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2018
11-26

智能手机市场寒冬波及SoC厂商

据Digitimes报道,有消息人士指出,由于全球智能手机厂商预计将在2019年进一步降低智能手机的售价以刺激换机需求,包括高通、联发科、紫光展锐在内的芯片制造商明年的预期毛利率和盈利能力都将有所下降。

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消息人士称,智能手机厂商被迫以较低的售价销售高端机型,或这在终端机型中应用高端芯片,以便在面对智能手机市场寒冬时,推动用户换机需求。

消息人士还表示,对于芯片制造商而言,这种趋势将缩短其芯片的生命周期,挤压合理的盈利能力,从而可能降低其旗舰和高端移动SoC的市场地位。

高通目前有骁龙8,7,6和4系列移动平台SoC,以满足全球高端、终端、低端智能手机厂商的需求。2018年,该芯片制造商推出了骁龙7系列,并在骁龙6系列中加入了全新的AI功能,以迎合中国高端智能手机厂商的需求。
事实上,中国智能手机及厂商越来越多的采用骁龙6,7系列SoC来满足大部分用户的需求。业内人士表示,由于骁龙8系列平台估计将占据高通2019年移动平台SoC营收的50%甚至70%。可以看出,智能手机芯片制造商越来越受手机厂商的最新营销趋势的影响。

至于联发科,该公司目前尚未发布其旗舰智能手机的芯片解决方案,目前已有的包括Helio P60,P70,P22和A22平台在终端和低端智能手机的全球市场上都处于领先地位。

但是,联发科可能难以再通过其AI功能来说服客户试用期高端智能手机SoC,因为这一功能已经成为甚至是入门智能手机的基本要求。消息人士指出,如果该公司希望将其毛利率控制在40%以上的水平,联发科将不得不调整其Helio芯片组的成本结构。



来源:C114通信网     编辑:TXG


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