1.美国议员呼吁扩大对华芯片制造设备出口禁令；

2.国产射频前端行业洞察：从基础突破到高端攻坚，多模式并行破局；

3.AMD一夜暴涨4500亿，全球芯片的转折点来了？

4.苏姿丰模糊回应AMD让Intel代工芯片；

5.戴尔调高财测 供应链利多 鸿海、神达等受惠；

6.四大代工厂 冲出最旺9月 纬颖、英业达也有好表现

1.美国议员呼吁扩大对华芯片制造设备出口禁令

在一项美国两党调查发现中国芯片制造商去年购买了价值380亿美元的先进设备后，美国议员呼吁对向中国出售芯片制造设备实施更广泛的禁令。

美国众议院中国问题特别委员会周二发布的一份报告显示，美国、日本和荷兰发布的规则存在不一致，导致非美国芯片设备制造商向一些中国公司出售美国公司无法出售的产品。

该委员会呼吁美国及其盟友对向中国出售芯片制造设备实施更广泛的禁令，而不是缩小对特定中国芯片制造商的销售范围。

这380亿美元的禁令是从五大半导体制造设备供应商处购买的，并未违反法律，比2022年（当时许多设备出口限制措施出台）增长了66%。

报告发现，这占应用材料公司、泛林集团 、科磊、ASML和Tokyo Electron（TEL）总销售额的近 39%。

报告称：“这些销售额使中国在各种半导体制造领域竞争力日益增强，对世界各地的人权和民主价值观产生了深远影响。”

美国民主党和共和党政府都试图限制中国制造微芯片的能力，微芯片对人工智能和军事现代化等领域至关重要。中美也在竞相向其他国家出售人工智能数据中心等先进技术。

TEL美国分公司总裁Mark Dougherty表示，该行业今年在中国的销售额已开始下降，部分原因是新法规的出台，他对美日政府之间加强协调表示欢迎。

Dougherty表示：“我认为，从美国的角度来看，显然存在一个我们期望但尚未实现的结果。”

报告建议，更广泛的禁令应包括对中国可能用于制造自主芯片制造工具的零部件进行更严格的限制。

“中国正试图改写整个供应链，”智库“捍卫民主基金会”高级研究员Craig Singleton表示，“曾经的小众设备领域如今成了战场。”

2.国产射频前端行业洞察：从基础突破到高端攻坚，多模式并行破局

2024年，全球智能手机市场在连续两年下行后触底反弹，全年出货量同比增长7%，达到12.2亿部。本轮市场回暖主要得益于中国国内政策支持与厂商技术深耕的双重推动：政府通过对高端制造与半导体产业的定向补贴，有效激发了企业的研发投入，小米、vivo等头部厂商的研发支出同比增幅普遍超过20%。

与此同时，中国品牌在海外市场也展现出强劲竞争力。安卓生态的持续扩展为它们创造了结构性机会：传音在非洲市场保持稳健运营，小米在欧洲实现突破，加之华为强势回归，共同推动了中国高端品牌在全球市场份额的重构，凸显出中国供应链的国际竞争力。

展望未来，Canalys高级分析师Sanyam Chaurasia指出，随着部分区域市场逐渐饱和，行业增速已开始放缓，预计将进入一段平稳发展期。直至2027年后，随着5G-Advanced与6G技术的逐步落地，市场有望迎来新一轮增长周期。

然而，在整体市场向好的背景下，中国手机产业链仍面临核心部件依赖度高的挑战。以射频前端为例，作为决定通信性能的关键模块，其全球市场70%以上份额仍由高通、博通等国际企业主导。经过近十年的技术积累，中国射频产业在滤波器、SOI、GaAs等关键工艺领域已实现从无到有的突破，但在高端模组产业化与全球生态准入方面仍需持续攻坚。

射频前端从基础突破到高端攻坚

射频前端作为无线通信的核心环节，其技术路径的国产化进程呈现出“从基础突破到高端攻坚”的梯度特征。分立器件凭借较低的技术门槛，成为国产替代的起点。国内厂商在射频开关和中低端功率放大器（PA）领域已实现规模化替代，射频开关国产化率超过70%，4G分立PA市占率突破50%，成功进入主流终端供应链。

随着5G通信对集成度、小型化、多频段兼容需求的提升，射频前端从分立器件向高集成模组演进成为必然趋势。在此过程中，滤波器的性能与集成能力尤为关键，直接决定了模组的整体竞争力。当前，国产厂商在Sub-6G与Sub-3G频段的模组发展中呈现“差异化突破”特征。

在Sub-6G频段（3.3–5.0GHz），由于频段数量较少、滤波要求相对宽松，国产模组已实现规模化落地，成功进入中高端手机及行业终端供应链，部分机型国产化率已达90%。Phase系列架构的高集成L-PAMiD模组实现批量生产，良率稳步提升至商业化水平。值得注意的是，在Sub-6G频段，BAW滤波器，如X-BAR、X-BAW等虽曾有应用，但受成本结构影响，其在整个市场的用量已急剧压缩，应用场景逐步受限。

而在Sub-3G频段（700MHz–2.7GHz），国产化进程仍面临核心瓶颈，这一挑战高度集中于高性能表声波（SAW）滤波器领域。该频段所使用的L-PAMiD等高端模组，需在极小空间内集成10–20颗裸片，并实现全球碎片化频段的兼容与隔离，这对高性能SAW滤波器的性能、尺寸和集成度提出了极致要求。

高性能SAW滤波器之所以成为Sub-3G模组的核心，根本在于其适配Sub-3G频段的卓越射频特性。与适用于更高频段（如部分Sub-6G场景）的BAW滤波器不同，高性能SAW滤波器在Sub-3G中低频段具备更优的适配性，能在该频段内实现稳定的信号滤波，有效平衡信号传输效率与抗干扰能力——既可以滤除密集频段间的干扰信号，又能保证有用信号的强度和质量，这正是支持全球5G/4G/3G/2G多模漫游所必需的关键性能。

然而，高性能SAW滤波器的设计和量产工艺极为复杂，构成了国内产业化的主要壁垒。其核心制造涉及精密的压电材料加工、电极结构设计与优化，以及裸片集成过程中的高精度封装技术，任何微小的工艺偏差都可能导致频率响应偏移或滤波性能劣化，进而影响整个模组的通信稳定性。

目前，国内在高性能SAW滤波器领域正从技术突破向规模量产与良率爬坡的关键阶段迈进。尽管少数头部厂商已在实验室层面完成高性能SAW滤波器的流片，产品的频率稳定性、插入损耗等关键参数逐步接近国际水准，但要实现稳定、低成本的大规模量产仍面临多重挑战，例如批量生产中的工艺一致性控制、原材料的稳定供应等。

因此，在Sub-3G频段高端射频模组国产化进程中，高性能SAW滤波器的自主供应能力不足，已成为当前最主要的制约因素。提升该类滤波器的量产水平与产品良率，将成为推动Sub-3G国产射频模组实现关键突破的核心抓手。

据集微咨询数据统计，截止24年底在分立滤波器供应能力方面，国际大厂与国内差距明显。其中，包含村田、高通、博通在内的前五家市场份额占比近八成，国内代表企业有好达电子、德清华莹和三安集成（三安光电子公司）等，市场份额占比约占4%、4%与3%。

“外采”与“自研”的权衡，射频企业的滤波器战略抉择

在国内射频行业，企业根据自身特点与市场需求选择了不同的发展路径。一些设计企业如唯捷创芯、昂瑞微、飞骧科技和慧智微，选择了“自研PA＋外采滤波器”的轻资产模组化方案。这种路径优势明显，企业无需投入重金建设滤波器产线，可以集中精力在技术相对成熟的PA设计上，从而快速推出产品并适应中低端手机、物联网等多样场景。同时，它能灵活选用不同供应商的滤波器，也绕开了国内在高性能滤波器技术上的短期瓶颈。

不过，这种模式也伴随一定风险，包括对高端滤波器外部供应链的依赖，可能受地缘政治或产能波动影响，外采部件也会分摊利润，在成本控制和价格竞争中也容易处于被动。

与之形成对比的是卓胜微所采用的“设计＋部分制造”Fablite模式，这代表了国产厂商向产业链核心环节的深化。卓胜微通过自建以SAW/TC-SAW为主的滤波器产线，企业不仅减少对外依赖，增强了供应链自主权和客户议价能力，还能将制造环节获得的经验反馈至设计端，优化模组整体性能，并为进一步开发如L-PAMiD之类的高集成度模组、进军中高端手机市场打下基础。

当然，这种模式也面临挑战，例如需要产线具备高度的灵活性以应对手机终端的快速迭代，同时前期投入大，制造良率的稳定性也直接关系到成本竞争力。

而在产业链的更上游，三安集成(三安光电子公司)以功放代工+滤波器WLP平台模式布局射频领域，聚焦于GaAs/GaN/LT材料的工艺研发和晶圆制造，其定位更像是产业基础能力的支撑者。它通过本土化产线为国内设计公司提供制造服务，有助于降低整体产业链对海外代工厂的依赖，凭借全链条的协同优化，推动适用于5G基站、卫星通信、车联网等高端场景的射频器件走向成熟。然而，该模式综合技术门槛高，要求企业在材料、制造、封装等多环节均有深厚积累，其较长的产业链条也意味着市场响应速度依赖设计公司，因此更侧重于基站、卫通、车载等对迭代速度要求不高但可靠性要求高的领域。

纵观不同商业模式，无论是轻资产的外采策略，还是向制造的垂直整合，均指向一个共同焦点：滤波器已成为决定射频模组性能、成本与供应链安全的核心部件。而TC-SAW与SAW作为两大主流技术路径，虽应用场景各异，却共同面临发展瓶颈，并在具体困境上呈现差异化特征。

从共性问题看，专利围堵是制约国内滤波器产业突破的主要障碍。国外巨头凭借先发优势，在高性能滤波器领域已完成密集的专利布局，形成覆盖材料、工艺与结构设计的专利池，以村田为代表的高性能IHP滤波器相关专利就超过 4000项。国内企业进入市场时，要么需支付高额授权费推升成本，要么面临侵权诉讼风险，严重限制技术自主与产业化进程。

然而，国内滤波器产业的发展困境并非单一维度的专利壁垒问题，不同技术路线的滤波器产品，还面临着差异化的市场竞争与发展瓶颈。如果说国外巨头在高性能滤波器领域的专利围堵，是从技术源头和高端市场对国内企业形成 “卡脖子” 式的外部压制，那么在技术门槛相对更低的SAW滤波器领域，国内产业则陷入了一场由内部同质化竞争引发的 “内卷化” 困局，二者共同构成了国内滤波器产业向高端突破的双重阻碍。

由于技术门槛相对较低，国内企业大量聚集于中低端 SAW 产品，同质化严重。为争夺有限市场，厂商多采取低价策略，利润空间被极大压缩，部分企业陷入 “以价换量” 的恶性循环，既无力投入高端 SAW（如 TC-SAW、IHP-SAW）的研发，也难以摆脱低端竞争格局，导致 “低端内卷、高端失守” 的局面持续加剧。

面对高端专利被围堵、低端市场陷内卷的双重挑战，国内一批具备前瞻视野的企业已主动跳出被动格局，一方面加速向高端滤波器领域进军以突破技术瓶颈，另一方面积极构建自主专利防御体系以规避国际竞争风险，逐步探索产业突围路径。

根据集微数据库，截止2024年末，在声表面波滤波器领域，三安光电、华芯、麦捷科技、航天微电子等多家企业已有布局。其中三安光电在知识产权方面长期持续投入，已拥有超过250个相关专利家族，覆盖晶圆、叉指换能器设计、芯片级与晶圆级封装等环节，逐步积累起应对国际竞争的知识产权基础。

图：滤波器专利申请数及专利家族数（数据来源：集微数据库）

总结

未来几年，中国射频行业的发展将形成以 “一体两翼” 为核心的战略格局。“一体” 指以高端滤波器的自主可控与创新为绝对主体，这不仅是技术攻坚的焦点，更是突破高端市场、保障供应链安全的决定性因素。“两翼” 则为这一主体提供双向驱动：左翼是多元化的应用场景，如汽车电子、物联网与6G预研等，为行业注入持续增长的新动能；右翼是产业链的深度协同与模式创新，涵盖Fablite、IDM与设计代工合作，通过优化产业组织模式来提升整体竞争力。

在此战略框架下，国内产业已呈现出“轻资产设计”“Fablite”与“垂直整合”等多种模式并存、梯度发展的健康生态。这些路径虽在资源投入与市场定位上各异，却共同印证了滤波器的战略核心地位——它既是决定射频模组性能与成本的关键，也是当前供应链自主化的最大瓶颈。

值得肯定的是，以三安光电为代表的企业正在积极构建自身的专利壁垒，这标志着行业在知识产权层面正从被动防御转向主动布局，为长远发展奠定了法律与技术基础。

纵观全局，商业模式的竞争终将归结于核心技术与知识产权实力的硬核较量。面对复杂的地缘政治与专利博弈，中国射频产业能否在高端滤波器及高集成度模组上取得决定性突破，将直接定义其在全球价值链中的最终地位。

3.AMD一夜暴涨4500亿，全球芯片的转折点来了？

2025年10月6日，全球金融市场迎来了一场震动。

美股三大股指集体高开，纳斯达克指数上涨0.49%，标普500指数上涨0.28%，然而，最引人瞩目的却是AMD（超威半导体）股价飙升。当天，AMD股价一度暴涨超过30%。截至当日收盘，市值增加了634亿美元（约合4514亿元人民币），达到3306亿美元，超过了可口可乐、通用电气和雪佛龙。

这一波巨大的股价波动背后，隐藏着全球芯片行业正在迎来的“超级周期”，一个由人工智能（AI）带动的技术浪潮。

OpenAI带动芯片狂

AMD股价飙升，背后的推手是OpenAI。

OpenAI正在加紧“锁定”芯片供应商，10月6日，AMD发布公告称，向OpenAI发行认股权证，允许其以每股仅0.01美元的价格购买最多1.6亿股普通股。

这意味着，OpenAI将能以极低的成本持有AMD约10%的股份。

AMD CEO苏姿丰直言，AMD与OpenAI的合作将最大化双方优势，势必创造双赢局面。

此举引发了美国及全球范围内的半导体股普涨，美光科技、台积电、迈威尔科技、英特尔等芯片巨头也随之受益，股价均大幅上涨。

就在OpenAI宣布投资AMD前，英伟达此前也放出了重磅消息。9月23日，英伟达官网宣布，将与OpenAI达成一项“具有里程碑意义的人工智能基础设施合作伙伴关系”。根据计划，英伟达将通过数百万个GPU支撑的数千兆瓦（GW）数据中心，全面提升OpenAI的算力。

更重要的是，英伟达还将分阶段投资最多1000亿美元，投资金额将根据每千兆瓦的部署进度逐步释放。

通过与这两大芯片巨头的深度捆绑，OpenAI不仅为自己铺就了算力发展的高速公路，也将芯片制造商牢牢“绑在了战车上”，为未来海量计算需求铺平道路。

正因此，OpenAI通过较低价持有AMD股份的前提是，OpenAI必须按照约定在数据中心大规模部署AMD的芯片。

OpenAI表示，第一批股权归属将在最早的1吉瓦GPU部署时进行，随着购买规模扩大到6吉瓦，其他部分股权也将归属。

从寒武纪到摩尔线程，浮出水面的国产芯片

这一轮芯片超级周期，不光是海外企业受益，国产GPU同样迎来了巨大机遇。

摩尔线程、寒武纪、壁仞科技、燧原、沐曦等一批崛起于2020年前后的国产GPU企业在完成了前期技术积累后，正随着国产开源大模型的进阶，迎来市场爆发。

摩尔线程作为新国产芯片黑马，未上市已先火。在其9月26日正式过会前，还曾在资本市场引发概念股潮流，初灵信息、盈趣科技、和而泰、联美控股等多只与摩尔线程概念相关的股票连续多天大涨，其中，和而泰更是4天3板，联美控股2连板。

另一个国产芯片黑马寒武纪则是更早引发市场关注。

就在今年8月，寒武纪股价迎来两度跃升，总市值首次超过中芯国际，跃居科创板市值第一。此后，其股价甚至一度超越茅台，成为新晋股王。

国产芯片背后的伯乐正是DeepSeek。

2025年9月29日，DeepSeek-V3.2-Exp模型在Hugging Face平台发布并开源，凭借稀疏Attention架构实现计算资源消耗降低与推理效率提升，更引人注目的是，华为昇腾、寒武纪与海光同步发布消息，表示完成适配部署，意味着算力产业迎来新变量。

据披露，DeepSeek此次开源的新模型研究中设计和实现的GPU算子，含有TileLang 和 CUDA 两种版本。DeepSeek建议“社区在进行研究性实验时，使用基于 TileLang 的版本以方便调试和快速迭代”。 TileLang由北大计算机学院副研究员杨智团队主导开发，与国产硬件适配。

无论是英伟达、AMD的历史性合作，还是寒武纪、摩尔线程等公司的市值飙升。背后的驱动力，都是全球对计算力的迫切需求，而人工智能时代正以前所未有的速度席卷全球，带动了这一切的爆发式增长。

从OpenAI与AMD的战略合作，到摩尔线程和寒武纪等国内芯片企业的崛起，再到存储芯片市场的价格风暴，全球半导体行业正迎来一场由人工智能推动的超级周期。这场周期不仅会深刻改变全球芯片产业的格局，也将推动技术创新的不断升级。

然而，在这场盛大的“算力革命”背后，还存在诸多不确定性—供应链的压力、AI技术突破的难度以及市场竞争的加剧都将成为未来行业发展的挑战。如何在这场技术浪潮中脱颖而出，如何在全球化的竞争环境中获得更多的市场份额，将是每一个芯片企业必须面对的课题。

可以预见，未来几年，全球芯片产业将处于一个快速发展的黄金时期，而这一切的起点，正是当前席卷全球的人工智能热潮。（文章来源：凤凰网）

4.苏姿丰模糊回应AMD让Intel代工芯片

近期，半导体行业频现AMD与Intel可能开展合作的传闻，引发市场广泛关注。AMD CEO苏姿丰在回应这一合作可能性时，态度模棱两可，未给出明确答复。

从行业投资动态来看，NVIDIA、软银及美国政府等多家实体已对Intel进行投资。上周有消息披露，AMD正探索对Intel的投资可能性，但相关讨论仍处于早期阶段，尚未形成具体方案。

针对“是否考虑让Intel代工芯片”这一关键问题，苏姿丰在接受采访时重点提及AMD的供应链策略。她表示：“我们在供应链方面做得非常细致，我认为我们的供应链非常强大。我们与台积电在整个供应链上都保持着深度合作。我们绝对优先考虑在美国建设，因为我认为这非常重要。这是美国的人工智能堆栈，我们希望尽可能多地在美国建设。”

业内分析认为，若暂不考虑政治因素，AMD与Intel的合作可能性较低，核心制约因素有两点：其一，AMD在半导体领域已建立由台积电独家支撑的专用成熟供应链，现有体系足以满足生产需求，无需额外引入合作方；其二，双方在消费者市场的PC处理器及数据中心的服务器芯片等核心业务领域存在直接竞争，产品重叠度极高，若开展合作可能引发业务协同、利益分配等一系列复杂问题，合作空间相对有限。

不过，若未来Intel在产能、技术等方面取得突破性进展，AMD或有可能调整策略，考虑采用“双供应链策略”（dual-sourcing），通过引入Intel作为备选合作方来提升供应链的稳定性与灵活性。

这一系列动态表明，尽管当前AMD与Intel的直接合作可能性较低，但随着行业格局的变化和技术进步，未来双方的合作前景仍存在一定变数。市场将持续关注两家公司的最新动向及其对半导体行业的影响。

5.戴尔调高财测 供应链利多 鸿海、神达等受惠

戴尔科技周二将未来两年营收和获利增长预测调高约一倍，并表示人工智能（AI）产品需求将支撑这波上修展望至少延续至2030会计年度。戴尔10月8日早盘涨逾7%。

戴尔的服务器供应链包括鸿海、纬创、英业达以及神达，其中鸿海与纬创是服务器出货主力，英业达除是服务器供应商，也是主机板大厂。另外，近期市场也传出，仁宝获得戴尔千亿元AI服务器大单，可望加入戴尔AI服务器相关产品供应商行列。

戴尔CEO麦可．戴尔周二在CNBC节目上说：“我可以肯定，总有一天这些（数据中心）会盖得太多，但目前还看不出任何迹象。”他形容当前算力需求“极其惊人”。

麦可．戴尔表示，AI数据中心真正瓶颈在电力与基础设施。包括OpenAI等大型客户都反映供电是扩充的关键限制。即便戴尔持续优化机柜能效与散热设计，AI模型训练与推论若要支撑“数以万亿计token”的生成，整体用电仍将大幅攀升，意味专案时程更仰赖电网与机房供电就绪。

戴尔周二发布“长期财务架构”，预测未来四年营收将以每年7%至9%的速度增长，不计特别项目的每股盈馀成长15%以上。相较之下，戴尔在2023年原预测为营收年增3%至4%，经调整后每股盈馀成长8%以上。

戴尔营运长克拉克（Jeff Clarke）说：“两年前我们都低估了AI市场规模，如今只会更大。”

戴尔的基础设施部门受惠于来自CoreWeave和xAI等客户对AI伺服器的强劲需求，另外也争取到美国能源部及阿布达比AI公司G42等政府机构合约。（文章来源：经济日报）

6.四大代工厂 冲出最旺9月 纬颖、英业达也有好表现

代工厂广达、纬创、纬颖、英业达10月8日日公布9月营收，分别为1841.09亿元新台币（单位下同）、2034.36亿元、863.16亿元及605.61亿元，同步缴出历年最旺9月的成绩单，反映AI服务器需求强劲。本季AI相关产品线持续冲锋，业绩仍有看头。

广达9月合并营收1841.09亿元，月增20.48%，年增18.7%；第三季度合并营收4952.59亿元，单季次高，同期新高，季减1.75%，年增16.65%；前三季度合并营收1.485万亿元，同期最佳，年增49.49%。

广达表示，9月笔记本电脑出货460万台，月增12.19%，年减6.12%；第三季度笔记本电脑出货1270万台，季增4.95%，年增0.79%。由于本季为PC产业淡季，且疫情之后，笔记本电脑季节性出货状况已经改变，上、下半年较无明显高峰，广达估2025全年笔记本电脑出货将年增个位数百分比。

AI服务器方面，广达表示，服务器相关产品营收占比守稳六成之上，AI服务器比重更高达50%，持续乐观看待本季AI服务器出货量能较第3季提升，集团将持续配合客户拉货步调交付订单。

纬创9月合并营收2034.36亿元，月增17.84%，年增109.94%；第三季度合并营收5,678.03亿元，单季新高，季增2.9%，年增108.3%；前三季度合并营收1.465万亿元，同期新高，年增94.87%。

纬创表示，第三季度笔记本电脑、桌机与显示器产品出货符合预期。展望本季，笔记本电脑出货估季减个位数百分比，不过桌机、显示器仍有向上增长空间。2025全年笔记本电脑出货年增率从原估个位数百分比，上修至双位数百分比；桌机、显示器则与去年约略持平。

至于AI服务器业务，纬创指出，上半年出货大幅增长，AI相关产品营收占比达七成以上，下半年持续向上，预期本季业绩将攀上今年单季高峰。

纬颖9月营收863.16亿元，月减10.07%，年增150.16%；第三季度营收2668.22亿元，单季新高，季增20.87%，年增172.7%；前三季度营收6582.22亿元，同期新高，年增168.74%。

纬颖董事长洪丽寗之前表示，目前在手AI服务器订单能见度满到要猛盖工厂，整体能见度看到2027年，主要客户都在持续加码投资AI基础设施，产业前景相当乐观。

英业达9月合并营收605.61亿元，月减1.2%、年增7.7%；第三季度合并营收1762.85亿元，同期新高，季减5.57%、年增7.57%；前三季度合并营收5198.97亿元，年增15.92%。

英业达表示，9月笔记本电脑出货190万台，月增、年增皆为5.55%；第三季度笔记本电脑出货540万台，季减3.57%，年增3.84%，预期本季笔记本电脑出货略为季减，2025年全年出货量则年增3%至5%。

其他业务方面，英业达指出，旗下穿戴设备上半年出货动能较平淡，下半年可望逐季增长，第四季度达全年巅峰；至于AI服务器，下半年产品组合与上半年不同，上半年主要出货AI机台，下半年主要出货产品为L6（主机板），毛利率更佳，全年维持双位数增长。（文章来源：经济日报）