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芯擎科技自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮，将于2025年大规模量产
2024-10-25
芯擎科技成功研发全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)，已超额实现性能设计目标，计划2025年量产，2026年大规模上车应用。该芯片采用7nm车规工艺，CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS。芯擎科技在智能座舱域控芯片领域领先，其“龍鹰一号”芯片2024年1-8月在中国乘用车座舱域控芯片销量中排名第一。
