联发科在5月发布了Helio M70 5G调制解调器，但我们仍在等待整个芯片组的正式发布。它将建立在7nm FinFET工艺上，并将用于Oppo和vivo旗舰产品。
今日，据报道，联发科正计划生产另一款7nm芯片，其价格将更加实惠，并进入中端市场。
据MyDrivers称，其架构应与MT6885相同（即带有Helio M70调制解调器的芯片组），但芯片尺寸会更小且成本将降低。预计将于2020年第二季度实现量产，这也意味着明年第三季度才会进入市场。
联发科完成这两个平台的开发后，预计将转向台积电的6nm EUV工艺，这将是联发科的首款EUV产品。总共有四种设计，全线升级了CPU和GPU。
研发工作预计在第三季度前完成，以便在十二个月内实现量产。联发科的目标是在2020年增加约1亿片的销售，其中一半是上述的MT6885和MT6873。
来源：C114通信网 编辑：XM