新制造工艺将分子无损嵌入电子器件 - 芯片 - 光通信Pro

新制造工艺将分子无损嵌入电子器件

4 天前

美国麻省理工学院科学家开发出可扩展制造技术，用厚度不足一纳米的分子层，无损嵌入芯片电子器件，制造出上千个器件，良率达96%。

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