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2018
05-08

消息称台积电将使用7nm Finfet工艺打造麒麟980芯片组

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华为自研麒麟970芯片组采用台积电10nm工艺制造,该芯片组应用于华为P20和P20 Pro手机。尽管有传言称三星将生产华为下一代麒麟980 SoC,但今天发布的一份报告称,这些芯片大部分将由台积电采用后者的7nm FinFet工艺制造。麒麟980芯片组将应用于今年下半年在华为推出下一款高端智能手机。

寒武纪公司的智能处理器IP为麒麟970 SoC带来了AI功能,并将为麒麟980 SoC提供相同的功能。寒武纪的新型1M AI芯片也是采用了台积电的7nm工艺设计的新一代芯片。考虑到华为Mate 10和Mate 10 Pro在去年10月发布,麒麟980芯片组可能会在今年第四季度亮相,届时我们可能会看到华为推出Mate系列的新旗舰机型。

台积电透露,其工厂正在批量生产7纳米芯片。预计到2018年底,将推出包括移动设备,服务器CPU,网络处理器,游戏,GPU,FPGA,加密货币,汽车和人工智能在内的产品。



来源:C114中国通信网     编辑:TXG


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