首页 > 智能手机 > 客户需求增加,台积电加快7nm芯片生产步伐
2018
06-11

客户需求增加,台积电加快7nm芯片生产步伐

Digitimes消息,目前台积电(TSMC)已开始增加使用7nm工艺生产的芯片数量,该公司之前为苹果iPhone生产10nm工艺的A11芯片。 业内人士称,随着来自高通,联发科和华为海思等客户的需求增加,该公司提高了产量, 这三家公司被称为无晶圆厂的芯片生产商。同时一些台积电的无晶圆厂客户正在跳过10nm工艺,并将其设计直接推向7nm工艺。

20180611A05

台积电称其7nm制程工艺为“N7”,该公司将于本季度开始批量生产这些芯片。 7nm芯片的销售预计将在今年第四季度占公司销售额的20%,占2018年销售总额的10%。 明年,台积电的N7 +将推出,这一芯片制程将采用EUV光刻技术。 三星将在今年下半年开始量产7nm EUV芯片。 该技术将使芯片制造商能够简化硅晶片上蚀刻设计的过程。

台积电首席财务官何丽华(Lora Ho)表示,今年第一季度,10nm工艺芯片占台积电晶圆销售额的19%。 由于7nm节点的激增,到今年第四季度,10nm工艺的销售数字将下降至公司晶圆销售额的10%。 随着芯片工艺尺寸变小,芯片将提供更高的性能和更少的能耗。

台积电目前正在量产2018年iPhone型号的7nm工艺 Apple A12 SoC。



来源:C114中国通信网     编辑:TXG


留下一个回复

你的email不会被公开。