【研发】1nm级芯片设备,开始研发!
来源:集微网 1 天前

1.TEL熊本新研发中心启用,瞄准1nm级芯片设备

2.Meta投资15亿美元在得州建设数据中心 2028年启用

3.消息称苹果AI搜索项目负责人将跳槽Meta

4.机构:三星电子Q3存储芯片营收194亿美元,重夺全球第一

5.英伟达携手澳大利亚,斥资29亿美元建设数据中心

6.本田增资美国初创公司Helm.ai 共同研究自动驾驶图像识别技术


1.TEL熊本新研发中心启用,瞄准1nm级芯片设备

日本半导体设备制造商Tokyo Electron(TEL)近日在熊本县启用了一座大型研发中心,旨在深化与台积电等客户的合作,共同开发下一代1nm半导体技术。

这座四层建筑占地约2.7万平方米,预计将于2026年春季开始运营。该中心位于熊本县的工业园区内,这里正逐渐形成一个新的芯片产业集群,台积电、索尼集团等企业均已在此设立工厂。

TEL九州公司总裁Shinichi Hayashi表示:“我们的目标是开发面向1nm及更先进技术的设备。”新设施将使TEL在熊本的开发能力提升四倍,中心将配备空调等设备,并建设一个仿照最新芯片工厂的洁净室。

TEL计划利用该设施进行设备演示,并收集客户反馈。在熊本,公司主要开发和制造用于在芯片晶圆上涂覆光刻胶的涂布机和显影机。这些设备在光刻前后使用,是芯片微型化过程中的关键环节。在这一领域,TEL没有竞争对手。

公司的涂布显影设备拥有高技术水平,能够在高速旋转的晶圆上均匀涂覆光刻胶和显影剂。

TEL正与荷兰的ASML公司和比利时的国际研发组织Imec合作,以突破技术边界。此外,TEL还在其海外开发中心与芯片制造商紧密合作,进行面向未来四代产品的联合开发。

TEL在芯片制造前端工艺的四个环节——沉积、涂布显影、蚀刻和清洗——中,拥有市场领先或接近领先地位的设备。尽管其产品线广泛是一大优势,但在蚀刻设备领域,公司正面临日益激烈的竞争。通过加强研发能力,TEL希望巩固其在涂布显影设备领域的领导地位,并在蚀刻设备市场实现逆袭。

然而,TEL的盈利增长出现放缓迹象。由于客户投资计划变化和中国芯片设备销售放缓,公司预计截至3月的财年净利润将下降,此前曾预测将增长。

公司仍认为,中长期内人工智能需求将增长,并计划继续投资。未来五年(截至2029年3月),公司将投入超过1.5万亿日元(约合99.2亿美元)用于研发,较前五年增长90%。

2.Meta投资15亿美元在得州建设数据中心 2028年启用

10月15日,Meta宣布,将投资15亿美元在美国得克萨斯州建设一个数据中心,这是其在全球的第29个数据中心。该公司正在扩展基础设施,以支持人工智能工作负载。

位于埃尔帕索的数据中心是Meta在得克萨斯州的第三个数据中心,预计将于2028年上线,可扩展至1千兆瓦,使其成为美国规划中最大的数据中心园区之一。

大型云服务提供商一直在竞相建设人工智能基础设施。根据公司文件,亚马逊、Alphabet、Meta 和微软预计将在2025年投入超过 3600 亿美元,大部分投资将用于数据中心的供电。

Meta在一份声明中表示,新设施投入运营后预计将创造约100个就业岗位,施工高峰期预计将有超过1800名建筑工人在现场工作。该公司将埃尔帕索强大的电网和熟练的劳动力作为选址因素。

Meta表示,该公司已在得克萨斯州投资超过100亿美元,并在该州拥有超过2500名员工,这些数字包括最新投资。

该公司将投资15亿美元,用于资助埃尔帕索数据中心的当前阶段。

“最快的瞪羚企业会找到自己的位置,其他企业也会效仿,在我看来,Meta是业内最快的瞪羚企业,”参与推动该项目的当地经济发展和政策倡导组织Borderplex Alliance的首席执行官Jon Barela表示,“我们已经让其他人考察了这个地区和其他数据中心,我们预计可能还会有其他人想要效仿。”

Barela表示,Meta项目最初源于得克萨斯州州长格雷格·阿博特办公室大约四年前的推荐,当时埃尔帕索市提供了一系列税收优惠和其他措施来吸引该公司。

Meta表示,该数据中心将采用100%可再生能源,使用一个闭环液冷系统,持续循环利用水资源。Meta承诺将数据中心消耗的水量两倍回馈给当地流域,从而超额完成了其 2030 年“水资源正效益”的目标,即恢复的水量超过其消耗的水量。

3.消息称苹果AI搜索项目负责人将跳槽Meta

科技记者马克·古尔曼(Mark Gurman)近日称,苹果公司一位领导AI驱动型网络搜索项目开发的高管即将卸任,这是该公司人工智能部门一系列高调离职事件中的最新一起。

据知情人士透露,这位名叫Ke Yang的高管将跳槽至Meta Platforms Inc.。就在几周前,他被苹果任命为“答案、知识和信息”(Answers, Knowledge and Information,简称AKI)团队的负责人。该团队正在开发一些功能,通过添加从网络中提取信息的功能,使Siri语音助手更像ChatGPT。

该团队是计划于3月份进行的Siri重大改版的核心,这是苹果重振其陷入困境的AI业务的更广泛努力的一部分。新版Siri还将包含今年早些时候推迟的功能,例如利用个人数据来处理更复杂的请求。

尤其是Answers功能,旨在帮助苹果在人工智能搜索市场更好地与OpenAI、Perplexity和Alphabet Inc.旗下的Google Gemini 竞争,这一领域正在智能手机和电脑用户中迅速崛起。

Ke Yang最近成为苹果人工智能和机器学习高级副总裁John Giannandrea的直接汇报对象。在接管整个部门之前,他曾领导AKI部门的搜索相关工作,此前该部门前负责人Robby Walker已离职。

新Siri是由苹果人工智能和机器学习部门(AIML)与目前由Craig Federighi的软件部门领导的Siri工程团队共同开发的。

在AIML内部,Ke Yang被认为是负责新Siri计划的最杰出的高管。他的离职是苹果人工智能部门今年最大的离职事件之一,这一时期,苹果人工智能核心模型的顶尖研究人员不断流失。

该团队(内部称为苹果基础模型)约有十几名成员离职,其中包括其创始人兼首席科学家Ruoming Pang。他和其他一些人还加入Meta,Meta正在组建一个名为“超级智能实验室”的新部门。

苹果团队的几位剩余成员预计未来几个月将有更多人离职。

驻纽约的苹果研究员Sam Wiseman本月初离职,加入Reflection AI。苹果仍在职的最资深研究员之一Chong Wang上周也离开了Meta。

今年8月,Meta聘请了苹果人工智能部门的另一位高级领导人Frank Chu。他还领导着搜索相关的人工智能团队。

苹果正努力追赶OpenAI和谷歌,而这两家公司在生成式人工智能和搜索领域都发展迅速,而这些高管的不断离职凸显了其AI团队内部的不稳定。据报道,苹果也一直在外部招聘Giannandrea的继任者。

随着Ke Yang的离职,AKI团队将由Giannandrea的副手Benoit Dupin领导,后者负责苹果机器学习相关的云基础设施。

4.机构:三星电子Q3存储芯片营收194亿美元,重夺全球第一

Counterpoint Research最新数据表明,三星电子第三季度重新夺回了全球存储芯片市场第一的位置。

根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据,三星包括动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存在内的存储芯片的总销售额在第三季度达到194亿美元,环比增长25%,位列第一。

SK海力士第三季度的销售额为175亿美元,同比增长13%。

Counterpoint Research认为,三星电子第三季度的业绩得益于DRAM和NAND闪存的需求强劲。该机构还预测,凭借新一代高带宽存储器(HBM),明年三星电子将迎来全面复苏。

Counterpoint还表示,三星电子在今年第四季度也有可能保持全球存储芯片市场第一的位置。

5.英伟达携手澳大利亚,斥资29亿美元建设数据中心

英伟达公司正与澳大利亚初创公司Firmus Technologies合作,在澳大利亚全国范围内打造由可再生能源驱动的庞大人工智能(AI)数据中心群。

Firmus在一份声明中表示,Southgate项目已在墨尔本和塔斯马尼亚建设两个数据中心。该项目耗资45亿澳元(约合29亿美元),将使用150兆瓦的电力。这些设施将使用英伟达的GB300芯片,预计将于4月上线。

该公司表示,到2028年,该项目最终可能将使用1.6千兆瓦的电力,总投资额将达到733亿澳元。据该公司称,这将支持新增5.1千兆瓦的风能、太阳能和水力发电能力。数据显示,这相当于澳大利亚总装机容量的5%左右。

建设清洁能源数据中心有助于刺激对大型可再生能源项目的需求,这些项目一直被提议在澳大利亚广阔的空旷地区建设,那里阳光充足、风能充足。

Firmus联合CEO Oliver Curtis在一份声明中表示:“Southgate项目是澳大利亚如何在可扩展、自主的AI基础设施领域引领世界发展的蓝图。”

6.本田增资美国初创公司Helm.ai 共同研究自动驾驶图像识别技术

10月15日,本田汽车宣布,已决定向美国初创公司 Helm.ai 追加投资,共同研究自动驾驶图像识别技术。

这笔投资将用于支持“端到端”系统的开发。在该系统中,人工智能可以处理从车辆周围环境检测到车辆控制(包括转向)的所有操作。端到端自动驾驶已成为汽车开发领域竞争的关键领域。

两家公司于今年 7 月签署了一项高级驾驶辅助系统联合开发协议。本田自 2019 年以来一直与 Helm.ai 合作,并于 2021 年首次投资这家初创公司。

本田的目标是将此次合作开发的软件应用于预计于 2027 年左右在北美、日本和其他地区上市的电动和混合动力汽车。


简体中文 English