凤凰网科技讯 9月15日，在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。据官方介绍，天玑9600 Pro采用台积电2nm制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。

此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与APP并行运行。

具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对比天玑9500，超大核功耗下降37%、多核功耗下降61%。

GeekBench V6.4跑分数据显示，该芯片单核成绩为4276分，多核成绩为12650分。对比上一代天玑9500，其单核成绩为3666分，多核为11014分。以此计算，天玑9600 Pro单核性能提升约17%，多核性能提升约15%。

NPU方面，天玑9600 Pro采用双NPU架构，搭载APU 1090超性能AI处理器，INT4运算能力翻倍，峰值性能提升51%，每瓦特生成词元数提升55%。另配备超能效NPU，支持超低功耗全时感知，功耗降低40%。该芯片还支持新一代大模型压缩技术及MoE大模型本地加速。

此外，联发科官宣连续六年蝉联全球智能手机SoC市场份额第一。