SEMI报告指出，2025 Q1全球半导体设备出货额达320.5亿美元，年增21%，由AI、云端、高效运算与边缘应用强力带动，Rubin晶片Tape out的影响将反映在9月10-12日的SEMICON Taiwan 2025，展览聚焦在AI晶片、先进封装、3DIC、Chiplet、FOPLP、异质整合、矽光子、量子运算、HBM高频宽记忆体等项目，其中AI时代所需的复杂设计、先进封装与异质整合方案与测试流程是焦点中的焦点。

参展的台厂亮点照过来

主要参展公司包括：台积电、联发科、日月光、精测、颖崴、旺矽、帆宣、弘塑、欧姆龙、NXP、Accordance、Onto Innovation、PDF Solutions、Pentamaster、Park Systems、ZEISS、Orbray株式会社、TMBA工具机、Toray Engineering 。

参展的台厂主要聚焦在先进封装与异质整合解决方案，重点领域涵盖：晶圆前／后段检测、IC、封装、Chiplet测试、光学、电子、Ｘ光检测、良率追踪／分析及智慧自动化数据整合，技术发展与应用产品的双重聚焦落在：晶圆级封装(WLP)、Fan-Out、3D IC、Chiplet、TSV、HBM异质整合，封装设计、自动化制程、测试解决方案等全产业链创新方案。

台积电封装技术独步全球

台积电展出先进CoWoS、SoIC、高阶异质整合平台与封装创新，日月光投控是全球领先的封装、测试与异质整合解决方案厂商，帆宣、弘塑、旺矽是半导体先进封装材料、测试、模组设备重点厂商，精测、颖崴提供新世代封装测试、模组化异质整合样品座与检测解决方案。上述公司各自在技术路线、设备创新、系统整合上推动了台湾先进封装与异质整合的全球竞争优势，不仅支撑摩尔定律延续，更引领AI、5G、车用等高效能应用蓬勃发展。

台积电领先全球，发展CoWoS(2.5D)、SoIC(3D)、InFO(扇出型)等系列封装技术。CoWoS将逻辑晶片与记忆体(如HBM)以高频宽、低延迟方式整合，已是AI、HPC、资料中心主流解决方案；SoIC支援裸晶高密度堆叠，突破传统制程限制。台积电投资价值不只是制程龙头，更是系统级封装平台的制定者，整合CPU、GPU、HBM、I/O的核心。

日月光投控推出VIPack™异质整合平台，融合先进重布线层(RDL)、2.5D/3D晶片封装、嵌入式堆叠等，协助客户在单一封装整合多晶片功能以提升效能与密度。积极布局AI、HPC、车用、物联网等新世代晶片市场，每年持续扩展创新封装解决方案，FOCoS(扇出型晶圆级封装)与SiP(系统级封装)已商转。日月光投控投资价值在于供应链不可替代的二哥角色，台积电专注最先进，日月光提供规模化、成本优化方案，互补共存。

发掘实力雄厚的潜力股

精测与旺矽专注于探针卡、PCB基板等CP测试、高阶良率分析，随AI/HPC晶片制程升级，测试技术同步推进。精测的投资价值在于“晶片数量增加、测试点倍增”的供应链里，是最大的杠杆受益者。旺矽投资价值在于测试端的“隐形冠军”，尤其受惠于AI/Chiplet设计。

设备链“隐形推手”看旺

颖崴主力Burn-in/Test Socket，精准支援后段老化测试，协助异质封装产品持续提升可靠度与良率。颖崴投资价值在于异质整合封装下，“测试周期更长、复杂度更高”。

帆宣针对半导体产业提供厂务、无尘室、设备材料、工业自动化整合，技术逐步升级至支援EUV/先进封装产线。帆宣的投资价值在于每一波“新封装产能扩充”等于帆宣的营收扩张，是设备链的“隐性推手”。

弘塑专精于湿制程与晶圆级自动化设备，充分连结异质整合与先进封装工程自动化需求。弘塑的投资价值在于虽规模小，但属于“高纯度供应链”的设备厂，成长弹性大。