联发科2nm芯片已流片,预计明年底量产
来源:C114 17 小时前

C114讯 9月15日消息(南山)联发科(MediaTek)今日宣布,首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片,成为首批采用该技术的公司之一,并预计明年底进入量产。

联发科表示,台积电的增强版2纳米制程技术与现有的N3E制程相比,逻辑密度增加1.2倍,在相同功耗下性能提升高达18%,并能在相同速度下功耗减少约36%。

据媒体报道称联发科天玑旗舰SoC的累计出货量已经超过3000万颗。最新的旗舰SoC是天玑9400+,于2025年4月11日发布,采用台积电3nm工艺制程,首批搭载机型包括OPPO Find X8s系列、vivo X200s和真我GT7等。

Counterpoint Research公布的2025年第一季度全球智能手机应用处理器报告显示,联发科市场份额36%排名第一。高通排在第二位,市场份额为28%。第三名为苹果,市场份额为17%。

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