标签归档：芯片

2017
03-02

小米发布松果以后，我们重新思考做一款芯片究竟需要什么？

  当你的朋友圈还未从“奥斯卡颁奖风波”热议中走出，而众多科技厂商参加的巴塞罗尔的MWC正如火如荼的召开，小米在北京则是发布了它的首款自研芯片——松果澎湃S1。 关于手机芯片，凡是购买手机前，做过一点功课的人都知道，在小米芯片发布前，能够提供手机芯片的手机厂商，无非三家.... Read More >

2017
03-01

雷军谈小米做芯片：28个月与最艰难的两个时刻

2月最后一天，国家会议中心内，依然“蓝色衬衫+牛仔裤”装扮的小米创始人雷军公布了小米史上研发周期最长的一款产品——自主芯片澎湃S1。 “这不是一个PPT芯片，我们已经量产了。”雷军捏起一枚指甲大小的芯片感慨，“这上面集中了10亿个晶体管。” 对于雷军和小米而言，造芯片的意义不只是.... Read More >

2017
02-28

英特尔手机芯并未死 x86手机在中国还有戏？

据外媒（PCWorld）报道，尽管英特尔已停止为智能手机制造Atom芯片，但其合作伙伴仍在努力奋进。 中国芯片制造商展讯公司（Spreadtrum）仍在使用名为“Airmont”的Atom架构制造x86手机芯片。展讯计划在今年下半年发布一款适用于智能手机的八核Atom芯片。 未来.... Read More >

2017
02-28

联发科宣布曦力X30量产 第二季度供货

C114讯 2月28日消息（南山）巴塞罗那当地时间27日，联发科在2017世界移动大会（MWC）宣布，曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。 曦力X30采用10纳.... Read More >

2017
02-18

苹果正与博通合作 为iPhone开发定制无线充电芯片

据科技博客AppleInsider报道，苹果据称正与芯片制造商博通合作，为iPhone开发定制无线充电芯片。不过，该芯片可能无法赶上今年的“iPhone 8”机型。 摩根大通分析师哈兰·苏尔(Harlan Sur)在周五发布的研究报告中称，苹果和博通合作开发下一代无线充电解决方案已有两.... Read More >

2017
02-09

联发科公布Helio P25处理器 功耗降低今年上市

联发科刚刚公布了旗下Helio系列处理器新品P25，这款处理器可以看作是P20的升级版，性能有所提升当然最主要的是功耗降低。根据官方的说法，搭载该处理器的手机预计今年第一季度就能上市，相信很快就会出现在市场上。 该处理器具体规格，基于16nm FinFET制程工艺打造，规格方面采用8核.... Read More >

2017
01-05

骁龙835全面解析：你以为只提升了性能？

2016年11月，Qualcomm（美国高通公司，下文简称高通）联合三星对外宣布，将共同带来全新的骁龙旗舰处理器——骁龙835，虽然官方发布这一消息时已是当天傍晚，但这则新闻仍然是在各个科技网站和社交平台上被刷爆，这也是继骁龙821之后，高通又一款真正意义上的顶级旗舰处理器。 时隔一个.... Read More >

2017
01-04

摆脱智能机束缚 高通骁龙835进军其它联网设备

据《华尔街日报》网络版报道，高通将其最新智能机芯片视为一款“联网设备”芯片，希望在蓬勃发展的联网设备市场将英特尔等对手甩在身后。这些联网设备内置计算和通信功能。 高通周二在拉斯维加斯举行的2017年国际消费电子展(CES)上发布了最新旗舰芯片——骁龙835。和此前的骁龙芯片类似，骁龙8.... Read More >

2017
01-04

与三星较上劲了 台积电7nm芯片2018年大规模量产

据外媒报道，近些年来芯片制程的进化速度简直超出想象，在三星推出10nm制程后，台积电也不甘示弱。消息显示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的芯片原型产品就将正式下线（即完成设计的最后步骤，送交制造）。而这款芯片的大规模量产将于2018年年初开始，未来将会成为iPhone和iPad.... Read More >

2016
12-30

魅族与高通达成和解 或于明年底推出搭载骁龙芯片手机

12月30日，魅族公司和高通公司就专利问题达成和解，双方已经同意终止或撤回专利侵权相关诉讼。 高通公司刚刚发布公告，宣布就专利问题达成和解。根据该协议条款，高通授予魅族在全球范围内开发、制造和销售CDMA2000， WCDMA，4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和L.... Read More >