(图片来源：小米)

继华为和联想之后，小米也加入了自研芯片的行列，其XRing 01 SoC正处于研发阶段。据悉，这款新芯片采用了标准的Arm Cortex核心，并基于台积电的3nm工艺节点制造。根据HXL的消息，XRing 01拥有强劲的十核配置，而爆料者Jukanlosreve分享的已下架Geekbench测试数据显示，该芯片性能与天玑9400旗舰SoC不相上下。

面对美国的严厉限制以及寻求相较于高通和联发科等替代方案的成本节约，中国制造商正加速转向自研芯片的设计与制造。华为更进一步，其最新的麒麟X90 SoC据信采用了基于Arm的定制“泰山”核心，并据称在中国使用中芯国际的7nm工艺制造。

有传言称，小米即将推出的15S Pro手机将搭载XRing 01。泄露的规格显示，XRing 01 SoC采用十核架构，包括两个3.9 GHz的Cortex-X925主核、四个3.4 GHz的Cortex A725/X4核心、两个1.89 GHz的Cortex A720/A725核心以及两个1.8 GHz的高效Cortex A520核心。

尽管移动SoC通常不采用四种不同的核心类型，但XRing 01与三星的Exynos 2400共享了这种独特的设计配置。其双主核设置类似于高通的骁龙8 Elite和苹果的A18 Pro，尽管它们采用的是定制的Arm设计。相比之下，联发科的天玑9400是更好的参照对象，但即便那款芯片也坚持更为保守的八核布局，仅配备一个主Cortex-X925核心。

据报道，XRing 01的早期版本在已删除的Geekbench列表中，单核和多核得分分别为2709分和8125分，这一成绩虽令人印象深刻，但仍略逊于天玑9400，可能是因为尚未完成优化。凭借其十核架构，XRing 01在多核性能上应表现出色，但具体表现还需等待官方测试结果。

另一大亮点是其GPU部分，据报道该GPU基于Arm的Immortalis G925设计。目前，天玑9400系列采用的是12核版本（G925-MC12），而小米的XRing 01据称将采用更强大的16核版本（G925-MC16），核心数量增加了33%。这一升级有望缩小与高通骁龙8 Elite中Adreno 830 GPU的差距。

值得注意的是，SoC除了CPU和GPU外，还包含多个其他组件。小米仍需采购或设计自己的ISP、调制解调器、NPU等关键部件。即使强大如苹果，也是在收购英特尔调制解调器业务部门六年后，才通过自研C1调制解调器摆脱了对高通的依赖。联发科和三星主要采用垂直整合策略，而谷歌的Tensor芯片则配备了三星的调制解调器。

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