外资Aletheia资本在最新出具的“看AI机运”报告中指出，虽然市场对AI推动的强劲需求已有共识，但下波新兴应用对先进封装的需求仍被低估，使台积电（2330）明、后二年CoWoS先进封装产能将分别出现高达40万与70万片缺口，严重供不应求。

CoWoS需求前景大爆发，Aletheia认为，外溢效应将使得相关供应链前景看俏，点名台积电、日月光投控、京元电子、致茂、旺矽、鸿劲精密等六家台厂，都将成为这波正向产业趋势下的受惠者，均建议“买进”。

Aletheia指出，GPU出货成长以及光罩尺寸快速扩大，是催动CoWoS需求的两大驱动力。然而，新型装置如伺服器CPU、高阶PC与游戏主机晶片、网通交换器等今年下半年开始采用CoWoS技术，并将在2026年明显加速。

Aletheia根据相关大厂计划推出的产品及采用的技术估计，台积电2026年CoWoS产能缺口高达40万片，短缺超过20%，2027年产能不足状况更严峻，预期将扩大至约70万片，缺口超过30%。

仰赖台积电CoWoS的晶片包括英伟达的Vera、GB10、Venice，超微的Zen6、微软Xbox APU、博通的Tomahawk 6、CPX等。尽管台积电规划在2024年至2027年间将CoWoS产能扩增四倍，仍赶不上需求成长速度，促使客户寻求封测厂协助供应。

例如，Vera CPU将由日月光投控与艾克尔（Amkor）分工封装；超微不仅将AI GPU，还将伺服器CPU、高阶PC及Xbox CPU转向CoWoS架构，使CoWoS需求在2025年至2027年暴增八至十倍，同样依赖日月光投控进行所有新产品封装。

京元电方面，由于Rubin GPU测试时间为一般的二倍，且几乎独家负责博通AI ASIC的最终测试，该业务将于 2026年起强劲放量；另外，京元电还将受惠台积电晶圆探针测试外包业务。

其他台系相关设备厂方面，Aletheia认为，旺矽受惠台积电将晶圆探针测试外包给封测厂，而封测厂主要采用旺矽的解决方案。