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芯驰发布新一代4纳米 AI 座舱芯片 X10，提升智能驾驶体验
2 天前
芯驰科技在2025上海车展上发布了4纳米制程的AI座舱芯片X10，该芯片支持7B参数多模态大模型本地部署，并配备了高性能CPU、GPU和NPU。其内存带宽高达154GB/s，集成了丰富的传感器接口，可显著提升智能座舱应用体验。X10系列芯片计划于2026年开始量产，将为汽车智能化与自动驾驶发展注入新动力。
