(图片来源：Geekerwan)

尽管Nintendo Switch 2的正式亮相还需等待一个月，但硬件侦探Geekerwan已率先获取到该设备的工程样机板。利用FIB-SEM（聚焦离子束扫描电子显微镜）技术，他成功对板载的Tegra T239 SoC进行了内部结构分析，逐层揭示了核心布局、工艺节点等关键细节。

考虑到任天堂严格的法律立场和过往的诉讼案例，Geekerwan能够获取并拆解SoC，并在YouTube上公开所有细节，这确实令人惊讶。据悉，这块样机板是由硬件分析师Kurnal从闲鱼（中国的二手交易平台）购得，并转交给了Geekerwan。这一分析无疑解答了许多疑问，因为任天堂尚未正式公布SoC的诸多细节。

Switch 2的SoC尺寸约为207平方毫米，是上一代X1 SoC（Mariko/Tegra T210）的两倍。芯片上的印章显示其代号为“Tegra T239”，这表明该芯片在2021年就已流片，且Switch 2原计划更早发布，但可能因某些未知原因被推迟。

根据Geekerwan的数据，Switch 2的SoC采用三星定制工艺，融合了10纳米和8纳米技术的优势。虽然与三星在RTX 30系列上使用的8N节点相似，但也有所不同。早期推测任天堂可能会采用更先进的5纳米工艺，但将Ampere架构移植到新工艺需要重新设计和验证所有IP块，这将增加成本，可能是任天堂希望避免的。

这是Nintendo Switch 2的CPU！- YouTube

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与T239最接近的是Nvidia在Jetson Orin中使用的Tegra T234。对T239的芯片拆解分析显示，它配备了8个Arm Cortex-A78C核心，每个核心拥有256KB的私有L2缓存，共享一个4MB的L3缓存池。旁边是基于Ampere的GPU，可能基于GA10B芯片，拥有6个TPC，总计12个SM或1536个Ampere CUDA核心。CPU侧的A78AE（T234）和A78C（T239）核心在尺寸上相似，均为2.4平方毫米。然而，T239中的每个GPU SM（流多处理器）比T234小22%，仅为2.71平方毫米。有趣的是，这两者都拥有比基于GA102的RTX 3090更大的SM，后者为2.57平方毫米。

除了SoC，该板卡还配备了SK海力士的256GB TLC UFS 3.1存储，Wi-Fi和蓝牙模块则来自MediaTek。内置供电系统可提供高达34.4W的电力，尽管实际使用中Switch 2可能并不需要这么多电力。内存方面，采用了SK海力士的12GB（2x6GB）LPDDR5x-8533 RAM。为了节省电力，它可能会根据使用模式调整至6400 MT/s（底座模式）或4266 MT/s（手持模式），这与上一代Switch类似。

Geekerwan使用降频的RTX 2050笔记本电脑GPU模拟了Switch 2的性能。尽管这不是完全准确的复制，但在合成测试中，该笔记本电脑（采用泄露的底座规格）表现出与GTX 1050 Ti相似的性能，而手持规格配置则与GTX 750 Ti相当，略逊于Steam Deck。要更全面地了解性能，还需等待下个月的正式发布。不过，预计任天堂未来可能会采用更现代的5纳米/3纳米工艺进行中期更新，这并非没有可能。

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