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2018
05-23

联发科发布Helio P22芯片:8核12nm 原生面部解锁

联发科宣布推出中端芯片Helio P22。

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Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。

GPU采用PowerVR GE8320,频率650MHz,最高支持1600×720(20:9)屏幕分辨率,支持1080P 30FPS视频回放。

内存支持LPDDR3/4X,频率最高1600MHz,容量最高6GB,闪存最高支持eMMC 5.1。

摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄(1300万+800万或单2100万)等,全网通基带,可双卡双4G待机、下行最高Cat.7,传输采用蓝牙5.0标准。

由于没有独立的EdgeAI,而是借助通用的深度学习计算框架,同时无性能大核,外界将P22视为P60的“小弟”,成为更平价的选择。

联发科称,P22已经进入量产,6月份就会有手机搭载它亮相了。

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来源:快科技


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