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“iPhone 17 Air ”传闻： 5.5 毫米超薄设计 无SIM卡插槽
2025-01-11
即将推出的iPhone 17 Air将采用超薄设计，最薄处预计仅为5.5毫米，有望成为苹果史上最轻薄的手机。据知名苹果供应链分析师郭明錤在博客文章中透露，该设备将取消实体SIM卡插槽，全面支持数字eSIM技术。这一改变可能意味着iPhone 17 Air将为用户提供更便捷、安全的移动通信体验，尤其是在已经普及eSIM的美国市场。然而，对于尚未普及eSIM技术的地区，如中国大陆，这一改变可能会带来一些挑战。尽管面临这些挑战，iPhone 17 Air的出现仍再次印证了苹果在手机创新方面的引领地位。随着技术的不断发展和监管政策的逐步放宽，eSIM有望成为未来移动通信的主流，而iPhone 17 Air则可能是这一变革的先驱者之一。
