架构为量产效率与未来产能提升提供了坚实基础。

未来，青禾晶元将继续深耕异质集成核心工艺。致力于提供键合集成领域的一站式解决方案，持续攻克业界难题。青禾晶元的目标，是成为全球客户在异质集成领域专业、可靠的合作伙伴。用可量产的前沿技术，为下一代芯片的集成挑战提供确定性的答案。