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联发科发布 Helio G200 芯片：支持 2 亿主摄、优化网络连接
4 天前
联发科发布曦力G200芯片，针对中低端手机市场。该芯片采用八核CPU架构，在摄像头性能与网络连接功能上有所提升。曦力G200支持高达2亿像素的主摄像头，并配备了12-bit DCG技术及三重ISP架构，优化了影像处理与人像拍摄效果。此外，通过DCSAR技术和“Elevator Mode”，该芯片能够增强复杂环境下的网络稳定性。这些特性使得曦力G200在中低端手机市场中具备了一定的竞争力。
