5月13日，在第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛上，北京芯驰半导体首次面向具身智能发布高性能 SoC D9—Max。芯驰 CTO 孙鸣乐围绕这款产品展开深入介绍，勾勒出其在具身智能领域的创新布局。

受限，孙鸣乐展示了 D9—Max 的三大特点。其一，多核异构设计且性能卓越，CPU 主频达 2G，拥有三对双核，计算性能强劲，能适应各类计算需求，如 12x Cortex - A55 @2.0GHz、3x Cortex - R5F DCLS @800MHz 等组合，搭配高性能 NPU（8TOPS @INT8）与 GPU（115GFLOPS @FP32），构建强大计算单元。

其二，D9—Max具备丰富的多媒体能力，支持 H.264/H.265 4K 视频编解码，支持 4k×1080p/2k×2.5K 多屏显示，多达 3x Camera 输入及多通道 2D 合成接口，全面提升用户体验。

其三，D9—Max接口设计丰富，支持 TMC 时间敏感以太网（1x 1Gbps Ethernet TSN），这在工业控制领域至关重要，还包括 2x PCIe 3.0、2x USB3.0、12x CAN - FD 以及 UART/I2C/SPI/PWM 等，满足多种应用场景。

谈及产品部署目的，孙鸣乐表示：“我们希望一颗 SoC 来满足具身智能的场景需求。”D9—Max 集成 AI 计算能力，通过 CPU 与 DSP 组合可跑操作系统，实现 AI 处理器功能；另一组 CPU 适配安卓系统，借助其良好生态实现语音识别、应用界面交互。此外，3 个高性能 MCU 可运行运动控制算法、处理网络接口与安全监控，还能搭载安全操作系统进行身份认证、数据加解密等。“我们希望以一个芯片完成原本 5 个芯片的事情。当应用发生爆炸性变化，融合是大趋势，这使得软件开发更简单，系统开发更简单，成本控制更好。”

关于 D9—Max 的定位，孙鸣乐解释：“这是 D9 产品系列性能最好的产品，我们有 D9—Plus 等，它在很多领域得到广泛应用。产品兼容设计、平台设计带来诸多好处，之前在该领域积累的操作系统生态和合作伙伴，都可在 D9—Max 上延续。” 在功能安全设计上，芯驰公司有功能安全、ASIL 流程认证，D9 系列满足 ASIL 级别安全，通过德国相关认证，此前更有产品完成系统级认证，为产品在安全关键领域的应用提供保障。

最后，孙鸣乐强调生态的重要性：“生态是真正打造产业价值的核心。技术有限，算力虽可通过新工艺提升，但成本有限制。然而生态给技术带来的赋能是无限的，不同生态组合协同，为下一次价值爆发打下基础，既给技术带来更多价值，又驱动整个产业前进。”

芯驰 D9—Max 的发布，不仅展现了其在芯片技术上的创新突破，更通过孙鸣乐的阐述，传递出对具身智能场景的深刻理解与布局，以多核异构、功能整合、安全设计与生态构建，为具身智能领域带来新的解决方案，引领国产芯片在新兴领域的探索与发展。