1.飞腾信息“芯片接口时序优化方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布；

2.左蓝微电子“一种薄膜体声波谐振器及其制备方法”专利获授权；

3.承泰科技“一种双级联毫米波雷达且高稳定性的MIMO布阵方法”专利公布；

1.飞腾信息“芯片接口时序优化方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布；

天眼查显示，飞腾信息技术有限公司“芯片接口时序优化方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布，申请公布日为2024年8月30日，申请公布号为CN118569174A。

本申请提供一种芯片接口时序优化方法、装置、电子设备及存储介质，涉及芯片技术领域。方法包括：根据第一模块中各第一接口的位置和第一接口对应的第一接口寄存器的位置，以及第二模块中各第二接口的位置和第二接口对应的第二接口寄存器的位置，对第一模块中各第一接口以及第二模块中各第二接口进行摆放布线；根据第一模块中各第一接口的摆放位置以及布线结果、第一模块中各第一信号汇聚点的位置、第一模块中各第一接口寄存器的位置、第二模块中各第二接口的摆放位置以及布线结果、第二模块中各第二信号汇聚点的位置以及第二模块中各第二接口寄存器的位置，调整第一模块与第二模块之间的接口的摆放位置以及布线结果。通过本方法可实现接口时序收敛。

2.左蓝微电子“一种薄膜体声波谐振器及其制备方法”专利获授权；

天眼查显示，左蓝微（江苏）电子技术有限公司近日取得一项名为“一种薄膜体声波谐振器及其制备方法”的专利，授权公告号为CN110311643B，授权公告日为2024年8月30日，申请日为2019年8月1日。

本发明提供一种薄膜体声波谐振器及其制备方法。制备方法包括：提供第一基板和第二基板；在第一基板上形成第一凹槽；在第二基板上形成至少一组纵向布拉格反射栅，每组均包括至少两层具有不同声阻抗的薄膜材料层；将第二基板设置有纵向布拉格反射栅的一侧与第一基板设置有第一凹槽的一侧键合；在第二基板背离第一基板的一侧形成压电堆叠结构；在压电堆叠结构的边缘区域形成至少一组横向反射栅，以完成所述薄膜体声波谐振器的制备。本发明制备的薄膜体声波谐振器在横向与纵向上均设置反射栅，有利于将声波能量限制在器件有效区域，实现能陷作用，可以进一步提高器件的Q值，从而使谐振器具有较高的频率稳定度。

3.承泰科技“一种双级联毫米波雷达且高稳定性的MIMO布阵方法”专利公布；

天眼查显示，深圳承泰科技有限公司“一种双级联毫米波雷达且高稳定性的MIMO布阵方法”专利公布，申请公布日为2024年8月30日，申请公布号为CN118566895A。

本发明公开了一种双级联毫米波雷达且高稳定性的MIMO布阵方法及其框架，通过实时获取与双级联毫米波雷达相对应的天线基础数据，根据所述天线基础数据，实时分别创建相对应的发射阵列数据和接收阵列数据；结合所述发射阵列数据或接收阵列数据，构建并生成与阵列数据相对应且高稳定性的MIMO布阵数据；发射方位阵和接收方位阵位于MIMO之后，存在至少两组等间隔子阵，其中一组等间隔子阵的间隔为半波长；发射方位阵和接收方位阵位于MIMO之后的主阵，DBF旁瓣大于4.5dB；可实现方位孔径和四级连相当；天线占用的物理尺寸却比普通的二级联还要小；并且实现同时拥有面阵和线阵、测角稳定性高，而且还支持RAED四维检测。