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2018
06-22

台积电接近开始生产高通骁龙7nm芯片组

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据Digitimes消息,关于台积电和高通公司在生产7nm芯片组方面可能进行的合作,谣言四起。 显然,高通决定放弃三星,重新与台积电合作,而台积电将成为其下一代骁龙处理器的唯一制造商。

目前,来自“行业资讯”(“industry sources”)的一份新报告称,台积电很有可能通过其新的7nm FinFET制造工艺赢得与高通公司的重大合同。 该芯片制造商预计将于2018年底或2019年初接受这家美国公司的新订单。

台积电已经从联发科获得5G调制解调器芯片的订单,并计划在2019年发货。同一份报告指出,高通希望台积电构建其5G调制解调器芯片,而不仅仅是下一代骁龙处理器。

在决定与三星合作生产14nm和10nm芯片组之前,高通公司和台积电长期以来一直是合作伙伴关系。 据这样的消息看来,高通正在回归其最初的芯片供应商 – 台积电。



来源:C114中国通信网     编辑:TXG


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