1.晶合集成获境外发行上市备案，拟登陆港交所；

2.天数智芯：营收飙升92%，国产AI芯片商用提速；

3.艾森股份两大核心业务齐头并进，股价年涨超150%；

4.博通集成：Q1营收大增87.77%，Wi-Fi MCU产品累计出货量达数十亿颗；

1.晶合集成获境外发行上市备案，拟登陆港交所；

近日，中国证监会国际合作司向合肥晶合集成电路股份有限公司出具境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过2.48592亿股境外上市普通股，正式筹备香港联合交易所上市事宜。

资料显示，晶合集成是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，核心覆盖150nm至40nm制程工艺，同时稳步推进28nm技术平台研发落地。2026年第一季度，公司实现营收29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润约5066万元，同比下降62.61%，基本每股收益0.03元，同比下滑57.14%。

技术布局上，公司已实现150nm-40nm全节点量产，搭建起DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力。目前，晶合集成已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产，并正在稳步推进OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。

产能与出货方面，2022-2024年，公司年均设计月产能从105.2千片12英寸晶圆提升至120.4千片；2025年上半年平均设计月产能达131.6千片。受市场需求波动及扩产节奏影响，2023年产能利用率短期回落，2025年上半年随市场回暖，产能利用率大幅提升。对应出货量同步波动，2022-2024年12英寸晶圆总出货量分别为1060.5千片、935.9千片、1366.6千片，2025年上半年出货788.4千片。

在细分业务上，DDIC代工为公司第一大收入来源，可适配智能手机、平板、电视等多类显示终端；CIS产品可量产五千万像素高阶传感器，适配手机、车载、工业视觉场景；PMIC已实现150nm、110nm平台量产，90nm工艺正在研发迭代；Logic IC与MCU平台聚焦高集成、高性能优势，覆盖消费、汽车、工控、AIoT等多元下游领域。

研发层面，晶合集成持续加大投入，2022-2024年研发开支分别为8.571亿元、10.575亿元、12.84亿元，2025年上半年研发投入达6.948亿元，持续夯实各工艺平台技术壁垒。截至2025年6月30日，公司累计持有1177项专利（含911项发明专利），另有持有175项专利申请，其中包括中国及其他司法辖区的91项发明专利申请，持续筑牢自身技术壁垒与行业竞争优势。

据弗若斯特沙利文数据，2020-2024年，晶合集成在全球前十大晶圆代工企业中，产能、营收增速均位列全球第一。2024年以营收规模核算，公司为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业；同时是全球最大DDIC晶圆代工企业、全球第五大、中国大陆第三大CIS晶圆代工企业，细分领域优势突出。

2.天数智芯：营收飙升92%，国产AI芯片商用提速；

人工智能技术的爆发式迭代与千行百业的智能化转型，正将全球算力需求推向前所未有的高峰，AI 芯片作为数字经济时代的 “核心引擎”，已成为决定产业竞争力的战略制高点。当前，全球人工智能产业正经历从“训练主导”向“推理驱动”的关键结构转变。大模型能力的持续迭代——从单一文本语言模型迈向多模态融合，再进一步演进为具备物理世界理解能力的“世界模型”——正在对底层算力提出指数级增长的新要求。

据弗若斯特沙利文预测，在大模型应用持续扩展及算力需求进一步释放的推动下，中国AI芯片市场规模将于2029年增长至约人民币8,981亿元，2025年至2029年的复合年增长率约为29.1%，成为全球AI芯片需求增长最快、应用场景最为丰富的市场之一，在全球AI算力产业链中占据愈发重要的位置。国家发改委近日亦明确表示，将指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，确保自主可控，算力国产化已上升为国家层面的战略要求。

与此同时，算力需求的内部结构正发生深刻变化。随着大模型从参数规模扩张转向应用落地，推理侧算力需求正在成为主导力量。TrendForce预计，2026年北美五大云服务商的总AI推理算力将大幅增长1.22倍，增速显著高于训练。IDC预测，2026年推理计算将占生成式AI总计算需求的70%以上。值得关注的是，2025年国产GPU在中国AI算力市场的占有率已突破35%，国产芯片正从“可用”加速迈向“好用”。

在这一算力国产化浪潮中，天数智芯以清晰的产品迭代路径和持续发力的技术布局，成为行业内不可忽视的重要力量。作为中国首家实现通用GPU训练及推理芯片量产的企业，天数智芯已形成覆盖云端训练、推理及边缘计算的全栈产品体系。公司近期发布了涵盖四代GPU架构的清晰路线图：2025年推出的天数“天枢”架构已超越英伟达Hopper；2026年天数“天璇”“天玑”将先后对标及超越英伟达Blackwell；2027年天数“天权”架构目标超越英伟达Rubin。在商业化落地方面，截至2025年底，公司产品已服务超过340家客户，累计完成逾1,000次部署，产品深度兼容CUDA生态，大幅降低客户迁移成本。 

目前天数智芯不仅构建起覆盖“训练 + 推理 + 端侧”的全产品矩阵，形成云、边、端一体化算力布局，更在商业化落地与生态建设方面取得显著成效。财报显示，天数智芯2025年全年营收达10.34亿元，同比增长91.6%；主营业务通用GPU产生的营收更是达到9.23亿元，同比增长149.6%。公司去年录得5.58亿元毛利，同比增长110.5%，超过营收增速。其经调整净亏损收窄至4.38亿元，同比收窄32.1%。

增长核心引擎的通用GPU业务中，在训练系列产品上，天数智芯录得5.84亿元营收，同比增长116.7%，证明了该系列产品在训练算力市场中已经形成一定的竞争优势。在推理系列产品上，天数智芯实现了更高的增长。2025年，推理系列产品录得营收3.39亿元，同比飙升238.2%，对天数智芯总营收的贡献占比从18.6%大幅增长至32.8%。

在资本市场层面， 自今年1月8日天数智芯成功登陆港交所后股价表现亮眼，5月22日港股芯片股集体走强，天数智芯大涨超7%，海通国际首予公司“优于大市”评级，目标价596.7港元，高度认可公司双线GPU布局与DeepSpark生态系统的核心竞争力。

此外，今年4月30日，工信部发布的《2025年先进计算赋能新质生产力典型应用案例》公示中，“天数智芯主流价值AI一体机”成功入选“赋能行业发展”类别，标志着公司在推动先进计算与实体经济深度融合、赋能行业智能化转型方面获得国家级权威认可，将进一步巩固其在AI算力领域的领先地位。

5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂盛大举行。由半导体投资联盟主办的以“算力筑基，大模赋能——大模型与算力赋能全产业升级”为主题的AI赋能峰会将于5月27日重磅启幕。作为本届集微大会AI与算力方向的核心峰会之一，天数智芯产品市场总监谷潇聪将应邀出席并发表题为《深耕通用GPU算力，赋能千行百业智能化升级》的主题分享，深度解读通用GPU技术在各行业智能化转型中的核心支撑作用，展示公司在算力产品迭代、生态体系建设与行业场景落地方面的最新成果与实践经验。

3.艾森股份两大核心业务齐头并进，股价年涨超150%；

5月20日，艾森股份(688720)股价涨7.9%，收盘价报105.77元/股，创下历史新高，这是该股历史首次收盘价达到100元/股以上，较2026年出股价大涨50.28%，较2025年5月涨幅超150%以上。这一股价涨幅领先于国内半导体电子化学品行业大多数企业的表现。

行业分析指出，艾森股份近一年股价大涨，是业绩兑现、技术突破、赛道红利、国产替代、和资金抱团等积极因素的合力结果。其中，行业外部推动力AI算力与HBM存储需求爆发、半导体材料国产替代加速与资金抱团共振，而其业绩高增及产品技术突破是核心基本面。

据了解，艾森股份成立于2010年，从传统封装领域电镀业务起步，历经十余年发展成为集成电路封装用电镀产品领域的龙头企业（市占率约20%）。同时，公司立足先进封装领域，布局发展了光刻胶及配套试剂产品，并逐步切入到晶圆制造、半导体显示等应用领域。

2025年，艾森股份经营业绩整体高增，其中实现营业收入5.93亿元，同比增长37.13%；归属上市公司股东净利润5124万元，同比增长53.05%。此外，2026年一季度公司实现营收1.62亿元，同比增长28.07%；归属上市公司股东净利润942万元，同比增长24.5%。

其2025年业绩快速增长主要系锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，不仅在封装领域实现对国外供应商的规模化替代，稳固国内市场核心主力供应商地位，在先进封装和晶圆领域的市场开拓也取得成效。此外，净利润增长则得益于公司聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的技术攻关，持续加大研发投入推动产品技术取得持续突破，先进制程电镀产品及先进封装光刻胶产品持续放量，产品结构得到优化，同时生产效率持续提升。

从营收结构上看，艾森股份两大核心业务处于齐头并进态势，2025年镀液及配套试剂销售收入为2.88亿元，同比增长46.75%，毛利率为38.79%；电镀配套材料销售收入为1.48亿元，同比增长16.96%，毛利率为3.49%。报告期内，艾森股份的电镀液产品在晶圆制造领域实现突破进展，旗下28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂、5-14nm钴制程电镀基液已在主流晶圆客户端小批量量产中，同步在头部存储客户端验证顺利。

目前，艾森股份电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域实现全品类覆盖，并成功实现高端领域的市场突破。在先进封装领域，公司先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL等工艺。电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技的严格认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜添加剂正处于批次稳定性验证阶段。

2025年，艾森股份的光刻胶及配套试剂销售收入为1.36亿元，同比增长43.54%，毛利率为35.51%。其光刻材料产品2025年实现快速增长，主要放量驱动来自先进封装领域，同时在晶圆制造、OLED领域也有产品突破进展。如今，公司在先进封装领域构建起极具竞争力的光刻材料产品矩阵，已切入存储芯片领域成为客户HBM芯片的baseline供应商，预计今年量产。同时，艾森股份的高深宽比KrF光刻材料在晶圆厂客户端验证中，今年有望量产。

进一步来看，基于对光刻胶“卡脖子”产品技术的持续攻关，艾森股份已取得系列重要突破，实现光刻胶及配套试剂业务增速显著高于整体营收，成为业绩增长的核心驱动力之一。

其中，在先进封装负性光刻胶板块，公司产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升，并致力于进一步丰富产品型号以实现全品类覆盖。在晶圆领域PSPI光刻胶业务方面，艾森股份自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破美日长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业，同时布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，并持续推进在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。

在晶圆ICA化学放大光刻胶方面，其客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品。在OLED高感光刻胶领域，用于OLED背板阵列黄光工艺制程正在客户端测试中，以及公司与国内头部面板厂商就未来合作方向及战略规划达成共识并签署合作协议。同时，艾森股份高厚膜KrF光刻胶历经实验室研发阶段，已在晶圆厂客户端验证中，力求填补国内空白。

此外，通过收购INOFINE布局东南亚市场，艾森股份致力于进一步夯实湿电子化学品领先地位。INOFINE成立于2009年，作为马来西亚本土较早涉足半导体湿电子化学品业务的企业，在当地市场拥有成熟的客户资源与渠道优势。2025年，INOFINE正式纳入艾森股份合并报表范围，贡献近8%营收，客户覆盖X-Fab、HP，以及日月光、长电科技等头部企业的东南亚工厂。未来，艾森股份将以INOFINE为桥头堡，深化渠道建设、扩大全球化国际客户覆盖。

对于艾森股份2026年聚焦的业务重点之一，即是光刻胶产品持续突破和放量。通过募资不超5.24亿元，其华东制造基地一期主要扩充光刻胶和配套树脂的产能、预计 2028 年产能释放。在这之前，艾森股份着重现有产线产能提升和中试线的建设，确保光刻胶业务持续增长。同时，艾森股份还将加强先进制程电镀产品稳定量产，以及在先进封装领域寻求让光刻胶、电镀液产品有机会成为 Baseline 供应商，进而形成“双轮驱动”的持续发展格局。

值得提及的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办，通过聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。

作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步盛大启幕。届时，艾森股份总经理兼CTO向文胜将发表名为“2.5D/3D封装用高深宽比厚膜光刻胶”的主题演讲，聚焦先进封装对厚膜、高分辨率光刻胶的迫切需求，详解公司自研光刻胶在2.5D/3D封装中的技术突破、协同认证等重要进展，进而助力光刻胶产业关键技术自主可控。

4.博通集成：Q1营收大增87.77%，Wi-Fi MCU产品累计出货量达数十亿颗；

AI引发的百年一遇工业革命正重塑产业格局，端侧AI凭借爆发式成长有望成为AI普及的核心推动力，而无线传输、端侧计算、低功耗三大技术将成为行业竞争的关键。

2026年一季度，博通集成（603068）交出一份极具战略纵深感的答卷。在营业收入同比大增87.77%的亮眼背景下，扣非净利润暴涨414.06%等核心数据有力地揭示出，公司主营业务的盈利能力正在经历实质性的飞跃。报告显示，博通集成营收同比增长87.77%至3.11亿元，主要得益于以Wi-Fi芯片为代表的无线连接产品升级与生态拓展。

博通集成已将业务重心深度绑定以Wi-Fi芯片为代表的无线连接与边缘计算赛道。更重要的是，在AI技术从云端向端侧加速渗透的产业变革中，博通集成凭借深厚的高性能RF-CMOS设计能力，成功切入智能家居、AI原生硬件等高增长市场，迎来价值重估的关键窗口期。

技术为核：构建端侧AI的三大支柱

面对端侧AI爆发式成长的趋势，博通集成并未盲目跟风，而是确立了以“无线传输、端侧计算、低功耗”为核心的技术战略，并推出了极具竞争力的产品矩阵。

在无线传输方面，公司的Wi-Fi MCU产品线已全面覆盖智能交通、智能家居等领域，累计出货量达数十亿颗。其中，7236系列作为Wi-Fi 6单频产品，其功耗表现位居行业前列；而面向北美市场的7239系列更是将待机功耗降至极低水平。未来，公司还将紧跟技术前沿，将Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E纳入研发项目，确保持续领先。

在端侧计算方面，公司通过集成NPU（神经网络处理单元）与GPU，大幅提升了芯片的智能处理能力。例如，7259系列芯片在智能门锁、可视门铃等场景广泛应用，其升级款更是支持600万至800万像素，能在端侧实现每秒4000次推理，足以支撑高精度的人脸识别任务。

在低功耗设计上，公司通过多维度电源管理和创新电路结构，实现了性能与功耗的极致平衡，使智能设备在摆脱电源束缚的同时，依然保持强劲性能。

这三大技术支柱的协同发力，构成了博通集成在端侧AI时代的坚实护城河。

应用落地：从概念到现实的智能交互

技术的价值最终体现在应用上。博通集成不仅提供芯片，更致力于为客户提供从开发到落地的全栈支持。在CES 2026大会上，公司展出的儿童互动式AI阅读助手“ChooChoo the Dragon”成为全场焦点。

这款产品基于博通集成的超低功耗Wi-Fi与边缘AI芯片，能够实现自然、连续的实时对话，且所有语音与内容处理均在本地完成，极大地保障了用户隐私。这一成功案例证明，高性能Wi-Fi 6与本地AI的融合，正在重新定义人与智能环境的交互方式，让智能对话体验同时兼具响应迅速、节能高效和隐私保护的特点。

此外，公司还与火山引擎大模型能力合作，共同打造具备自然交互与教育功能的下一代AI玩具，积极抢占全球AI玩具市场的新蓝海。这些生动的应用场景，不仅验证了公司技术路线的可行性，也为其未来的市场拓展打开了广阔空间。

展望未来：智能互联的无限可能

随着智能家居中设备数量的激增，行业正从传统的“设备链接”模式向“每个节点具备智能推理能力”的智能互联升级。博通集成深刻理解这一趋势，其产品已服务于亚马逊、三星、美的、海尔等数百家国际一线品牌。

展望未来，公司将继续深化NPU的客制化研发，依托异构计算架构提升芯片的兼容性与扩展性。同时，下一代产品将支持高达1600万像素，进一步强化视觉处理能力，满足智能终端“小体积、多功能”的需求。

当端侧AI从智能家居延伸至智能交通与可穿戴设备的全场景覆盖，博通集成凭借数十亿颗芯片出货积累的生态壁垒与对低功耗技术的极致追求，已不再是单纯的物联网芯片供应商，而是智能物理世界底层感知与决策能力的定义者。博通集成正以技术创新为基石，以生态合作为纽带，加速推动全球智能产业的发展。

值得关注的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的第十届集微大会，将于5月27日至29日在上海盛大举行。本届大会聚焦AI赋能、先进封装、EDA/IP、存储、设备材料及产业投资等热门方向，汇聚全球半导体产业链企业、科研机构及投资机构，共同探讨产业发展新趋势。

作为大会的重要环节之一，集微“端侧AI峰会”将于5月28日在张江科学会堂举行。届时，博通集成将亮相“端侧AI峰会”，发表题为《连接即智能：高性能Wi-Fi6 MCU在端侧AI规模化部署中的演进与实践》的主题演讲，将深度解析在端侧AI从技术验证迈向规模化商用的关键窗口期，芯片设计如何打破“连接”与“计算”的传统边界，重塑智能终端的底层架构，及赋能多元化场景的规模化落地。（校对/张杰）