5月15日，雷军微博发文发文官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1，即将在5月下旬发布。

玄戒O1的发布，标志着小米十年造芯之旅迎来里程碑之作，也成为小米成立十五周年的献礼之作。

2014年10月，小米成立全资子公司北京松果电子，正式开启手机芯片研发之路。

在历时三年，投入10亿人民币后，2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，在小米5C上首发，成为继苹果、三星、华为之后，第四家拥有手机SoC芯片设计能力的手机厂商。

由于工艺制程、基带能力等因素，澎湃S1这颗28nm的中端芯片产品更多有试水意义，发布后市场反响有限，也并未推出后续迭代产品，小米自研手机SoC按下暂停键。雷军在后来接受媒体采访时也承认当时低估了造芯的难度。

2020年8月9日，雷军在小米成立十周年纪念日前夕回答米粉关于澎湃芯片进展提问时，回应称“造芯计划还在持续”。

此后，小米调整造芯战略，重组松果电子，组建成立南京大鱼半导体，专注AI和IoT芯片。2021年和2023年，小米相继成立上海玄戒和北京玄戒，转向ISP自研影像和电源管理等轻量化芯片研发，此后陆续推出自研ISP影像芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1等，强化在影像、快充等领域实现差异化优势，同时持续积累在手机SoC方面的研发经验。

2023年，小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上表示，小米自研芯片的决心不会动摇。要充分意识芯片研发是一个长期且复杂的过程，需要尊重行业的发展规律，并做好持久战的准备。

2024年财报显示，小米研发投入241亿元，同比增长25.9%。2025年小米研发投入将突破300亿元，五年（2022年—2026年）研发总投入将超1000亿元。今年2月，雷军曾在小米15 Ultra发布会上透露，AI算法、芯片及终端应用是重点研发方向。

对于小米玄戒O1，在一年前甚至更早业界便开始有所传闻，但目前官方公开的信息十分有限。

从目前的一些行业传闻看，在工艺制程方面，“3nn、4nm、5nm”都有涉及，但均指向先进工艺制程，这表明小米在高性能芯片领域实现了技术突破，也与传闻中的数千人芯片团队规模对应，并与小米挺进高端的产品战略一致。

考虑到高端芯片设计的复杂度，5G技术门槛、自研基带难度较大等因素，目前的分析看，玄戒O1大概率会采用“Arm公版架构AP+外挂5G基带”SoC形式。Arm近年推出的X925超大核架构，显著提升了性能表现，并伴随联发科天玑9000系列在旗舰手机SoC市场成功。同时，Arm也在持续深化同芯片、手机厂商的合作。行业看来，Arm的这种“交钥匙”的AP方案，能够降低手机厂商构建AP的进入门槛。此外，联发科CEO蔡力行在2024年1月的财报会上便曾所表示，“在基带方面正在与包括小米、OPPO等自研AP的厂商合作”。

在具体性能方面，目前并未有太多消息，但考虑到小米作为手机厂商在整机端用户体验、核心外围芯片以及软硬件结合方面的积累和优势，玄戒O1在性能、功耗、影像、游戏等方面的能力表现将非常值得期待。

在首发产品方面，曾有芯片行业人士从初代旗舰产品试水角度考虑，预计过一种小批量的出货模式，比如“随小米汽车搭售”等 ，但从目前社交媒体的传闻看，即将在5月下旬发布的小米15s Pro有望首发玄戒O1，如果成真，这意味着小米的这颗芯片，已经具备了在旗舰产品上规模发布的能力，也可以看做小米在这颗芯片上的信心和底气。

上述悬念，都将在5月下旬伴随玄戒O1的发布正式揭晓。

行业看来，十年造芯之旅，小米经历了从激进试错到务实转型的战略调整，早期SoC受挫后，通过专用芯片积累经验，通过投资和研发投入重返SoC赛道。在这一过程中，小米手机业务也实现了向高端挺进。伴随着玄戒O1的落地，小米成为近年来国产手机厂商造芯的率先突围者，其构建起“自研主芯片+核心外围芯片”的整合能力，在未来的高端市场竞争中也尤为重要，在对标苹果、三星等巨头的同时，也将显著增强小米手机产品的差异化优势和核心竞争力。