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2018
12-03

三星半导体资本支出保持高位

根据IC Insights的数据显示,预计三星仍将是2018年所有IC供应商中资本支出最大的厂商。在2017年出资242亿美元用于半导体投资后,三星今年的半导体资本支出将超过226亿美元。

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IC Insights表示,三星2017年和2018年的半导体资本支出达到了令人震惊的468亿美元,这几乎与英特尔和台积电设定的484亿美元的资本支出总额相当。

IC Insight称,在2010年三星在半导体方面的资本支出首次超过100亿美元后,2010至2016年间的年度资本支出平均为120亿美元。

IC Insights继续表示,在2016年半导体资本支出超过113亿美元后,三星在2017年的资本支出预算增长了一倍以上。

IC Insights认为,三星在2017年和2018年的大规模支出将对未来的半导体市场产生重大影响。目前已经影响到3D NANO闪存市场。目前在全球范围内出现了3D NANO产能过剩的情况,出现这种情况不仅是归因于三星对3D NANO闪存的巨额投资,还有来自其竞争对手(如SK海力士,镁光,东芝和英特尔)的投入,这些竞争对手也试图获得这一细分市场的份额。

IC Insights预测,2018年半导体行业资本支出总额将增长15%至1071亿美元,但预计2019年将下降12%。

此外,鉴于目前内存市场的疲软将延续到明年上半年,三大内存供应商三星、SK海力士和镁光的总资本支出预计将从2018年454亿美元下降至2019年的375亿美元,整体下降17%。



来源:C114通信网     编辑:TXG


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