1.突发！万通发展实控人王忆会被警方拘留 公司紧急换帅稳经营
2.AI+EDA引爆Fab革命：华大九天Vision工具率先打响良率之战
3.软银20亿美元入股英特尔，成为第五大股东
4.英伟达拟对华特供新款AI芯片B30A，性能超越H20
5.美商务部长卢特尼克批评资金流向台积电：不能依赖中国台湾芯片
6.三个月最高13.3万！苹果手机生产旺季起跑 每天上千人进入富士康
7.赛微电子：拟1.57亿元收购展诚科技56.24%股权
1.突发！万通发展实控人王忆会被警方拘留 公司紧急换帅稳经营
8月18日，万通发展发布公告称，公司被公司实际控制人、董事长王忆会先生家属告知，其收到北京市公安局的拘留通知，王忆会先生正在公安机关配合调查。据其家属所述调查事项与万通发展日常生产经营无关。
万通发展于2025年8月18日召开第九届董事会第二十一次临时会议，经全体董事推举，由公司董事、首席执行官钱劲舟先生代为履行公司董事长、法定代表人职责及董事会战略委员会主任委员、提名委员会委员职责。代行职责的期限自本次董事会审议通过之日起至王忆会先生恢复履行职责或选举产生新任相关职务人员之日止。万通发展董事会将稳步推进高效整合数渡科技等既定的转型发展战略。
其进一步称， 公司具备完善的法人治理结构与内部控制体系，各项经营管理工作均有明确的流程保障，公司日常经营管理由高管团队负责，其他董事、高级管理人员及监事目前均正常履职。公司董事会运作正常，公司生产经营情况正常，该事项不会对公司日常经营活动产生重大不利影响。 截至本公告披露日，公司未收到有关机关对公司的任何调查或者配合调查文 件，尚未知悉调查的进展及结论。
不久前，万通发展正在筹划通过增资及股权转让的方式合计投资约8.54亿元取得北京数渡信息科技有限公司62.98%的股权。此次投资完成后，数渡科技将成为上市公司的控股子公司，并纳入上市公司合并报表。
数渡科技主要从事高速互连芯片设计与研发以及提供 ASIC 芯片定制设计服务，核心产品 PCle 高速交换芯片。万通发展表示，本次交易是公司落实数字科技领域发展目标，切入高价值数字芯片领域的关键机遇。本次交易将优质的芯片设计业务资产注入上市公司，有助于落实上市公司向数字科技业务转型的战略，开拓上市公司新的业务增长点，进而提升上市公司发展质量。
2.AI+EDA引爆Fab革命：华大九天Vision工具率先打响良率之战
根据IC Insights的数据，2025年全球晶圆代工市场规模有望增长到1698亿美元。然而，Fab厂的扩张与盈利，始终绕不开良率（Yield）这一生命线。
数据来源：IC Insights
传统的工艺诊断依赖人工经验与反复试验，难以应对日益复杂的工艺变量。在这场终极较量中，EDA（电子设计自动化）工具正以 AI 为引，掀起一场Fab厂的智能革命。
Fab 厂的良率困局
有数据显示：对于 存储厂而言，1% 的良率提高可能意味着每年 1.1 亿美元的净利润；而对于尖端的逻辑Fab厂而言，1% 的良率提升意味着 1.5 亿美元的净利润。随着先进制程不断演进，这些数字还在持续攀升 ——TrendForce 在相关报告中指出，3nm 工艺的 12 英寸晶圆单片价格达 2 万美元，较 5nm 的约 1.6 万美元上涨了 25%。
在良率管理方面，传统检测依赖人工目检或规则算法。人工目检需要检测人员逐个检查晶圆上的微观结构，通常需要借助显微镜等设备，需要花费大量时间来仔细观察每一个细节，结果很大程度上依赖主观判断；规则算法是基于预定义的规则来检测缺陷，这些规则通常是根据已知的缺陷特征和经验制定的，对数据耦合的反应非常差，当出现新的缺陷类型时，规则算法可能无法及时识别。
而 Fab 厂的良率提升，本质上是与 “变量” 的博弈。这些变量渗透在制造全流程中：从硅片材料的纯度波动，到光刻机的纳米级对准误差；从蚀刻过程中的温度偏差，到薄膜沉积的厚度均匀性，等等。更为棘手的是，这些变量之间存在耦合关系，且工艺水平提升也会导致关联的变量越来越多，任何微小的工艺偏差，都可能引发良率骤降。传统工艺诊断的弊端在此背景下被进一步放大——主观性强、数据割裂、滞后明显，迫使行业寻求一种更智能、高效的解决方案。
芯片制造主要流程，图源：东吴证券
AI 定义工艺诊断新范式
当传统缺陷检测和良率优化的手段力不能及时，AI 的介入正在深度重构 Fab 厂的工艺诊断与良率管理流程。通过整合Fab厂内设备、工艺、测试等全链路数据，构建高维度数据模型，AI可帮助实现工艺偏差的精准定位和根因分析，还能识别传统方法难以察觉的缺陷模式，实现事前预测。
AI 技术的重大价值让一众 EDA 公司将 AI 工艺检测 / 良率优化列入核心产品发展路线，并已进入Fab厂产线验证或量产阶段。对于国产 EDA 而言，AI 的加入为国产工具提供了换道竞争的机会，帮助国产 EDA 建立自主可控的良率提升体系。而华大九天的 Vision 平台，正是国产 EDA 工具利用 AI 改善 Fab 厂良率的代表性案例。
Vision是基于图形的（Geometry-Centric）工艺诊断分析平台，通过分析图形在半导体制造各个工艺过程中的变化，结合各种量检测数据以及图像，能够改善实际制造过程中造成的良率降低现象。
工艺开发阶段，实测数据显示，智能风险预测（Vision HP）仅需分析芯片面积 2% 的关键区域，就能高效锁定 16000 + 个独特风险点，缺陷捕获率较传统方式提升百倍。同时，生成式轮廓预测（Vision ID）可直接根据设计版图生成硅片实际轮廓的预测结果，实现 “设计即预测”。
量产阶段，Vision 平台的智能缺陷分析与采样（Vision PD）融合设计属性与缺陷特征，自动识别缺陷的共性特征，快速定位系统性缺陷的根因，效率显著提升并避免因主观判断遗漏关键缺陷；而离线智能量测革命（Vision ID）彻底打破了设备对量测效率的限制，一站式支持 NGR、HVSEM、CD-SEM、E-beam 等主流设备图像，且无需占用机台资源。
综上所述，Vision 平台无缝打通 Design（设计）->Mask（掩膜）->Wafer（晶圆）->Product（产品）的全链条数据，彻底解决了传统工具数据割裂、分析片面的问题，用EDA+AI让良率提升路径清晰可见。
3.软银20亿美元入股英特尔，成为第五大股东
软银集团同意购买价值20亿美元的英特尔公司股票，此举扩大了其在美国的投资力度，并对这家陷入困境的芯片制造商投下了信任的一票。
根据周一（8月18日）发布的联合声明，软银将以每股23美元的价格收购英特尔普通股。
消息公布后，英特尔股价在尾盘交易中上涨约5%。此前，该股在纽约收盘价为23.66美元，今年迄今已上涨18%。
FactSet的数据显示，这笔投资使软银成为英特尔的第五大股东。
软银一直在扩大其在美国的业务。其中包括最近收购富士康科技集团位于俄亥俄州的电动汽车工厂，并与OpenAI和甲骨文公司合作建立一个名为“星际之门”的数据中心项目。
与此同时，英特尔正力图证明其在芯片行业落后后能够再次成为科技领军企业。该公司还与特朗普政府就一项可能使美国成为其最大支持者的交易进行了谈判。
据报道，美国政府官员已讨论收购这家芯片制造商约10%的股份。英特尔市值约为1000亿美元。持有10%的股份将使政府成为该公司最大的股东之一。
英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）是芯片行业的资深人士，于今年早些时候上任，曾与软银孙正义共事。
他在声明中表示：“我们非常高兴能够深化与软银的合作关系。软银在众多新兴技术和创新领域处于领先地位，并与我们共同致力于提升美国技术和制造业的领先地位。我感谢他对英特尔的信任，并希望通过这笔投资实现这一目标。”
4.英伟达拟对华特供新款AI芯片B30A，性能超越H20
据知情人士透露，英伟达正在为中国研发一款基于其最新Blackwell架构的新型人工智能（AI）芯片，其性能将超过目前获准在中国销售的H20型号。
美国总统特朗普上周为英伟达在中国销售更先进的芯片打开了大门。但消息人士指出，由于美国方面对给予中国过多美国AI技术访问权限深感担忧，美国监管机构的批准远未得到保证。
消息人士称，这款暂定名为B30A的新芯片将采用单芯片设计，其原始计算能力可能仅为英伟达旗舰产品B300加速卡中更先进的双芯片配置的一半。
单芯片设计是指集成电路的所有主要部件都集成在一块连续的硅片上，而不是分散在多个芯片上。
新芯片将配备高带宽存储器（HBM）和英伟达NVLink技术，用于在处理器之间实现快速数据传输，这些功能也应用于基于该公司旧版Hopper架构的H20芯片。
消息人士称，该芯片的规格尚未最终确定，但英伟达希望最早在9月向中国客户交付样品进行测试。
英伟达在一份声明中表示：“我们正在评估各种产品，以制定我们的产品路线图，以便在政府允许的范围内做好参与竞争的准备。我们提供的所有产品均已获得相关部门的充分批准，并且仅用于有益的商业用途。”
英伟达直到今年7月才获准恢复销售H20芯片。这款芯片是2023年出口限制实施后专门为中国市场开发的，但该公司在2025年4月突然被勒令停止销售。
特朗普近期宣布了一项前所未有的协议，英伟达及其竞争对手AMD将向美国政府提供部分先进芯片在华销售收入的15%。他暗示，针对中国市场的英伟达新芯片算力可能会“打七折到五折”，并补充说H20芯片已经“过时”。
但英伟达和其他公司认为，保持中国对其芯片的兴趣至关重要——这些芯片与英伟达的软件工具兼容——这样开发者就不会完全转向其他中国竞争对手的产品。
据另外知情人士透露，英伟达还准备推出一款基于其Blackwell架构、主要针对中国市场、专为AI推理任务而设计的独立新芯片。这款RTX6000D芯片售价将低于H20，这反映出其规格更低且制造要求更简单。
该芯片的设计目标是低于美国政府设定的门槛。它使用传统的GDDR内存，内存带宽为1.398TB/s，略低于4月份限制措施设定的1.4TB/s门槛。知情人士表示，英伟达将于9月向中国客户小批量交付RTX 6000D。
5.美商务部长卢特尼克批评资金流向台积电：不能依赖中国台湾芯片
美国商务部长卢特尼克接受采访时，批评资金流向台积电，「我们希望英特尔在美国取得成功」，并证实美方有意通过原以芯片法案补助英特尔的资金，取得英特尔股权。
卢特尼克强调，美国不能依赖中国台湾制造芯片，且美国总统特朗普认为，拜登时期提供英特尔资金，因此应让联邦政府「获得股权」。至于政府是否会因持有英特尔10%股份而介入公司治理，他则否认：「不，别想太多。我们只是把拜登时期的补助金，转换成特朗普政府下的股权。这不是治理问题。」
卢特尼克说，在国安考量下，美国必须能在本土制造芯片，不能过度依赖中国台湾。就地理距离来看，中国台湾距离美国9,500英里，距离中国大陆仅80英里，99%的先进芯片都集中在中国台湾，显然不可行。
他补充，这也是美日、美韩协议的一部分，要建立足够的基础设施与产能，好让美国有能力制造这些芯片。 「如果英特尔能够在美国生产芯片节点、推动本土制程，当然是好事，虽然不是绝对必要，但那会是非常有利的局面。」
谈到外传美国政府可能透过原以芯片法案补助英特尔的资金，取得英特尔股权卢特尼克证实：「是的。特朗普认为，美国应该获得对等的利益。这正是特朗普的观点：为什么我们要把大笔资金给一家市值千亿美元的公司？纳税人能得到什么？特朗普的答案是：我们应该拿到股权。拜登政府已经承诺的资金会发放，但我们会要求换取股权，让纳税人获得回报，而不是单纯把钱送出去。」
他强调，芯片法案原本就是对有钱企业的送礼。「我们对英特尔的态度是，把拜登原本打算白送的钱，转换成美国人民的股权。是的，对英特尔而言比免费补助糟，但对纳税人来说更有利，这就是特朗普的思维。」
外界关注英特尔获得大笔银弹支援后，与台积电的竞合关系发展。
业界观察，英特尔为IDM厂，台积电仍具有不和客户竞争的优势。不过，软银战略性入股英特尔也将有助于英特尔业务，英特尔是台积电重要客户之一，客户自身业务转佳也有助委外订单成长，并可减缓反垄断的压力。
业界也分析，从先进制程投资来看，软银投资英特尔20亿美元仍杯水车薪，台积电一年资本支出已达预计400亿美元且多数用于先进制程，后续关注英特尔资本支出是否谷底反弹。（来源： 经济日报）
6.三个月最高13.3万！苹果手机生产旺季起跑 每天上千人进入富士康
随着苹果一年一度秋季新品发布会临近，新一代 iPhone 的生产工作已全面进入冲刺阶段，而身为苹果最大代工厂的富士康正经历年内最密集的用工需求，郑州、深圳两大核心生产基地近期启动大规模招聘，以应对即将到来的生产高峰。
据报导，河南郑州富士康的招募热潮尤为显著，当地知名招聘平台「富工联」最新公告显示，负责 iPhone 组装的 iDPBG 事业群 (现称 A 事业群) 推出极具吸引力的激励政策，返费工在 2100 元底薪基础上，除常规加班费外，若在职满 90 天可额外获得最高 8000 元返费及 1300 元津贴，综合三个月收入可达 13.3 万元，时薪更创下新高，最高时薪达 26 元，并附加 2 元 / 小时补贴及 800 元固定补贴，但高价政策仅限每周日至周三申请。
值得注意的是，今年郑州厂的返费标准较往年有所回落，去年同期高峰曾达 8000 元返费加叠加补贴，而 2022 年更创下 10500 元返费纪录，时薪也曾触及 31 元的峰值。
深圳龙华与观澜厂区的招募同样火热，单日输送至富士康的务工人员超千人，中介透露仅周一 (18 日) 当天就有多个团队合计输送逾两百人，外围其他中介渠道合计更有近千人规模。
目前深圳 iDPBG 部门时薪统一执行 26 元标准，其中生产路由器的 CNSBG 部门以 27 元时薪紧随其后，但需站立工作，要求穿无尘服的 WWW 部门时薪更达 27-28 元，相对轻松的平板生产部门 iDSBG 提供 25 元时薪，并设定 500-1000 元满场奖励。
产业链动向折射出苹果新品备货节奏。招募市场数据显示，自上月底起郑州富士康日均接待求职者数千人次，周一上午招募中心即出现数百公尺长队，工价走势呈明显波动特征，业界普遍预期本轮招工旺季将持续至 9 月中，随后薪资水平将逐步回档。
值得关注的是，尽管目前招聘力度空前，但较历史同期仍显克制，2022 年郑州厂高峰期时薪曾破 30 元大关，返费规模亦远超现今标准。
市场普遍预期，苹果将于 9 月例行性地发表新一代 iPhone 17 系列，近期传闻可能推出主打超薄设计的 iPhone 17 Air，但苹果正面临严峻的市场挑战，根据 Canalys 数据，今年次季全球智慧手机出货量年减，苹果市占率虽维持第二却出现 2% 的出货量下滑；IDC 中国区报告则显示市占率跌至第五，出货量较去年同期下降 1.3%。
为因应颓势，苹果已对 iPhone 16 系列实施降价策略，部分机型补贴后降幅达人民币 1400 元，此举使其第二季出货量跌幅有所收窄。
在技术创新层面，苹果的 AI 布局进展不如预期，原先计划的 Siri 重大升级迟迟未能落地，最新消息称其正规划机器人产品线、智慧显示器音箱等新硬件，试图透过生态扩展重振 AI 竞争力。
另有分析指出，面对 Android 阵营的折叠机攻势，苹果可能在明年推出首款折叠式荧幕手机，或许将成为刺激市场需求破局的关键。随着生产旺季全面启动，全球消费者正拭目以待苹果能否透过新品创新扭转市场格局。（来源： 钜亨网）
7.赛微电子：拟1.57亿元收购展诚科技56.24%股权
8月19日，赛微电子公告称，公司拟以1.57亿元收购青岛展诚科技有限公司56.24%股权，交易完成后，公司合计持有展诚科技61.00%股权，展诚科技将成为公司控股子公司。
资料显示，展诚科技成立于 2002 年 5 月，专注于 IC设计服务与 EDA软件开发。展诚科技拥有专业突出、经验丰富的 IC 设计工程师团队及 EDA 软件开发团队，向诸多全球知名 IC 设计公司提供多样化服务。
根据业绩承诺协议，标的公司展诚科技在 2025 年、2026 年及 2027 年期间每个会计年度实现的净利润（扣除非经常性损益后的净利润，下同）不低于 1,600 万元（含本数，下同）、1,800 万元、2,000 万元，并且标的公司在业绩承诺期间内各年度主营业务收入分别不低于 1.6 亿元、1.8 亿元、2 亿元。
赛微电子表示，公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面保持“Pure-Foundry”模式，继续发展 MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造业务，另一方面围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务，面向芯片设计公司及 IC 芯片制造客户群体，通过多种方式将公司组合打造成为一家半导体综合服务商。
展诚科技是国家高新技术企业、国家专精特新“重点小巨人”企业、国家重点集成电路设计企业、山东省“瞪羚”企业。
赛微电子强调，展诚科技主要从事芯片设计服务及 EDA 软件开发，服务于众多知名芯片设计企业，具备较强的客户及品牌基础，展诚科技在寄生参数提取领域具有多年研发经验，后续可有效协同配合公司在 MEMS EDA 领域的研发工作，进一步增强公司在 MEMS 芯片制造领域的综合竞争力。公司与展诚科技均面向芯片设计公司提供服务，通过本次交易，公司将进一步拓展和深化在 MEMS 芯片制造、芯片设计服务领域的战略布局，同时依托展诚科技在芯片设计服务及 EDA 软件开发领域积累的产业资源，以 “MEMS+”模式推动双方业务发展，促进公司半导体服务产业生态协同，从而进一步提升公司综合竞争实力、行业地位和竞争力，提升公司中长期持续盈利能力，为股东创造更多的投资回报。
