1、极钼芯科技携手南京大学荣登《Science》！突破二维半导体单晶制备关键技术

2、上交所聘任60名科创咨询委委员，中微尹志尧等入选

3、公开课86期 | 聚焦领先：华天科技Bumping、WLP及智能工厂介绍

4、竞逐IC风云榜，昆仑芯科技以硬核实力树立解决方案新标杆

5、爱芯元智荣膺国家级专精特新“小巨人” ，引领边端侧智能芯片迈向“中国定义”时代

1、极钼芯科技携手南京大学荣登《Science》！突破二维半导体单晶制备关键技术

2025年10月23日，南京极钼芯科技有限公司（以下简称“极钼芯科技”）与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。极钼芯科技深度参与工艺开发与设备研制，为研究团队提供了自主研制的二维半导体MOCVD设备Oxy-MOCVD 200 ultra，成功实现了全球首个6英寸二维半导体单晶系列的量产化制备。该设备的全面国产化与自主可控性，标志着我国在下一代集成电路关键材料与装备领域取得重要突破。极钼芯科技同步推出多款二维半导体单晶晶圆与单晶衬底产品，为科研与产业应用提供高质量材料解决方案。

技术突破：实现量产级性能与灵活工艺的协同创新

极钼芯科技MOCVD设备从底层原理出发进行原创设计，具备高度的专业性与工艺适配能力，为二维半导体单晶生长提供了可靠的量产级技术平台。本次突破的核心在于成功融合了科研级的工艺灵活性与量产级的工艺稳定性。相较于传统制备技术存在的可控性与均匀性局限，新开发的技术路径在大尺寸晶圆均一性、工艺稳定性方面展现出显著优势。该设备集成了多项自主开发的核心技术：

1、“Precise-Flow”前驱体输运系统，实现气体流量的精准控制与长效稳定，确保材料质量的一致性；

2、“Multi-Zone Thermal”温场控制模块，支持复杂温度曲线的精确执行，为多样化工艺开发提供理想环境；

3、开放式工艺架构，用户可根据研发需求灵活调整工艺参数，实现从材料成核到晶圆扩大的全流程可控生长。

创新模式：工艺与设备的深度融合

作为《Science》论文的合作单位，极钼芯科技深度参与了从工艺原理验证到设备系统优化的全流程创新。此次在《Science》发表的成果，验证了极钼芯科技在二维半导体专用生长装备领域已达到国际先进水平。经南京大学团队验证，Oxy-MOCVD 200 ultra生长的150毫米二硫化钼单晶圆片单向畴对齐率超过99%，成功攻克晶圆级单晶制备难题。

值得关注的是，该技术体系采用工艺与设备深度融合的创新模式，将经过验证的优质工艺方案直接赋能于设备系统，为用户提供即插即用的先进制程能力。基于该设备制备的器件展现出卓越的电学性能与一致性：室温电子迁移率平均值达110 cm2·V-1·s-1，最高值突破160 cm2·V-1·s-1，器件良率达到100%。该设备已成功支持二硫化钼、二硒化钼、二硫化钨、二硒化钨等多种主流二维半导体材料的单晶生长，展现出广泛的材料兼容性与工艺扩展潜力。

战略意义：以技术创新驱动产业高质量发展

在当前大国博弈与科技革命交织的复杂环境下，发展新质生产力成为把握战略主动的关键。本次二维半导体单晶制备技术的突破，正是响应国家“十五五”规划中关于强化科技创新和产业链自主可控战略要求的具体实践。

该成果通过工艺与设备的深度融合创新，实现了从基础研究到产业应用的全链条突破。一方面，攻克了二维半导体单晶材料制备的技术瓶颈，为人工智能、未来信息等战略性新兴产业提供了关键材料支撑；另一方面，装备的全面国产化与自主可控，有效提升了我国在集成电路领域的产业链安全性，为应对国际技术竞争提供了重要保障。

这一创新突破体现了新质生产力的核心特征——以科技创新驱动产业升级。通过构建产学研用深度融合的创新体系，不仅推动了二维半导体领域的技术进步，更为我国在新一轮科技革命和产业变革中赢得先机奠定了坚实基础。

未来，随着该项技术在各领域的广泛应用，将有力推动我国半导体产业实现高质量发展，为构建自主可控的现代产业体系、掌握国家发展和国际竞争主动权提供有力支撑。

原文链接

https://www.science.org/doi/10.1126/science.aea0849

2、上交所聘任60名科创咨询委委员，中微尹志尧等入选

10月27日，上海证券交易所发布《关于聘任上海证券交易所第三届科技创新咨询委员会委员的公告》，决定聘任宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴，银河通用机器人创始人兼CTO王鹤，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧，智元机器人联合创始人兼CTO彭志辉等60人为上海证券交易所第三届科技创新咨询委员会委员。

上交所发布消息显示，第三届咨询委由60名委员组成，主要来自科研院所、链主企业、国家部委机关等，以连任委员为主，同时增补人工智能、机器人、商业航天、低空经济等未来产业领域专家，委员来源分布广泛，具有较强的代表性。咨询委委员将按照《上海证券交易所科技创新咨询委员会工作规则》要求，以个人专家身份兼职参与咨询委工作，主要就发行上市审核工作中的企业科创属性、业务与技术相关事项等提供咨询意见，为上交所板块建设和相关规则制定提供政策建议。

3、公开课86期 | 聚焦领先：华天科技Bumping、WLP及智能工厂介绍

全球半导体产业竞争日益激烈，随着芯片制程微缩接近物理极限，通过先进封装技术来提升整体系统性能并降低成本，已成为延续摩尔定律的关键路径之一。这也使得先进封装技术在半导体产业链中的价值和战略地位日益提升。

市场调查机构Yole Group数据显示，2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计市场将在2030年超过794亿美元，2024年~2030年复合年均增长率（CAGR）达9.5%，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求成为复苏周期主要驱动力。机构强调，先进封装正成为推动市场扩张的核心基石。从2024年到2025年，先进封装市场在多个应用领域进一步巩固其战略地位。曾经仅应用于特定高端产品，如今已成为消费电子大规模应用的支柱技术，同时也为AR/VR、边缘AI、航空航天及国防等新兴市场提供关键支撑。

作为国内半导体封装行业的领军企业，华天科技通过多年技术积累和创新布局，已在Bumping（凸点）、WLP（晶圆级封装）等先进封装技术领域取得显著进展，同时积极推动智能制造转型升级，为半导体产业的创新发展注入新动力。

据悉，华天科技已掌握Bumping（凸点）、WLP（晶圆级封装）、SiP（系统级封装）、FC（倒装芯片）、TSV（硅通孔）、Fan-Out（扇出型）、3D等多项集成电路先进封装技术，技术水平处于国内行业领先地位。

其中，Bumping（凸点）是在晶圆或芯片封装过程中，在芯片焊盘（或晶圆裸片）上形成一系列微小焊球、铜柱或金属凸块，用于之后的倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装中与基板、载板、另一晶圆或中介层（interposer）实现电连接。Bumping（凸点）工艺是先进封装（如WLP、Fan-Out、3D封装）中的关键连接工艺之一，直接影响封装互连密度、电气性能、可靠性和成本。

WLP（晶圆级封装）是在晶圆层面完成封装相关工艺（如芯片侧再分布层RDL、凸点/焊球、保护层等），常见形式有WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FOWLP/FOPLP等。WLP的优势是封装尺寸小、I/O密度高，适合手机射频、MCU、MEMS、存储、传感器等终端应用。在WLP（晶圆级封装）领域，华天科技在板级扇出封装（FOPLP）完成多家客户不同类型产品验证，并通过客户可靠性认证。

华天科技在2025年上半年投入研发费用4.86亿元，同比增长15.03%，并获得授权专利11项，其中发明专利10项，持续的研发投入为公司先进封装技术的创新提供了强劲动力。

此外，华天科技还深入推进质量文化建设，通过材料管控、精细化生产过程控制等手段，提升封装产品质量和客户满意度；持续开展降本增效与自动化建设，推进生产自动化和少人化工厂建设，降低生产成本，提升生产效率。

为了加强对先进封装及智能制造的了解，10月31日，集微网将举办第86期“集微公开课”活动，特邀华天科技先进真空技术专家孔旭就“华天科技Bumping、WLP及智能工厂介绍”主题作分享，带您深入了解半导体先进封装工艺，解析其背后的技术细节与应用趋势。

直播地址

“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。

【第八十六期课程介绍】

主题：华天科技Bumping、WLP及智能工厂介绍

【课程亮点】

（1）Bumping段结构、流程及制程能力介绍

（2）WLP段结构、流程及制程能力介绍

（3）智能工厂介绍

【讲师介绍】

孔旭，华天科技先进真空技术专家，中国科学技术大学材料学博士、中国科学院微电子所博士后

关于华天科技

华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控，华天科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。

华天科技以客户为导向，不断推动集成电路技术的创新和发展。我们致力于满足客户多样化的需求，服务广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工控医疗等领域。我们不断引领着集成电路制造领域的进步，并为全球半导体市场做出积极贡献。

4、竞逐IC风云榜，昆仑芯科技以硬核实力树立解决方案新标杆

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】昆仑芯（北京）科技有限公司（以下简称：昆仑芯科技）

【候选奖项】年度最佳解决方案奖

在全球人工智能浪潮奔涌、大模型技术加速迭代的今天，高性能AI算力已成为驱动产业智能化的核心引擎。作为业界领先的人工智能芯片供应商，昆仑芯科技凭借“十年磨一剑”的技术积淀与全栈创新能力，为国内人工智能产业注入澎湃算力。

昆仑芯科技前身为百度智能芯片及架构部，于2021年完成独立融资。自2011年起，昆仑芯团队便基于百度业务场景深耕AI加速计算领域，至今已拥有近十五年的技术积累与产业化经验。十余年来，昆仑芯科技始终以“让计算更智能”为使命，迄今已成功实现三代AI芯片产品的量产与规模化落地应用，构建起兼具延续性和系统性的产品迭代体系。其最新一代昆仑芯P800系列产品，采用自研的XPU-P架构，在计算性能、软件生态与集群部署能力上表现优异。昆仑芯P800在国产AI芯片领域率先实现万卡集群规模化部署，最大集群规模突破三万卡。

在商业化进程中，昆仑芯科技于今年8月成功中标中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集中采购项目，以三项标包均份额第一的成绩斩获十亿级订单。其中，在“类CUDA”生态标段中，基于昆仑芯的AI服务器产品中标份额分别为：标包1中标70%、标包2中标70%、标包3中标100%。

目前，昆仑芯科技的产品正广泛应用于互联网、运营商、金融、交通、能源电力领域，服务百余家头部企业，累计部署数万片，以稳定可靠的算力支撑，持续推动人工智能技术赋能千行百业的智能化升级。

凭借卓越的产品实力与广泛的行业影响力，昆仑芯科技此次竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖，并成为候选企业，该奖项旨在表彰能够为行业提供高品质、创新性解决方案并获客户广泛认可的优秀企业。

  【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳解决方案奖】

专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。

【报名条件】

1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用；

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。

5、爱芯元智荣膺国家级专精特新“小巨人” ，引领边端侧智能芯片迈向“中国定义”时代

近日，国家工业和信息化部公布了第七批国家级专精特新“小巨人”企业名单，爱芯元智半导体股份有限公司（后简称“爱芯元智”）作为业内领先的人工智能芯片设计企业成功入围。这一国家级荣誉的获得，是对爱芯元智在AI芯片领域的深厚技术积累、卓越创新能力、产品市场地位、以及未来发展潜力的权威认可，也标志着公司在突破关键核心技术、强化产业链韧性、赋能千行百业智能化升级中，已成长为行业内一股不可或缺的中坚力量。

国家级专精特新“小巨人”企业认证体系，是国家为破解“卡脖子”难题、提升产业链供应链韧性和安全水平而实施的关键举措。该政策旨在培育一批长期专注于细分市场、创新能力突出、掌握关键核心技术、市场占有率位居行业前列的“排头兵”企业，被誉为行业高质量发展的“风向标”和“隐形冠军”的摇篮。其评选标准极为严苛，聚焦于企业的“专业化、精细化、特色化、新颖化”四大维度，是对企业综合实力与发展潜力的全方位、权威性检验。成功入选“小巨人”榜单，意味着企业已成为国家重点支持、补齐产业短板、强化产业链的关键一环。

爱芯元智的成长路径诠释了“专精特新小巨人”的内涵——不做大而全，而是专注做强细分领域，掌握核心技术。爱芯元智自成立以来，持续专注于高性能、低功耗的人工智能处理器芯片的研发和量产工作。公司自研的两大核心技术——爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU，为AI应用的创新提供了强大支撑。其中，爱芯智眸AI-ISP利用像素级的AI处理技术，在各种复杂应用场景中全面提升成像效果；而爱芯通元混合精度NPU则采用多线程异构多核设计，高效支持多种神经网络，为大模型在边缘侧、端侧的应用奠定了坚实基础。

基于前瞻性的战略部署和不断革新的自研技术，爱芯元智为行业客户提供了高智价比的解决方案，并在终端计算、智能驾驶、边缘计算等市场中实现规模化落地，赢得了广大客户的信赖和好评。

未来，爱芯元智将继续秉持“专精特新”的精神，聚焦主航道，以技术创新为驱动，向更先进制程、更高性能的AI边端侧芯片发起冲锋，加速先进AI芯片产品的迭代与应用落地，赋能千行百业的智能化转型升级；与产业链上下游伙伴协同创新，构建更加繁荣、健康的国产AI芯片生态，为我国数字经济的高质量发展提供坚实的“算力底座”与“感知引擎”。 

荣膺国家级专精特新“小巨人”，不仅是爱芯元智发展历程中的重要里程碑，更标志着中国半导体产业“边端侧智能”细分赛道从“跟跑”跃向“领跑”，率先进入“中国定义”的新周期，是爱芯元智携手产业共赴“边端侧智能中国定义”时代的新起点。