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三星将半数4纳米产能投入HBM4底层芯片生产
全球折叠屏手机累计出货量将突破1亿部里程碑
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【一周IC快报】美韩收紧半导体出口管制；长鑫起诉美国防部；芯片关税,将全面征收；3台天价光刻机出货
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