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2018
06-25

苹果A12芯片将推动台积电的7nm产品 5nm芯片可能会在2019上线

本月早些时候,有报道称,台积电已经开始使用7nm工艺生产芯片。这一消息上周由该公司首席执行官魏哲家(CC Wei)证实了该消息的准确性。 该高管在台湾技术研讨会期间就台积电开始此类芯片的商业化生产发表了评论。 根据市场消息,苹果公司的A12 SoC将在2018年推出,也将采用7nm工艺制造,A12芯片的订单将成为2018年台积电7nm产量增长的主要贡献者。

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台积电目前拥有1200万个12英寸晶圆的整体生产能力,比去年的1050万个晶圆产能增长9.5%。 台积电已经从包括AMD,Nvidia和Qualcomm在内的20家公司获得了7nm芯片订单。 这些订单中的大部分将在2019年上半年出货。到今年年底,台积电将有50款芯片设计,采用7nm工艺,其中大部分为AI,GPU,加密货币和5G芯片。

从第三季度开始,台积电将开始使用极紫外光刻技术(Extreme Ultraviolet Lithography EUV)进行7纳米芯片的风险生产,以达成更精确地刻蚀晶圆设计。 这项技术不仅可以节省时间,还可以帮助公司设计更强大,更节能的芯片。 另外有消息称,台积电计划在明年上半年使用5nm节点的芯片进行风险生产,预计最早在2019年下半年就可以开始量产5nm芯片。



来源:C114中国通信网     编辑:TXG


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