美国总统特朗普最初将半导体排除在最新一轮美国关税之外。然而，他表示未来仍会对半导体征收关税，并已启动对该行业进口产品的调查。美国对芯片征收的关税将会是什么样的？如果美国对进口的半导体征收关税，这将如何影响美国半导体公司？

Chris Miller：美国对芯片征收的关税将是什么样的？

《芯片战争》的作者克里斯·米勒称，美国对外国制造的半导体征收零部件税，相当于对在美国销售的电子产品征收巨额税款。

根据贸易数据，美国每年进口约300亿美元的芯片，主要来自东南亚。关税会导致企业用美国产芯片取代这些进口产品吗？不一定。美国几乎没有自20世纪60年代以来转移到亚洲的劳动密集型组装和封装能力。

因此，如果美国真的对半导体征收关税，企业可能会采取更多海外制造来抵消成本上涨的措施。供应商可能会将整个生产流程转移到海外，而不是进口芯片并将其安装到美国生产的家电或汽车上。这些成品仍然需要缴纳关税，但至少制造成本会降低。

大多数芯片已经作为设备的零部件进入美国。为了控制这种贸易，华盛顿正在考虑采取更严厉的措施，对半导体征收所谓的零部件关税。这意味着要将设备内外国制造芯片的价值加起来，并据此征收关税。

这种方法符合现代供应链的跨国性质。iPhone可能在中国大陆组装，但大多数关键零部件却来自其他地方。手表行业也有先例，其关税税率是根据电池和表带等零部件计算的。

拜登政府此前曾考虑对中国大陆芯片征收零部件关税，但后来因担心其复杂性而作罢。然而，对来自中国大陆的芯片征收零部件关税——中国大陆生产的芯片占美国供应链中芯片产量的不到3%比对所有外国芯片征收关税要容易得多。

目前中国台湾和韩国生产的芯片数量和质量根本无法取代。新建芯片厂需要数年时间。因此，对所有外国制造的芯片实施零部件关税制度，无异于大幅提高电子产品的税率。

所有这些都引出了一个问题：半导体关税试图解决什么问题？

例如，限制中国大陆半导体在美国的使用得到了广泛支持。对中国大陆芯片征收零部件关税可以以有限的成本实现这一目标。然而，特朗普政府的野心远不止于仅仅重组与中国大陆的贸易。

那么，制造业回流美国如何呢？对中国台湾制造的芯片征收零部件关税，无疑会激励领先的芯片制造商台积电继续在美国投资制造。但建设芯片工厂需要时间。除非关税分阶段实施，否则这些关税将增加美国商品的成本，这可能会进一步加剧美国本已摇摇欲坠的经济衰退。

此外，特朗普的威胁和并购交易组合已经促使芯片公司加倍努力实现业务多元化。台积电目前表示，其目标是在所有新工厂竣工后，在亚利桑那州生产30%的尖端2nm芯片。

一些美国政府官员渴望实现一个更广泛的目标：自给自足。但彻底逆转全球化的效率将付出巨大代价，并引发深刻的矛盾。某些关键的芯片制造设备由日本或荷兰的一家公司生产。对这些设备加征关税——正如美国政府的调查正在考虑的那样——将提高美国芯片生产成本，并削弱美国的竞争力。美国的主要芯片制造商将成为广泛芯片关税的受害者之一。

正因如此，美国政府应该关注中国大陆的芯片补贴。其他主要芯片制造商，如日本、韩国、中国台湾和欧洲，也采取与美国类似的政策。调查的结果之一可能是与这些地区就芯片和人工智能达成一项行业协议——例如，要求参与者消除非贸易壁垒，并继续构建多元化的供应链。

普遍的关税无法实现这一目标。美国最成功的企业严重依赖芯片。他们的人工智能愿景将需要更强大的计算能力。自给自足需要付出惊人的成本。更好的做法是建立一个能够可靠且高效地生产半导体的全球芯片产业。

美关税推升美企成本 中国大陆仅占美半导体进口量的3%

下图显示了2024年美国半导体进口情况。64%的进口来自四个地区：马来西亚、中国台湾、泰国和越南。中国大陆仅占进口量的3%。中国大陆制造的半导体通常作为个人电脑和智能手机等成品电子设备的零部件进入美国。

2024年美国半导体进口来源

为什么这四个地区在美国半导体进口中占比如此之大？除了中国台湾以外，这些地区都没有大型晶圆厂。然而，它们却占据了半导体封装和测试（A&T）设施的绝大部分份额。这些设施从晶圆厂获取晶圆，将其组装及封装，并进行测试以确定其是否符合规格。这些A&T设施可能属于半导体制造商（IDM），也可能归外包封装和测试（OSAT）公司所有。下图来自SEMI，显示了这些设施的分布情况。中国大陆、中国台湾和东南亚占A&T设施的70%。

2024年全球半导体组装与测试

美国主要IDM的大部分A&T设施都位于美国境外，如下所示：

2025年美国IDM主要A&T设施分布

英伟达、高通、博通和AMD等美国无晶圆厂公司主要使用台积电的代工服务。台积电主要使用其位于中国台湾的自有A&T设施。因此，如果美国对进口的半导体产品征收关税，这将推高美国半导体公司的成本。拥有自有晶圆厂的美国公司，其晶圆厂产能大部分在美国，但其绝大多数A&T产能却在美国以外。台积电正在美国建设晶圆厂，但目前在美国没有A&T设施。

避免关税的一个解决方案是企业在美国建造更多A&T设施。然而，建造这些设施需要大量的时间和金钱。以下是过去几年宣布拟建的新A&T设施。

拟建的半导体A&T设施

根据这些项目，建造一座新的A&T工厂需要两到三年时间，成本可能超过40亿美元。这些新工厂中只有两座位于美国。OSAT公司Amkor（安靠）正在建设一座A&T工厂，以支持台积电在亚利桑那州的晶圆厂。另一家OSAT公司Integra Technologies也宣布计划在堪萨斯州建造一座A&T工厂，但该项目已被推迟。英特尔在波兰的A&T工厂也已推迟至少两年。

在美国、欧洲和亚洲建设设施的成本差异巨大。计划在美国和欧洲建设的三家A&T设施平均预计成本为30亿美元，平均就业人数为1900人。计划在亚洲建设的三家设施平均成本为8.4亿美元，平均就业人数为3500人。

对美国半导体进口征收任何关税都将增加大多数美国半导体公司以及外国公司的成本。如果美国公司决定在美国建设更多A&T设施，这将耗费数年时间，并推高A&T成本。

美国芯片设备制造商每年损失或超10亿美元

在美国前总统乔·拜登实施一系列旨在限制向中国大陆实体出口先进半导体制造设备的出口管制后，美国芯片设备制造商已经损失了数十亿美元的收入。

近日，美国立法者、政府官员、芯片行业高管以及国际贸易组织SEMI的官员讨论了关税成本，依此计算，美国总统特朗普的新半导体关税可能使美国半导体设备制造商每年损失超过10亿美元。

据了解，该预估成本包括收入损失（主要由于错失向海外竞争对手销售低端设备的机会），以及寻找和使用替代供应商供应芯片制造工具复杂部件的成本。预估成本还包括关税合规成本，例如增加人员来处理遵守规则的复杂事宜。

消息人士称，美国最大的三家芯片设备制造商--应用材料、泛林集团和科磊，每家可能会在一年内因关税遭受大约3.5亿美元的损失，Onto Innovation等规模较小的竞争对手也可能面临数千万美元的额外支出。

这些公司生产了一些世界上最受欢迎的芯片制造设备，这些设备可能需要数千个专用零件。

报道称，随着特朗普政府关税措施的生效，每家公司3.5亿美元的初步粗略估计可能会发生变化。由于每种芯片制造工具都包含多个组件，而且最终的关税制度尚不明确，因此很难进行快速计算。

写在最后

针对任何规模的半导体征收关税都会增加供应链各个环节的成本。例如，对中国台湾制造的芯片征收10%的关税，将增加美国人工智能、消费电子和汽车行业原始设备制造商（OEM）的采购成本，而这些成本将不可避免地转嫁给最终用户。  

特朗普政府最新关税即将出台之际，全球零部件市场已然承压。人工智能的加速应用推动了对GPU和高带宽内存的爆炸式增长。此外，云计算和消费电子等领域的增长也带来了额外的压力。  

在这种环境下，加上关税引发的价格上涨，会造成双重通胀的风险：供应受限的市场既面临需求激增，又面临政策驱动的成本上涨。

特朗普的芯片关税何时推出，又将带来怎样的影响？尚需进一步观察。但可以肯定的是，在全球半导体供应链高度融合的今天，任何单边的政策调整都可能引发连锁反应，影响整个产业的节奏和未来走向。唯有在稳定、合作与开放的基础上，才能真正推动全球半导体持续、健康地发展。

参考资料：

https://semiwiki.com/semiconductor-services/semiconductor-intelligence/355143-semiconductor-tariff-impact/

https://www.reuters.com/technology/us-tariffs-may-cost-chip-equipment-makers-more-than-1-billion-industry-estimates-2025-04-15/

https://www.ft.com/content/6b041c11-fa31-4734-823e-e802c9d365f3

https://sourceability.com/post/semiconductors-under-fire-as-trump-touts-new-tariff-plan

（校对/赵月）