为促使行业从OSAT运营发展到成熟的制造能力，印度目前正专注于半导体价值链中间产品的自主制造，尤其是芯片制造。

据报道，过去五年，印度半导体行业的投资复合年增长率为10.5%，到2024年达到3710万美元。预计这一上升趋势将持续下去，到2030年投资额将增至1.096亿美元。推动这一增长的因素包括汽车电子、电信基础设施、工业自动化和消费电子产品的国内制造业增长，尤其是5G和基于人工智能的技术扩张。

数据显示，2024年，受电动汽车革命的推动，印度对半导体的最大需求来自汽车行业（33%）。受5G网络部署的推动，印度对半导体的第二大需求来自电信设备行业（24%）。其次是数据中心（14%）和工业自动化（14%）等领域，这些领域由于企业运营数字化转型的不断推进而出现增长。

此外，2024年，印度半导体元器件出口额达到42.1亿美元，2015年至2024年的十年间内复合年增长率为7.4%，主要产品包括集成电路芯片、电容器、印刷电路板和光伏电池，超过200个国家/地区从印度进口产品。其中，光伏板和电信设备出口的快速增长反映了印度在全球市场地位的不断提升。

近年来，印度政府推出的一些举措/计划，已促使多个终端应用领域在当地建立了OSAT设施。分析指出，印度在“印度制造”计划和“印度半导体使命”倡议下已经制定了相关政策框架，以支持其半导体雄心。随着全球芯片制造商的进入、国内产能的扩张以及研发投资的增长，印度正处于半导体突破的边缘。

然而，印度在全球半导体制造领域的雄心近期遭遇重大挫折，两家重量级企业相继调整或放弃了原定的半导体制造计划。

5月初，软件供应商Zoho正式宣布放弃其半导体制造计划。该公司以提供包含CRM、HR、营销等工具的商务操作系统Zoho One而闻名。Zoho曾于去年5月宣布计划投资7亿美元设立半导体晶圆厂，但近日Zoho前CEO、现任首席科学家Sridar Vembu在社交媒体X上表示，公司董事会认为尚未准备好投入芯片制造领域，因此决定放弃该计划。

与此同时，印度大型工业集团Adani也传出暂停与以色列芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）关于100亿美元晶圆厂计划的讨论，该项目的合作宣布于去年9月，拟在马哈拉施特拉邦Panvel地区建设一座晶圆厂，预计全面投产后每月可生产8万片晶圆，主要聚焦模拟与混合芯片市场。。据报道，Adani认为该项目在商业上不具可行性，因此选择退出。

知情人士透露，Adani集团此前表示该项目仍在评估中，但在进行内部评估后，发现该业务特别是在印度市场能产生多少需求存在不确定性，因此与高塔半导体的洽谈目前已被搁置。另有消息人士表示，Adani集团对高塔半导体愿意投入的财务资源感到不满，但未透露具体细节。

另外，值得一提的是，印度企业集团韦丹塔（Vedanta）与中国台湾富士康拟建的195亿美元合资企业于2023年7月破裂，原因是新德里方面对项目成本和激励措施审批延迟表示担忧。目前，正在印度开发的项目包括塔塔集团投资 110 亿美元建设的芯片制造厂和另一个芯片测试厂，以及美光公司投资 27 亿美元建设的芯片封装部门。