近日，微软公司正在测试一项创新技术，旨在解决人工智能数据中心高能耗问题。该技术通过将冷却液直接输送到芯片内部的微小通道中，有效降低处理器温度。

微软系统技术负责人侯Husam Alissa表示，这项名为微流体的技术已在公司原型系统中进行测试，并应用于Office云应用服务器芯片和人工智能任务处理的图形处理单元。

由于冷却液直接作用于芯片，因此即使温度相对较高（有时高达70℃，158华氏度），也能保持冷却效果。

微软上周在其位于华盛顿雷德蒙德的园区内展示了这一技术，初步测试显示其性能显著优于传统冷却方法。此外，该技术还可能助力微软开发更强大的芯片，通过将芯片堆叠在一起实现更高性能。

这一消息对数据中心冷却系统制造商Vertiv Holdings Co.的股价造成影响，其股价一度下跌8.4%，创下逾两个月来最大日内跌幅。

微软的这一技术是其数据中心硬件定制化战略的一部分。过去一年，微软已新增超过2GW的产能。

新冷却技术还允许微软通过“超频”方式故意提高芯片温度，以应对短暂的需求激增。

此外，微软正在广泛部署空心光纤网络技术，以提高数据传输速度。该技术利用空气而非传统玻璃芯传输数据。

微软还透露，公司正致力于开发内存芯片硬件，但具体计划尚未公布。（校对/赵月）