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英特尔在上海车展发布新一代系统级芯片SoC
2 周前
4月23日，英特尔首次亮相上海车展，发布了第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SDV SoC）。这款SoC在汽车行业中首次采用芯粒架构设计，其生成式和多模态AI性能相比上一代产品最高可提升10倍。此外，英特尔还与黑芝麻智能联合推出了舱驾融合平台，并与面壁智能共同研发了端侧原生智能座舱。
