1、芯联集成全面盈利进程提速：新能源收入大增、AI落地加速

2、芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

3、芯片公司创始人向北大、清华、协和医学院捐赠880万

4、国内DPU厂商云豹智能完成C轮融资

5、康芯威完成B轮数千万元融资，聚焦嵌入式存储主控芯片

1、芯联集成全面盈利进程提速：新能源收入大增、AI落地加速

2024年，全球半导体市场在地缘政治冲突、技术封锁及需求疲软等多重因素的交织下，呈现出剧烈的周期性波动。然而，新能源汽车、人工智能（AI）等新兴领域却展现出强劲的增长韧性，成为行业结构性分化中的耀眼亮点。

在此背景下，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称 “芯联集成”）凭借在新能源与智能化领域的深度布局，不仅在全球晶圆代工竞争中崭露头角，更以新能源与智能化领域的深度布局，以及“市场+技术”双轮驱动战略，展现出穿越半导体周期的韧性，为行业树立了抗周期增长的典范。

“技术+市场”双轮驱动，营收与盈利能力同步提升

2024 年，芯联集成在全球晶圆代工领域的竞争力显著增强，成功迈入“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，位列中国大陆第四。这一成绩的取得，标志着公司在技术能力、产能规模及市场份额上已跻身国际一线阵营，成为全球半导体产业链中不容忽视的中国力量。

4月28日晚，芯联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。2024年，公司各季度营收节节攀升，以"新能源+智能化"双引擎驱动业务发展，在行业波动中交出逆势增长答卷。

财报显示，芯联集成2024年实现营收65.09亿元，其中主营业务收入62.76亿元，同比增长27.8%；归母净利润大幅减亏超50%，毛利率首次转正达1.03%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.45亿元，同比增长131.86%。值得关注的是，2024年芯联集成全年毛利率转正至1.03%，这一关键指标的改善，标志着公司盈利拐点开始显现，经营质量显著提升。

进入今年第一季度，公司延续高速增长势头，单季度实现营业收入17.34亿元，同比增长28.14%；归母净利润同比减亏24.71%。晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，其中车规功率模块收入同比增长超100%，验证了其在新能源与智能化领域的增长逻辑的可持续性。

纵观当前芯联集成的业务版块，已经形成以新能源、智能化为核心，多元化协同发展的营收结构，公司秉持“把握不确定性中的确定性”这一理念，深度聚焦于新能源及人工智能领域的精研与拓展布局，紧紧抓住内需持续扩张的市场机遇以及全球合作新契机，使得公司的营收规模实现稳步增长，同时盈利质量也得到同步提升，彰显出其在行业中的独特竞争优势与发展韧性。

核心业务亮眼，新能源成为增长“定海神针”

2024年，全球半导体行业整体复苏，人工智能（AI）、智能新能源汽车、新能源等领域成为全球半导体产业强劲增长的新引擎。在新能源领域，新能源汽车、风光储能等细分赛道需求高速增长，功率器件及碳化硅器件和模组的需求规模保持高速增长。 

若用一个词概括芯联集成的2024年，“新能源”无疑是核心关键词。这一年，公司车载业务贡献过半，达到51.78%，同比增长41%。从技术到产能，芯联集成在新能源领域的深耕已形成闭环竞争力。

在新能源汽车领域，目前芯联集成已可为整车提供约70%的汽车芯片，车规级IGBT/SiC MOSFET封装技术达到国际领先水平，2024年收入同比激增106%，成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一，车规级IGBT模块也已全面配套比亚迪、蔚来、理想等头部车企，国内市占率稳步提升。更值得关注的是碳化硅的爆发，在新能源车主驱逆变器、车载充电等场景快速渗透，芯联集成全年碳化硅收入突破10亿元大关，同比增长超100%，650V至2000V工艺平台全面布局，中国首条8英寸碳化硅产线已完成工程批通线，预计2025年下半年量产，将进一步巩固在车规级碳化硅领域的技术与成本优势。

与此同时，芯联集成布局的激光雷达核心芯片（VCSEL、微振镜）、高精度惯性导航传感器、压力传感器等产品已进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化升级。例如，车载麦克风产品覆盖国内外高端车型，成为智能座舱声学系统的核心供应商。

“碳化硅的性价比拐点已至，未来将从车载向储能、数据中心等场景延伸。2025年我们预计碳化硅业务将同比增长50%以上，重点项目在未来4年需求量的核定金额超过百亿元。”芯联集成董事长赵奇在投资者交流会上强调，“从车载业务整体来看，预计到2029年，公司配套的单车芯片价值量将从现在的2000元左右提升到4500元每辆，这将大力提升车载业务增长潜力。”

而在工控市场，风光储和超高压市场也多处开花，高压BCD、超结MOSFET等工艺平台满足高功率场景需求，成为新能源发电与储能系统的核心芯片供应商。芯联集成搭配碳化硅二极管的220kW、125kW工商业储能、150kW工商业光伏模块产品以及大电流分立器件产品顺利量产；与头部客户联合开发的特高压直流输电核心器件超高压IGBT产品已实现量产；新型工业变频模块系列即将量产。

新能源相关业务成为公司穿越半导体周期的压舱石。其增长逻辑在于：一方面，全球新能源汽车渗透率快速提升，2024年全球销量突破1700万辆，同比增长35%，带动车规级功率器件、传感器需求爆发；另一方面，风光储市场保持稳健增长，2024年全球光伏新增装机量突破500GW，国内新型储能装机量翻倍，对高压、高可靠性芯片的需求持续上升。芯联集成凭借车规级工艺认证、规模化产能及技术迭代能力，深度绑定产业链龙头，形成强壁垒，成为公司业绩稳步增长的“定海神针”。

AI战略升级，从技术储备到场景落地

近年来，AI大模型推动全球算力需求呈井喷式增长，数据中心建设规模不断扩大，服务器数量飞速上升。TrendForce预测，2024年全球AI服务器出货量将实现46%的年增幅。AI服务器的性能和能效要求日益严苛，使得对高功率密度、高转换效率及高稳定性的服务器电源需求不断攀升，为上游模拟及数模混合芯片产业带来新机遇。

如果说新能源是当下增长的引擎，那么AI则是芯联集成锚定未来的关键棋子。2025年，公司正式将AI列为第四大核心市场，聚焦服务器电源、智能驾驶、机器人、数据中心四大场景，技术突破与商业转化同步推进。

在AI服务器电源领域，目前芯联集成可提供完整的解决方案，涵盖从一级电源到三级电源所需的高频功率器件，包括硅基、碳化硅基和氮化镓基器件，以及集成化电源模块。其中180nm BCD电源管理芯片已大规模量产，55nm集成DrMOS平台完成客户验证；智能驾驶方面，激光雷达VCSEL芯片、高精度惯性传感器批量导入头部车企；机器人赛道，MEMS传感器及功率类芯片代工产品成功量产，覆盖麦克风、惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫瞄镜等应用，量产产品可大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等广泛场景，功率器件、功率IC及电源管理等功率及电源管理类芯片进入量产。

更值得注意的是模拟IC业务的爆发——全年收入同比增长8倍，55nm MCU平台量产在即，系统级代工模式（涵盖设计、制造、封装全链条）逐渐成熟。

“AI不仅需要算力芯片，电源管理、传感器等配套芯片同样关键。我们正从‘单点代工’转向‘系统级解决方案’。”赵奇在电话会议上强调。AI业务的推进不仅带来直接收入增长，更与现有技术平台形成协同。例如，MEMS传感器在AIoT设备中的应用拓展，模拟IC在AI服务器电源中的高效率需求，均依托公司成熟的工艺平台，实现技术复用与成本优化，构建起“硬件 + 场景”的AI芯片代工生态。

盈利拐点将至，打好迈向高质量发展的关键战役

不论是营收规模的持续增长，还是盈利能力持续向好，都意味着2024年对芯联集成而言，不仅是营收增长之年，更是经营质量蜕变之年。随着首批设备完成5年折旧周期，公司折旧压力进入下行通道，毛利率从2023年的-6.81%提升至1.07%，2025年一季度进一步攀升至3.67%。EBITDA同比增长131.86%，达到21.45亿元，为盈利转正奠定基础。

为2026年实现全面盈利，在战略层面，芯联集成通过“绑定头部客户+技术卡位”构建护城河：模拟IC业务覆盖65%的国内主流设计公司；功率模块绑定广汽等新能源巨头。赵奇表示：“2026年全面盈利的目标不会动摇，部分季度或将提前实现净利润转正。”

芯联集成扎根新能源与智能化核心赛道，以创新为驱动，筑牢竞争壁垒，而今年将是迈向高质量发展的关键一役，为实现这一目标，公司持续保持高水平的研发投入，积极推动技术创新。2024年，公司承担7项国家重大科技专项，研发投入超18亿，占营业收入的28.3%，同比增加超20%，已累计申请各类专利超1000件。凭借此，公司得以保持每1-2年进入一个新赛道，同时仅用3-4年时间做到技术业界领先，6-7年跻身行业头部。

值得指出的是，今年以来中美关税政策剧变对全球经济及产业产生了巨大的影响。对此，赵奇指出，过去几年公司持续推动生产设备和材料的供应多元化，在采购方面，公司在经营范围的成熟工艺已经实现多元化供应链安全。

在赵奇看来，关税政策对公司海外业务的影响初步观察为相对积极。一方面，由于海外消费电子等领域客户的产品交付地位于国内或东南亚，相关海外客户订单得以稳定供应；另一方面，海外厂商“China for China”策略的深化，使得在国内生产供应的驱动力在关税政策下进一步增长，促使海外客户的订单稳定甚至有所增加。

此外，中美关税政策下，国内终端客户的国产化进程加速，对公司业务层面产生了相对积极的影响，但后续持续影响仍有待进一步观察。

回顾2024年，芯联集成在半导体行业的周期波动中，以新能源与智能化为锚，实现了业绩与市场地位的双重突破。从车载业务的规模化崛起，到AI业务的战略升级，公司展现出对产业趋势的精准预判与强大执行力。随着2025年产能爬坡、技术落地与全球化布局的推进，其在2026年实现全面盈利的目标清晰可辨。

展望未来，芯联集成的野心不止于代工。从中国最大车规IGBT基地到全球碳化硅技术领跑者，从单一晶圆制造到系统级解决方案提供商，这家企业正以“技术-产能-生态”三重壁垒，书写中国半导体从规模扩张向质量跃升的转型样本。正如年报结语所言：“终日乾乾，与时偕行——当毛利率转正的拐点遇上AI爆发的奇点，芯联集成的故事才刚刚开始。”

2、芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

2025年4月29日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片 (SoC) 设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统 (ADAS) 等高性能计算需求提供强大的技术支持。

芯原的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。结合公司自有的丰富的车规级IP组合，以及完整的智慧驾驶软件平台框架，芯原可为客户提供从芯片设计、验证到车规认证的全流程支持，包括安全需求分析、架构设计和认证支持等。

此次推出的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台采用灵活可配置的架构，支持高性能多核中央处理器 (CPU)、图像信号处理器、视频编解码器和神经网络处理器等多个协处理器高效协同工作，可选配内置芯原自研的ASIL D等级的功能安全岛，并支持高速高带宽存储子系统，具备优秀的数据吞吐和实时处理能力。该平台还针对包含5nm和7nm在内的先进车规工艺制程进行了优化，具备优异的功耗、性能和面积 (PPA) 特性。

“智能汽车产业正在快速发展，芯原的车规级SoC设计平台可兼顾性能、安全和设计灵活度，助力车企快速响应市场需求。”芯原股份执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“芯原已经深耕汽车领域十余年，从微控制单元 (MCU)、座舱到智慧驾驶技术均有布局。基于我们车规认证的芯片设计流程、车规级IP和完整的软件服务，芯原已成功为客户提供基于先进车规工艺制程的智慧驾驶芯片定制服务，并正在推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台的研发。未来，芯原将继续深化汽车领域的技术创新，助力智能汽车行业实现更高水平的安全性与智能化。”

3、芯片公司创始人向北大、清华、协和医学院捐赠880万

近日，知存科技创始人郭昕婕和王绍迪博士向北京大学、清华大学以及北京协和医学院捐赠共计880万人民币作为科技创新奖励基金，以支持高校人才培养和科研发展。

知存科技创始人兼CEO 王绍迪博士

作为先进存内计算芯片产业领军人物，北京大学是郭昕婕和王绍迪博士的学术起点，清华大学、北京协和医学院在未来科技领域和人才培养上也都给国家做出重大贡献。近年来，集成电路产业逐渐成为国家战略发展的重点领域，而人才是这一领域创新的核心驱动力。通过此次捐赠，王绍迪希望助力高校培养更多具有全球竞争力的科技人才，加速科研成果的转化，推动中国在关键技术上的创新突破。  

 知存科技创始人兼CEO 王绍迪博士（右三）

王绍迪博士长期致力于存内计算技术的研究与产业落地。自2017年创立知存科技以来，他带领研发团队实现了多个0到1 的突破，使知存科技的存内计算芯片在多个领域崭露头角，成为行业内不可小觑的创新力量。

知存科技创始人兼CEO 王绍迪博士

科技创新的源头来自教育和科研的长期投入。此次捐赠不仅是王绍迪博士对母校及合作伙伴的感恩与回馈，更是一位科技企业家对社会责任的深刻理解和践行——既要做经济活动的参与者，又要做社会进步的推动者。王绍迪博士希望通过实际行动支持科技教育，推动科技创新与社会进步的良性循环，为科技产业的长远发展筑牢人才与技术根基。

“企业的发展与社会进步密不可分，我们今天所取得的每一点成绩，都离不开高校提供的优秀人才和科研支持。”王绍迪博士表示，“这不仅是一种回馈，更是一种长远的投资，希望这份支持能够激励更多学子投身科技领域，为中国创新增添动力。”

4、国内DPU厂商云豹智能完成C轮融资

近期，深圳云豹智能有限公司（简称“云豹智能”）完成C轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括弘卓资本、杭实资管、IDG资本、萧山资本、杭州资本、中芯聚源、鹏鼎控股、云尖信息等。

云豹智能是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）及解决方案的领先半导体公司，总部位于深圳。随着大模型迭代速度越来越快，参数越来越大，对智能算力提出了更高性能、更高效能的挑战。其中DPU是该领域三大芯片之一。

据悉，云豹智能是由原RMI公司 (后被Netlogic/博通收购) 联合创始人萧启阳博士联合业界精英创立。核心团队来自博通、英特尔、Arm、阿里巴巴等公司，具备世界级的网络芯片设计、云计算智能网卡开发、ARM服务器多核CPU设计等丰富技术及产品经验及商用落地经验。

自2019年以来，云豹智能持续专注发力于DPU的研发，着力投入适应现代云计算和软件技术体系的云端智能网络管理产品开发，旨在成为一家具有国际视野和领先技术的高科技公司。

今年1月，云豹智能AI网络研发中心总部项目落户杭州萧山，总投资规模为10亿元，落地后研发团队达到100人，投产后五年内营收预计30亿元。

5、康芯威完成B轮数千万元融资，聚焦嵌入式存储主控芯片

近日，嵌入式存储主控芯片及存储模组研发商合肥康芯威存储技术有限公司（简称“合肥康芯威”）完成B轮数千万元融资，本轮投资方为君盛投资。

资料显示，康芯威成立于2018年11月，专注于人工智能（AI）基础软件开发，为客户构建安全可靠的应用程序，是专精特新“小巨人”企业。在深圳设有营销中心和FAE实验室，公司现有团队成员一百余人。

康芯威是一家以存储技术开发为核心的企业，业务范围覆盖存储主控芯片及存储模组研发、生产、销售企业。公司业务形态为Fabless，目前主要产品为eMMC嵌入式存储主控芯片及模组。公司将以存储主控技术为核心，提供一站式方案与OEM/ODM方案。除了消费级产品，公司自研的后装车规级存储器、工控级存储器也正在大力拓展客户。公司自主研发的UFS存储器也将陆续推向市场。

康芯威eMMC产品可以涵盖消费类、安防及车供规三大类，实际应用于汽车电子、网络摄像头、Wi-Fi 6、无人机，智能物联网终端、AR/VR、电视、手机、机顶盒、平板电脑、投影仪、融合网关，工业控制等领域。公司围绕存储核心应用场景，与前后端厂商完成需求对接。在前端SoC厂商，公司已经完成联发科、紫光展锐、晶晨科技、海思、全志科技、瑞芯微、英特尔等主流厂商的QVL认证，平台覆盖率超过7成。

目前，康芯威自主设计的存储产品已经进入国内主流品牌供应链，为行业头部客户批量供货。截止到2024年一季度，康芯威eMMC主控芯片及模组累计的出货量已经突破四千万颗，进入国产品牌前列。

康芯威此前于2022年-2023年先后完成A轮和A+轮融资共计3.22亿元，引入中信新未来、熙诚致远、科学城创投、国元、中信建投、卓源亚洲，华安嘉业等战略投资人。