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2018
10-22

苹果、华为、高通将成为明年台积电7nm芯片的主要客户

据外媒报道,芯片制造公司台积电表示,其明天7nm工艺芯片的主要客户是苹果、华为、高通。高通将依靠台积电的7nm工艺技术生产其下一代旗舰产品骁龙800系列移动平台SoC。而苹果公司将其2019款iPhone的A13芯片组订单全部交由台积电生产。同样需要依靠台积电7nm工艺的还有其他芯片设计厂商,包括AMD、Nvidi、Xilinx,以及多数AI芯片厂商。

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7nm工艺的芯片将占2018年台积电收入的10%,并且明年台积电开始采用极紫外光刻(EUV)工艺时,收入将超过20%。上周,台积电首席执行官魏哲家(Dr. CC Wei)表示,该工艺的芯片将于2020年开始量产,明天的7nm芯片的大部分订单仍将采用第一代7nm工艺制造。由于苹果、华为、AMD订单的激增,7nm产量的增长将推动台积电2019年收入的大幅增长。

台积电预计,截至今年年底的第四季度,台积电预计收入将在93.5亿美元至94.5亿美元之间。预计将比第三季度增加10%-11%。今年全年,台积电预估收入增长率为6.5%,低于年初预计的75-9%。而加密货币芯片的需求低于预期。



来源:C114通信网     编辑:TXG


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