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2018
08-24

2019年“A13”芯片 台积电有望继续成为独家供应商

根据EE Times报告中引用行业分析是的说法,台湾芯片制造厂商台积电明天仍将成为苹果公司的独家芯片供应商,独家生产“A13”处理器。

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Arete Research分析师Brett Simpson在接受采访时表示:“只要台积电每年都能提供新的产品工艺,并且在收益方面持续有良好的表现,我们可以看到,苹果供公司在未来几年仍将与台积电达成唯一合作伙伴关系。”

自2016年以来,台积电一直是苹果公司A系列芯片的独家供应商,满足了iPhone 7和iPhone 7 Plus中A10 Fusion芯片的所有订单,以及iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X中A11 Bionic芯片。此前报道称,台积电是2018年iPhone中“A12”芯片的独家供应商。

台积电的芯片封装工艺被普遍认为优于其他芯片制造商,包括三星和英特尔,因此如果2019年的“A13”芯片苹果公司继续使用独家供货策略的话,也不足为奇。

多年来,台积电一直致力于缩小芯片尺寸,并持续改进芯片制造工艺,A10芯片采用16nm工艺,A11芯片采用10nm工艺,今年的“A12”芯片将采用7nm制程工艺。而“A13”芯片极有可能突破7nm工艺,预计将于2019年第二季度开始量产,以赶上iPhone发布进度。

除此之外,台积电近期确认计划到2020年投资超250亿美元资金用于研发5nm制程工艺芯片,可以预见苹果未来仍将依赖台湾芯片制造商供应芯片。

然而,三星并没有轻易放弃重新 获得苹果订单的机会。据DigiTimes上月报道称,三星目前正在研发InFO封装技术,三星方面声称已经超过台积电,并已经开始生产7nm+EUV制程工艺芯片,并寻求在2019年重新赢得苹果公司的订单。



来源:C114通信网     编辑:TXG


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